時間還是走向了2022年的年末，美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA)近日宣布，2022 年 11 月全球半導體行業(yè)銷售額為 455 億美元，較2022年10月的469億美元減少2.9%，比2021年11月的500億美元減少9.2%，同比降幅達到自2019年12月以來的新高。
此外，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS) 最近發(fā)布的一份行業(yè)預測（由 SIA 認可）預計，2022 年全球年銷售額將增長 4.4%，2023 年將下降 4.1%。該預測預計 2022 年該行業(yè)的全球銷售額將達到 5801 億美元，高于 2021 年的 5559 億美元銷售額。
回顧過去的十年，半導體的發(fā)展迅速而顛簸，今天討論一下十年來半導體營收排行版前十的風云變幻。
01十年排行，新人笑和舊人哭？
上圖是1990年和2021年半導體營收前十名的榜單對比，直觀感受是日本完全飛出了前十榜，韓國和中國臺灣開始榜上有名，美國勢力范圍再次擴大。
其實縱觀10年發(fā)展史，會發(fā)現(xiàn)半導體廠商的發(fā)展，往往與各自代表的國家/區(qū)域有很強的關聯(lián)。
日本半導體：怕已是舊人
1991~1995年，日本穩(wěn)定占據(jù)5~6個席位，NEC\東芝\日立穩(wěn)居前五名，NEC是前期第一名。
1999年~2003年，松下/三菱/富士通/日立相繼跌出榜單，日立與三菱合并為瑞薩。2004~2008年，榜單剩余東芝\瑞薩\NEC，NEC之后跌出榜單。
2011年是東芝和瑞薩排名最為靠前的的年份，分列第三和第五，營收也在百億美元以上。
2012年以后，東芝和瑞薩排名逐年下跌：2015年瑞薩跌出榜單，2018/19/21年，東芝跌出榜單。
2018年，瑞薩以 67 億美元收購美國IDT，但在當年和之后年份都未能進入榜單。
2019年，東芝半導體內(nèi)部重組，存儲器件業(yè)務獨立更名為鎧俠。鎧俠與2020年登榜。
2000年前后，日本嘗試并購重組來自救，詳細見下圖，但奈何仍然無法止住頹勢。近幾年，瑞薩在MCU領域排名保持前列，東芝（鎧俠）在Nand Flash占據(jù)30%左右份額，但無DRAM業(yè)務。
美國半導體：勢利壯大
美國半導體的崛起和騰飛與日本形成了鮮明了對比。
1991年，美日簽署第二次半導體協(xié)議，而再次前，日本剛經(jīng)歷了1990年房地產(chǎn)和金融泡沫破滅。
1993年，英特爾跟微軟建立了堅固的WINTEL PC聯(lián)盟。
1998年和1999年，德州儀器和IBM相繼放棄存儲器件業(yè)務，美光成為美國碩果僅存的存儲器公司。
2000~2012年，德州儀器排名穩(wěn)定在第三或第四名，此時期德州儀器是摩托羅拉和諾基亞的手機處理器和基帶業(yè)務主力供應商。
2007年，iPhone發(fā)布，推動智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，以存儲&手機主處理器為主業(yè)務的美光、博通、高通入榜。之后短視頻、游戲、云存儲、區(qū)塊鏈的市場爆發(fā)式增長，英偉達、AMD、西部數(shù)據(jù)入榜。
2015年，機械硬盤巨頭西部數(shù)據(jù)，以190億美元收購閃迪（東芝代工），17和18 西數(shù)上榜。
2015年，AVAGO以370億美元并購博通成新博通，進入Top5廠商。
2020年，英偉達，首次登錄榜單。
2021年，AMD PC、服務器、顯卡和PC業(yè)務發(fā)展迅猛， 11年后，再次登錄榜單。
韓國半導體：夾縫中“壟斷”
90年代，美國和日本半導體廠商激戰(zhàn)，韓國趁機大力發(fā)展三星、海力士等半導體企業(yè)。1999年后三星成為韓國第一大集團，韓國DRAM市占率超過日本。
1994年，韓國三家公司躋身世界半導體公司投資top10：三星電子設備投資15.44億美元，居世界第二位，僅次于英特爾公司；現(xiàn)代公司設備投資6.95億美元，居第六位；金星公司設備投資5.95億美元，居第十位。
時至今日，韓國三星和海力士已成為第一大和第二大存儲器件廠商，無論是DRAM還是NAND都擁有絕對的市場壟斷地位。
中國臺灣：改變世界，改變自己
如今的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)是全球第四大無晶圓廠半導體公司，其研發(fā)的晶片一年驅(qū)動超過20億臺裝置。全球有近1/3的手機里面有聯(lián)發(fā)科的芯片，在全球排名第二。另外，聯(lián)發(fā)科的芯片在智能電視、語音助理裝置、安卓平板電腦、功能性電話、光學與藍光DVD播放器芯片等技術上，也居市場領先地位。
目前，聯(lián)發(fā)科的芯片核心業(yè)務，包括智能手機、智能家庭與車用電子三大領域，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位。
相比于臺積電，聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶更多，像聯(lián)想、TCL、小米等，都是聯(lián)發(fā)科的大客戶。
聯(lián)發(fā)科2022年總營收達5487.96億元新臺幣，同比增長11.22%。
02成王敗寇的理由
2020年6月，日本鉆石周刊（Diamond Weekly）發(fā)表了野口悠紀雄（Yukio Noguch）的一篇題為《日本半導體產(chǎn)業(yè)衰落的根本原因是什么》的文章，在日本業(yè)界引起了不小的反響。
1980年代，日本的半導體產(chǎn)業(yè)一度位居世界第一，約占世界總銷售額的一半。背后的一個重要原因是，從1970年代開始，為大型計算機而生的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）蓬勃發(fā)展。
但是后來形勢發(fā)生了劇變。DRAM的應用場景迅速“小型化”，即越來越多地應用于PC，相對于大型計算機，它對DRAM的性能要求較低，市場價格也要低的多。崛起的三星電子通過規(guī)?；?jīng)營在DRAM領域搶灘登陸，緊接著英特爾引領了CPU的又一輪革新，日本制造商未能及時應對這種變化，在90年代這個全球半導體風起云涌的大變革時代逐漸落伍了。
1980年代后半葉，日本公司占全球IC市場的50%以上，1990年稍微降低到了49%，但是到2017年，日本公司的份額已降至7%。對此，野口悠紀雄提到了90年代的日韓半導體“暗戰(zhàn)”，三星用三四倍的薪水從日本挖資深工程師，但在他看來，技術外流和人才的間斷性流失不是日本半導體衰落的主要原因，因為DRAM看起來不是需要太高技術含量的半導體產(chǎn)品，理論上講，新興的半導體國家在短時間內(nèi)也可以跨進門檻進行產(chǎn)業(yè)布局，但日本后來依然不敵一些后入局者，這種現(xiàn)象同樣發(fā)生在LCD領域。
日本半導體的衰弱除了上述根本原因，另一個原因就是與美國相關。美國在90年代舉力打壓日本，其實也是為了保住自己的位置。美國要求日本就開放市場和減少對美貿(mào)易順差設定具體的“數(shù)值目標”和“客觀標準”，讓美國企業(yè)、美國經(jīng)濟再度獲得壓倒性的統(tǒng)治地位。
03 下一個十年：洗牌
未來的十年，每一刻都充滿了變化和更替，世事變遷，如何在下一個十年立于世界之巔呢？
排名給我們的啟示之一是一定要尊重市場需求。這不是意味著永遠要迎合市場，而是要持之以恒地，更多地投入到研發(fā)中去，引領、尊重市場。英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務2021年收入同比下降1%，相比2020年的216.03億美元略有降低。英特爾表示，行業(yè)零部件供應限制和競爭環(huán)境導致平臺ASP下降是該業(yè)務收入下降的主要原因。好在英特爾及時隨著自身產(chǎn)品組合做了調(diào)整以及客戶需求的復蘇，英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部正在扭轉(zhuǎn)此前的頹勢，DCG在去年第四季度收入創(chuàng)下歷史新高，達到73億美元同比增長20%，全年收入達258億美元。其中企業(yè)和政府的服務器恢復強勁，銷售額同比增長53%。
其次是對行業(yè)的判斷。 隨著工藝的演進，F(xiàn)ab投資成本越來越高這種現(xiàn)象之后，對于市場競爭越來越大的IDM來說，面對的挑戰(zhàn)是顯而易見的。張忠謀看出了背后的需求，成立了臺積電，開拓了Fab和Fabless這種新模式。臺積電憑借不與客戶競爭與擁有先進制程優(yōu)勢建立的壁壘，不但成就了自己，還成就了產(chǎn)業(yè)的輝煌。但是這種徹底變革產(chǎn)業(yè)的模式，是可遇而不可求的。
有前瞻性的還有聯(lián)發(fā)科。得益于5G市場，天璣5G芯片受到了各手機廠商和用戶的青睞，聯(lián)發(fā)科也早已超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。在之前Counterpoint公布的2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科就以33%的市場份額，連續(xù)第六季度位居手機芯片出貨量榜首。如今，隨著天璣9000系列的巨大成功，更是讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。智能手機市場讓高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商吃足了紅利。
目前，面對手機行業(yè)風向的潛在變化，高通選擇跨行業(yè)拓展價值邊界，聯(lián)發(fā)科則更注重于發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，在垂直產(chǎn)業(yè)中培育新的增長催化劑?？梢?，在如今的智能手機行業(yè)，頭部芯片廠商們都已經(jīng)為可能到來的衰落提前做出準備。
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