時(shí)間還是走向了2022年的年末，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)近日宣布，2022 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 455 億美元，較2022年10月的469億美元減少2.9%，比2021年11月的500億美元減少9.2%，同比降幅達(dá)到自2019年12月以來(lái)的新高。

　　此外，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS) 最近發(fā)布的一份行業(yè)預(yù)測(cè)（由 SIA 認(rèn)可）預(yù)計(jì)，2022 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 4.4%，2023 年將下降 4.1%。該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2022 年該行業(yè)的全球銷售額將達(dá)到 5801 億美元，高于 2021 年的 5559 億美元銷售額。

　　回顧過(guò)去的十年，半導(dǎo)體的發(fā)展迅速而顛簸，今天討論一下十年來(lái)半導(dǎo)體營(yíng)收排行版前十的風(fēng)云變幻。

      01十年排行，新人笑和舊人哭？

      上圖是1990年和2021年半導(dǎo)體營(yíng)收前十名的榜單對(duì)比，直觀感受是日本完全飛出了前十榜，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣開(kāi)始榜上有名，美國(guó)勢(shì)力范圍再次擴(kuò)大。

　　其實(shí)縱觀10年發(fā)展史，會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展，往往與各自代表的國(guó)家/區(qū)域有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)。

　　日本半導(dǎo)體：怕已是舊人

       1991~1995年，日本穩(wěn)定占據(jù)5~6個(gè)席位，NEC\東芝\日立穩(wěn)居前五名，NEC是前期第一名。

　　1999年~2003年，松下/三菱/富士通/日立相繼跌出榜單，日立與三菱合并為瑞薩。2004~2008年，榜單剩余東芝\瑞薩\NEC，NEC之后跌出榜單。

　　2011年是東芝和瑞薩排名最為靠前的的年份，分列第三和第五，營(yíng)收也在百億美元以上。

　　2012年以后，東芝和瑞薩排名逐年下跌：2015年瑞薩跌出榜單，2018/19/21年，東芝跌出榜單。

　　2018年，瑞薩以 67 億美元收購(gòu)美國(guó)IDT，但在當(dāng)年和之后年份都未能進(jìn)入榜單。

　　2019年，東芝半導(dǎo)體內(nèi)部重組，存儲(chǔ)器件業(yè)務(wù)獨(dú)立更名為鎧俠。鎧俠與2020年登榜。

　　2000年前后，日本嘗試并購(gòu)重組來(lái)自救，詳細(xì)見(jiàn)下圖，但奈何仍然無(wú)法止住頹勢(shì)。近幾年，瑞薩在MCU領(lǐng)域排名保持前列，東芝（鎧俠）在Nand Flash占據(jù)30%左右份額，但無(wú)DRAM業(yè)務(wù)。

　　美國(guó)半導(dǎo)體：勢(shì)利壯大
       美國(guó)半導(dǎo)體的崛起和騰飛與日本形成了鮮明了對(duì)比。

　　1991年，美日簽署第二次半導(dǎo)體協(xié)議，而再次前，日本剛經(jīng)歷了1990年房地產(chǎn)和金融泡沫破滅。

　　1993年，英特爾跟微軟建立了堅(jiān)固的WINTEL PC聯(lián)盟。

　　1998年和1999年，德州儀器和IBM相繼放棄存儲(chǔ)器件業(yè)務(wù)，美光成為美國(guó)碩果僅存的存儲(chǔ)器公司。

　　2000~2012年，德州儀器排名穩(wěn)定在第三或第四名，此時(shí)期德州儀器是摩托羅拉和諾基亞的手機(jī)處理器和基帶業(yè)務(wù)主力供應(yīng)商。

　　2007年，iPhone發(fā)布，推動(dòng)智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，以存儲(chǔ)&手機(jī)主處理器為主業(yè)務(wù)的美光、博通、高通入榜。之后短視頻、游戲、云存儲(chǔ)、區(qū)塊鏈的市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，英偉達(dá)、AMD、西部數(shù)據(jù)入榜。

　　2015年，機(jī)械硬盤(pán)巨頭西部數(shù)據(jù)，以190億美元收購(gòu)閃迪（東芝代工），17和18 西數(shù)上榜。

　　2015年，AVAGO以370億美元并購(gòu)博通成新博通，進(jìn)入Top5廠商。

　　2020年，英偉達(dá)，首次登錄榜單。

　　2021年，AMD PC、服務(wù)器、顯卡和PC業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛， 11年后，再次登錄榜單。

　　韓國(guó)半導(dǎo)體：夾縫中“壟斷”
       90年代，美國(guó)和日本半導(dǎo)體廠商激戰(zhàn)，韓國(guó)趁機(jī)大力發(fā)展三星、海力士等半導(dǎo)體企業(yè)。1999年后三星成為韓國(guó)第一大集團(tuán)，韓國(guó)DRAM市占率超過(guò)日本。

　　1994年，韓國(guó)三家公司躋身世界半導(dǎo)體公司投資top10：三星電子設(shè)備投資15.44億美元，居世界第二位，僅次于英特爾公司；現(xiàn)代公司設(shè)備投資6.95億美元，居第六位；金星公司設(shè)備投資5.95億美元，居第十位。

　　時(shí)至今日，韓國(guó)三星和海力士已成為第一大和第二大存儲(chǔ)器件廠商，無(wú)論是DRAM還是NAND都擁有絕對(duì)的市場(chǎng)壟斷地位。

　　中國(guó)臺(tái)灣：改變世界，改變自己
       如今的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，其研發(fā)的晶片一年驅(qū)動(dòng)超過(guò)20億臺(tái)裝置。全球有近1/3的手機(jī)里面有聯(lián)發(fā)科的芯片，在全球排名第二。另外，聯(lián)發(fā)科的芯片在智能電視、語(yǔ)音助理裝置、安卓平板電腦、功能性電話、光學(xué)與藍(lán)光DVD播放器芯片等技術(shù)上，也居市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　目前，聯(lián)發(fā)科的芯片核心業(yè)務(wù)，包括智能手機(jī)、智能家庭與車用電子三大領(lǐng)域，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位。

　　相比于臺(tái)積電，聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶更多，像聯(lián)想、TCL、小米等，都是聯(lián)發(fā)科的大客戶。

　　聯(lián)發(fā)科2022年總營(yíng)收達(dá)5487.96億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)11.22%。

       02成王敗寇的理由

　　2020年6月，日本鉆石周刊（Diamond Weekly）發(fā)表了野口悠紀(jì)雄（Yukio Noguch）的一篇題為《日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰落的根本原因是什么》的文章，在日本業(yè)界引起了不小的反響。

　　1980年代，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一度位居世界第一，約占世界總銷售額的一半。背后的一個(gè)重要原因是，從1970年代開(kāi)始，為大型計(jì)算機(jī)而生的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）蓬勃發(fā)展。

　　但是后來(lái)形勢(shì)發(fā)生了劇變。DRAM的應(yīng)用場(chǎng)景迅速“小型化”，即越來(lái)越多地應(yīng)用于PC，相對(duì)于大型計(jì)算機(jī)，它對(duì)DRAM的性能要求較低，市場(chǎng)價(jià)格也要低的多。崛起的三星電子通過(guò)規(guī)模化經(jīng)營(yíng)在DRAM領(lǐng)域搶灘登陸，緊接著英特爾引領(lǐng)了CPU的又一輪革新，日本制造商未能及時(shí)應(yīng)對(duì)這種變化，在90年代這個(gè)全球半導(dǎo)體風(fēng)起云涌的大變革時(shí)代逐漸落伍了。

　　1980年代后半葉，日本公司占全球IC市場(chǎng)的50%以上，1990年稍微降低到了49%，但是到2017年，日本公司的份額已降至7%。對(duì)此，野口悠紀(jì)雄提到了90年代的日韓半導(dǎo)體“暗戰(zhàn)”，三星用三四倍的薪水從日本挖資深工程師，但在他看來(lái)，技術(shù)外流和人才的間斷性流失不是日本半導(dǎo)體衰落的主要原因，因?yàn)镈RAM看起來(lái)不是需要太高技術(shù)含量的半導(dǎo)體產(chǎn)品，理論上講，新興的半導(dǎo)體國(guó)家在短時(shí)間內(nèi)也可以跨進(jìn)門(mén)檻進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，但日本后來(lái)依然不敵一些后入局者，這種現(xiàn)象同樣發(fā)生在LCD領(lǐng)域。

　　日本半導(dǎo)體的衰弱除了上述根本原因，另一個(gè)原因就是與美國(guó)相關(guān)。美國(guó)在90年代舉力打壓日本，其實(shí)也是為了保住自己的位置。美國(guó)要求日本就開(kāi)放市場(chǎng)和減少對(duì)美貿(mào)易順差設(shè)定具體的“數(shù)值目標(biāo)”和“客觀標(biāo)準(zhǔn)”，讓美國(guó)企業(yè)、美國(guó)經(jīng)濟(jì)再度獲得壓倒性的統(tǒng)治地位。

      03 下一個(gè)十年：洗牌

　　未來(lái)的十年，每一刻都充滿了變化和更替，世事變遷，如何在下一個(gè)十年立于世界之巔呢？

　　排名給我們的啟示之一是一定要尊重市場(chǎng)需求。這不是意味著永遠(yuǎn)要迎合市場(chǎng)，而是要持之以恒地，更多地投入到研發(fā)中去，引領(lǐng)、尊重市場(chǎng)。英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)2021年收入同比下降1%，相比2020年的216.03億美元略有降低。英特爾表示，行業(yè)零部件供應(yīng)限制和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境導(dǎo)致平臺(tái)ASP下降是該業(yè)務(wù)收入下降的主要原因。好在英特爾及時(shí)隨著自身產(chǎn)品組合做了調(diào)整以及客戶需求的復(fù)蘇，英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部正在扭轉(zhuǎn)此前的頹勢(shì)，DCG在去年第四季度收入創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到73億美元同比增長(zhǎng)20%，全年收入達(dá)258億美元。其中企業(yè)和政府的服務(wù)器恢復(fù)強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)53%。

　　其次是對(duì)行業(yè)的判斷。 隨著工藝的演進(jìn)，F(xiàn)ab投資成本越來(lái)越高這種現(xiàn)象之后，對(duì)于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越大的IDM來(lái)說(shuō)，面對(duì)的挑戰(zhàn)是顯而易見(jiàn)的。張忠謀看出了背后的需求，成立了臺(tái)積電，開(kāi)拓了Fab和Fabless這種新模式。臺(tái)積電憑借不與客戶競(jìng)爭(zhēng)與擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)建立的壁壘，不但成就了自己，還成就了產(chǎn)業(yè)的輝煌。但是這種徹底變革產(chǎn)業(yè)的模式，是可遇而不可求的。

　　有前瞻性的還有聯(lián)發(fā)科。得益于5G市場(chǎng)，天璣5G芯片受到了各手機(jī)廠商和用戶的青睞，聯(lián)發(fā)科也早已超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。在之前Counterpoint公布的2021年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科就以33%的市場(chǎng)份額，連續(xù)第六季度位居手機(jī)芯片出貨量榜首。如今，隨著天璣9000系列的巨大成功，更是讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。智能手機(jī)市場(chǎng)讓高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商吃足了紅利。

　　目前，面對(duì)手機(jī)行業(yè)風(fēng)向的潛在變化，高通選擇跨行業(yè)拓展價(jià)值邊界，聯(lián)發(fā)科則更注重于發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，在垂直產(chǎn)業(yè)中培育新的增長(zhǎng)催化劑。可見(jiàn)，在如今的智能手機(jī)行業(yè)，頭部芯片廠商們都已經(jīng)為可能到來(lái)的衰落提前做出準(zhǔn)備。

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