Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補現(xiàn)象，不過全球政經(jīng)走勢仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce集邦咨詢預估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。

值得一提的是，由于國際形勢變化，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展，此將導致晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率分歧，產(chǎn)能復蘇的情形除了取決于客戶庫存水位及傳統(tǒng)旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。

八英寸訂單轉(zhuǎn)移較為明顯，十二英寸成熟制程較先進制程穩(wěn)健

八英寸方面，由于智能手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單，導致主要八英寸晶圓代工廠于2023年第一季產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。而近期八英寸晶圓廠訂單回補現(xiàn)象會在2023年第二季零星發(fā)生，主要來自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶轉(zhuǎn)換晶圓代工廠之間的投產(chǎn)比重，對整體八英寸產(chǎn)能利用率貢獻仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象。

十二英寸先進制程部分，臺積電(TSMC)2023年上半年產(chǎn)能利用率仍不理想，下半年7nm產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)轉(zhuǎn)單所致。

十二英寸成熟制程部分，臺積電、聯(lián)電(UMC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫(yī)療等較為穩(wěn)定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。

供應鏈轉(zhuǎn)移持續(xù)、旺季預期心理，八英寸、十二英寸產(chǎn)能利用率將自第三季回升

整體來說，在歷經(jīng)為期長達一年的庫存修正期后，部分終端消費產(chǎn)品可望重啟庫存回補動能，為年底節(jié)慶旺季備貨，TrendForce集邦咨詢表示，該備貨動能自2023年第二季起由少數(shù)特殊規(guī)格產(chǎn)品及急單需求帶動，第三季起八英寸及十二英寸產(chǎn)能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量總體經(jīng)濟狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內(nèi)難以回到滿載盛況。

晶圓廠將邁向區(qū)域化，全球逾20座新廠計劃將逐年完工

晶圓代工中長期的供需狀態(tài)將逐漸傾向各區(qū)多元產(chǎn)能布局，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，近年來全球?qū)⒐灿谐^20座晶圓廠新建計劃，包含臺灣地區(qū)5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)之外，還有政府補助政策、滿足客戶本地化生產(chǎn)需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產(chǎn)品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。

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