《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > MEMS|傳感技術(shù) > 其他 > 入門(mén):MEMS的陶瓷材料如何選擇

入門(mén):MEMS的陶瓷材料如何選擇

2023-01-26
來(lái)源:光電讀書(shū)
關(guān)鍵詞: 陶瓷材料 PDC MEMS

  利用材料特性進(jìn)行有利組合,硅、鋁和鈦的氮化物(nitrides)以及碳化硅(siliconcarbide)和其他陶瓷越來(lái)越多地應(yīng)用于MEMS制造中。陶瓷材料MEMS列表:

57.JPG

  這個(gè)列表同時(shí)羅列出了一些應(yīng)用技術(shù)。

  氮化鋁(AlN)在纖鋅礦結(jié)構(gòu)(wurtzite structure)中結(jié)晶,因此表現(xiàn)出熱電和壓電特性,例如使傳感器對(duì)法向力和剪切力敏感。

57.gif

  纖鋅礦結(jié)構(gòu)(wurtzite structure)

  TiN表現(xiàn)出高電導(dǎo)率(electrical conductivity)和大彈性模量(elastic modulus),從而有可能用超薄梁結(jié)構(gòu)(ultrathin beams)實(shí)現(xiàn)靜電MEMS驅(qū)動(dòng)方案。此外,TiN對(duì)生物的腐蝕具有高抵抗力,這樣就有足夠的條件在生物醫(yī)學(xué)環(huán)境中使用。

  陶瓷MEMS的例子:MEMS生物傳感器的電子顯微鏡照片,MEMS生物傳感器在TiN接近底面的位置設(shè)計(jì)了一個(gè)50 nm厚度的可彎曲TiN懸臂。由于梁夾在字母“X”形的結(jié)構(gòu)的中間,當(dāng)光束向下彎曲時(shí),復(fù)位力會(huì)增大,實(shí)現(xiàn)形變的功能。

56.JPG

(參考:M. Birkholz; K.-E. Ehwald; T. Basmer; et al. (2013). "Sensing glucose concentrations at GHz frequencies with a fully embedded Biomicro-electromechanical system (BioMEMS)".J. Appl. Phys.113(24):244904–2449048.Bibcode:2013JAP...113x4904B.doi:10.1063/1.4811351.PMC3977869.PMID25332510)

  聚合物衍生的陶瓷(Polymer-derived ceramics,PDC)可以通過(guò)在惰性或反應(yīng)性氣氛中對(duì)適當(dāng)?shù)那绑w(precursor)進(jìn)行熱處理來(lái)制備而無(wú)需任何添加劑。PDC具有出色的性能,包括對(duì)氧化和腐蝕的穩(wěn)定性,以及在極高溫度下的抗結(jié)晶性和抗蠕變性。適宜于針對(duì)MEMS和生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域進(jìn)行設(shè)計(jì)和成型。

  PDC可以用作薄涂層,也可以通過(guò)澆鑄以及光刻法(lithography)成型。光刻方法在CMi中得到利用,優(yōu)化和組合。形成的模具被進(jìn)一步處理,例如 通過(guò)兩次光子聚合(two photon polymerization,2PP)來(lái)增加功能,或在內(nèi)部澆鑄前驅(qū)物之前涂上涂層以提高潤(rùn)濕性(wettability)和脫模性(demoldability)。

55.JPG

  材料之間是關(guān)聯(lián)的,并不是某一個(gè)材料完全勝任MEMS的整個(gè)工藝,陶瓷材料也結(jié)合的聚合物一同實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

  PDC加工路線允許通過(guò)多種方式來(lái)調(diào)整所得陶瓷的組成和微觀結(jié)構(gòu),從而調(diào)節(jié)機(jī)械或功能特性。從諸如聚硅氧烷(polysiloxanes)或聚硅氮烷(polysilazanes)的不同種類的所謂的陶瓷前聚合物(preceramic polymers,PCP)開(kāi)始,可以添加填料、催化劑或引發(fā)劑。通過(guò)熱處理或紫外線照射(UV-irradiation),液態(tài)前體(liquid precursors)在交聯(lián)時(shí)轉(zhuǎn)變?yōu)槿诤系纳鳎╣reenbodies)。隨后的熱解通常在惰性氣氛中在700°C至1600°C之間的溫度下進(jìn)行,將生坯轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)機(jī)(聚合物衍生的)陶瓷材料,例如碳氮化硅(SiCN)或碳氧化硅(SiOC)。



更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<< 

mmexport1621241704608.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。