據業(yè)內信息，近日《IEEE固態(tài)電路期刊》中發(fā)布了一篇研究論文，該論文是美國加州理工學院和英國南安普頓大學的工程師合作設計的一種與光子芯片集成的電子芯片，該芯片可以通過光傳輸數據，同時創(chuàng)造了一種通過超高速傳輸信息同時產生最少熱量的緊密結合的最終產品。

眾所周知，數據中心的服務器會因為在不斷工作而導致溫度上升，這種相比于PC來說升溫幅度要大得多，這也是為什么機房會擁有系統的控溫裝置，而且一些數據中心甚至建在水下，以便更容易地冷卻整個設施。

但是從理論上來分析，因為能量守恒，如果一個處理系統或者服務器的效率越高，其相應產生的熱量就會越少，因為其消耗的電能會越多地轉化成處理/傳輸能力而不是大量的熱能，這也就意味著其信息處理/傳輸的過程損耗越小。

數據處理在電子電路上完成，而數據傳輸則可以使用光子學有效完成，但是如果要在兩個方面同時實現超高速則是擁有較高的難度，但是設計它們之間的接口則具有更高的挑戰(zhàn)性。

正是為了應對這個挑戰(zhàn)，這個研究團隊從頭開始設計了電子芯片和光子芯片，并共同優(yōu)化了它們以協同工作，從最初的想法到實驗室的最終測試，整個過程花費了4年時間。

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