先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs今天宣布，PEZY Computing選擇了該公司用于接口驗(yàn)證、質(zhì)量保證和可靠性監(jiān)控的2.5D互連監(jiān)控解決方案。日本先進(jìn)超級計算機(jī)處理器半導(dǎo)體制造商PEZY將采用proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。

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 PEZY Computing為其下一代超級計算機(jī)處理器選擇proteanTecs的芯片到芯片互連監(jiān)控解決方案。

高性能計算 (HPC) 應(yīng)用是推動半導(dǎo)體行業(yè)采用芯粒架構(gòu)和先進(jìn)封裝的主要驅(qū)動力，從而在"超越摩爾定律"時代實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展。然而，異構(gòu)系統(tǒng)有數(shù)以千計的潛在故障點(diǎn)且可見性有限，其中最薄弱的環(huán)節(jié)會導(dǎo)致系統(tǒng)的全面故障。

為了滿足這一新興行業(yè)需求，proteanTecs高分辨率互聯(lián)監(jiān)控解決方案支持從表征和認(rèn)證、組裝和測試到現(xiàn)場部署和操作的每個階段的可見性。與依賴于低粒度Pass/Fail測試的傳統(tǒng)方法不同，這款市場領(lǐng)先，具有專利的解決方案在測試和任務(wù)模式下提供參數(shù)通道分級，以及100%的通道和引腳覆蓋范圍。

PEZY Computing處理器工程副總裁Kei Ishii說："proteanTecs的解決方案以無與倫比的可見性增強(qiáng)了處理器。他們的深度數(shù)據(jù)加速了系統(tǒng)生成、表征和測試，但也為能夠在該領(lǐng)域利用這項技術(shù)的最終客戶帶來了益處。在對正常運(yùn)行時間要求嚴(yán)格的高性能計算 (HPC) 和超級計算環(huán)境中，該解決方案改變了游戲規(guī)則，可實(shí)現(xiàn)性能監(jiān)控和故障時間預(yù)測。"

proteanTecs的首席營收官Keith Morton說："PEZY作為超級計算行業(yè)公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，他的革命性超級計算機(jī)處理器處于高性能計算的前瞻技術(shù)，提供世界一流的效能。，我們歡迎PEZY成為我們的客戶。"

PEZY采用Global Unichip Corporation (GUC) 高帶寬內(nèi)存第3代 (HBM3) PHY，這是一種經(jīng)過硅驗(yàn)證的解決方案，集成了proteanTecs D2D互連監(jiān)控技術(shù)。

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