據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計今年的硅晶圓出貨量會達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。
鑒于消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，存儲芯片領(lǐng)域受到的影響最為嚴(yán)重，全球各大存儲芯片廠商庫存積累，營收和利潤均收到較大沖擊。
但是如果放眼2022全年整體而言，半導(dǎo)體市場預(yù)計依舊會保持增長，第一季度的時候就有業(yè)內(nèi)統(tǒng)計預(yù)測2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額或許會創(chuàng)新高，或許會到6806億美元，同比增長11%。
因為對半導(dǎo)體整個市場的銷售額會增加，這也就意味著基本原料硅晶圓會有可觀的出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計今年的硅晶圓出貨量會達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。