EETOP編譯自semiwiki，作者：Daniel Nenni

半導體行業(yè)已經(jīng)從最初的初創(chuàng)企業(yè)、風險投資和垂直整合的公司演變?yōu)橐粋€強勁增長、橫向整合和集中的供應鏈，已經(jīng)過去了六年。小芯片（chiplet）是將塑造未來贏家和輸家以及由此產(chǎn)生的行業(yè)結構的主要趨勢之一。小芯片對于加速創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新和提高設計師的生產(chǎn)力也至關重要。

盡管對許多重要的公司來說，裸片聚合已經(jīng)成為現(xiàn)實，但對于普遍可用的小芯片的封裝聚合來說，復制這種成功還有待實現(xiàn)。要實現(xiàn)一個充滿活力的基于標準的小芯片世界，需要幾個關鍵的商業(yè)模式挑戰(zhàn)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。

隨著美國通過 520億美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的類似舉措，應該有充足的機會來加快時間表，并為工業(yè)、政府和學術利益相關者帶來利益。

回到小芯片的戰(zhàn)爭，小芯片都是關于設計實現(xiàn)的：讓設計更快、更便宜、更輕松、故障風險（良率）更低。那么誰是真正受益最大的？當然是臺積電。事實上，設計/晶圓支持是臺積電OIP的全部內(nèi)容。

為了讓小芯片發(fā)揮作用，必須有一個生態(tài)系統(tǒng)來記錄小芯片的來源，這就是臺積電已經(jīng)在 EDA 工具、商業(yè) IP 和設計支持的其他關鍵部分所做的事情。沒有人比臺積電更擅長生態(tài)系統(tǒng)建設，它真的就像一個雪球從珠穆朗瑪峰上滾下來。

半導體IP產(chǎn)業(yè)也將大獲成功。小芯片使IP授權重新成為關注焦點。從每個芯片榨取利益，這確實是知識產(chǎn)權的圣杯，也是華爾街非常推崇的東西。Arm完善了這一模式，就像上世紀90年代的前Artisan Components一樣。后來，Arm公司以驚人的9億美元收購了Artisan公司， IP版稅模式是此次收購的關鍵組成部分。

筆者有從代工廠收取知識產(chǎn)權版稅的經(jīng)驗，這是一個相當大的挑戰(zhàn)。獲得版稅協(xié)議已經(jīng)夠難了，但收取這些版稅更難。但是使用小芯片，出售的是裸片而不是IP，因此它更像是芯片銷售而不是版稅游戲。這應該會極大地簡化小芯片 IP 貨幣化過程，并且絕對會極大地吸引華爾街、風投和半導體生態(tài)系統(tǒng)的其他金融支持者。

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