據(jù)業(yè)內(nèi)信息，經(jīng)過了兩年的大起大落，預(yù)計明年半導(dǎo)體市場依然會受到去庫存的影響，只有汽車應(yīng)用需求依然強(qiáng)勁。

因為全球地緣政治疫情等各種不利因素影響擴(kuò)大，終端市場需求迅速下降，PC及手機(jī)等消費市場受到影響，上下游裁員的同時也縮減支出，商用和工業(yè)控制領(lǐng)域也遭受沖擊。

今年下半年半導(dǎo)體行業(yè)急轉(zhuǎn)直下，IC設(shè)計廠多將去化庫存列為營運重點，減少晶圓投片，很多公司甚至不惜支付違約金，以擺脫長期供貨合約的包袱。

晶圓代工廠產(chǎn)能隨著快速松動、大幅調(diào)降資本支出，設(shè)備廠明年展望保守，整個產(chǎn)業(yè)鏈將逐步受到景氣修正的影響。

家用電器在部分回升，比如電視已陸續(xù)有急單，但是PC和智能手機(jī)等市場去庫存將延續(xù)到明年。

目前半導(dǎo)體廠多對明年展望保守，臺積電預(yù)期，明年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將衰退，同時很多芯片廠表示明年晶圓代工業(yè)可能負(fù)成長。

知名機(jī)構(gòu)表示，全球半導(dǎo)體今年產(chǎn)值將約6185億美元，增長大約4%，相比于去年的26.3%大幅放緩，而明年預(yù)計將繼續(xù)滑落至5964億美元。

目前汽車市場卻是逆風(fēng)翻盤，據(jù)統(tǒng)計，每臺車的晶片成本將以8%~10%的年成長率上升，2020年平均每車半導(dǎo)體含量約489美元，至2025年將超越716美元。

相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，車用半導(dǎo)體產(chǎn)值到2026年復(fù)合成長率將達(dá)13.8%，增幅僅次于儲存用半導(dǎo)體的14%，為半導(dǎo)體未來主要成長動能。

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