2022年 12 月21 日，奇異摩爾與潤欣科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，在芯片架構(gòu)規(guī)劃、邏輯設(shè)計、后端設(shè)計IP集成、流片工程服務(wù)、晶圓代工廠服務(wù)等方面開展合作，建立長期、穩(wěn)定、深度的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，合作共贏。

未來，是一個算力為贏的時代。半導(dǎo)體先進制程面臨物理極限，摩爾定律產(chǎn)生的經(jīng)濟效益邊際逐漸失效，客戶更多從系統(tǒng)層面，而非單純芯片角度提出產(chǎn)品需求。以Chiplet為核心技術(shù)的異構(gòu)堆疊，通過把大芯片分成面積更小的單元模塊，選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝，從而實現(xiàn)媲美乃至超越傳統(tǒng)SOC的性能和各項表現(xiàn)，在席卷全球的算力挑戰(zhàn)中助客戶一臂之力。

未來，也是一個互生互贏的時代。集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷發(fā)生變革，固有分工明確的上下游關(guān)系已難以滿足3DIC復(fù)雜、多樣性產(chǎn)品需求，生態(tài)發(fā)展和戰(zhàn)略合作變得益發(fā)重要。當(dāng)多個來自產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的合作伙伴組共同發(fā)力，所疊加、釋放出的能量，將遠遠超過其單獨的價值總和，一如Chiplet。

潤欣科技在IC產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計和市場資源方面具有較強的優(yōu)勢，與奇異摩爾Chiplet解決方案的核心價值形成了很好的互補。本次雙方合作的目的，是將基于各自的客戶和技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)打造端到端定制化的Chiplet芯片設(shè)計服務(wù)平臺，提供包含ASIC、算法設(shè)計、Chiplet晶粒封測和芯片交付，并為客戶提供多樣化的IP、功能芯粒選擇和異構(gòu)設(shè)計服務(wù)。

未來，奇異摩爾與潤欣科技的合作將進一步完善從芯片架構(gòu)設(shè)計、芯粒組合到定制芯片量產(chǎn)交付的Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速在智慧城市、汽車電子、生物穿戴等多個領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)落地，并將共同證明推出的產(chǎn)品及解決方案具有行業(yè)領(lǐng)先的可用性和高性能。

在Chiplet這條初生的賽道上，邁向未來每一步的意義都非比尋常。奇異摩爾也在此誠摯地邀請各方商業(yè)伙伴一道，成為Chiplet未來的引領(lǐng)與創(chuàng)造者。

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