近期美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。

　　EDA方面，國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占率；中長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體材料需求將持續(xù)增長(zhǎng)，看好技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司。國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場(chǎng)需求及國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的龍頭。

　　8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)最終規(guī)則，該禁令對(duì)具有GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

　　在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機(jī)會(huì)。

　　圖1：近期美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域陸續(xù)施加對(duì)華限制

　　資料來(lái)源：中信證券研究部

　　EDA：供應(yīng)生變，關(guān)注國(guó)產(chǎn)力量機(jī)遇

　　8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)最終規(guī)則，該禁令對(duì)具有GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

　　在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機(jī)會(huì)。

　　全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具主要使用在原理圖及版圖設(shè)計(jì)、電路仿真、物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，占EDA工具的半壁江山。借鑒海外企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。

　　重點(diǎn)看好具備全定制領(lǐng)域全流程能力并具備拓展數(shù)字工具能力、關(guān)鍵品類競(jìng)爭(zhēng)力突出、覆蓋多領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)EDA龍頭廠商；同時(shí)建議關(guān)注單品類競(jìng)爭(zhēng)力突出的點(diǎn)工具EDA企業(yè)。

　　半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化份額快速提升

　　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首破千億美元，中國(guó)大陸占約29%，達(dá)到全球第一，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)加速持續(xù)拉動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)需求。從行業(yè)格局來(lái)看，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球前15名席位。

　　據(jù)中信證券研究部電子組測(cè)算，①2021年中國(guó)大陸廠商營(yíng)收在全球市場(chǎng)占比約2.5%；②2016-2022年三座典型晶圓廠（長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、華力集成）累計(jì)采購(gòu)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率總體在17%左右，部分細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率可達(dá)到20%以上，部分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率尚低。

　　展望2023年，中芯國(guó)際、華虹無(wú)錫、華力集成等晶圓代工廠以及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等IDM廠均有持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃，國(guó)內(nèi)資本開支保持較高投入水平。國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在設(shè)備品類、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間，美國(guó)制裁中國(guó)廠商事件已經(jīng)激發(fā)國(guó)內(nèi)廠商的供應(yīng)鏈安全意識(shí)，國(guó)內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商接下來(lái)3-5年有望受益國(guó)產(chǎn)份額的提升。

　　在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面、技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的龍頭設(shè)備廠商，以及份額尚低、受益國(guó)產(chǎn)替代有望快速成長(zhǎng)的細(xì)分賽道成長(zhǎng)型企業(yè)。

　　半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)替代更為急迫

　　近期美國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，其中就涉及金剛石和氧化鎵兩類超寬禁帶半導(dǎo)體材料。中美關(guān)系緊張下產(chǎn)業(yè)鏈制裁力度和范圍存在擴(kuò)大化風(fēng)險(xiǎn)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代更為急迫的材料環(huán)節(jié)。

　　短期看，在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益。在國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的過(guò)程中，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，快速提升市占率。

　　中長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負(fù)荷的同時(shí)，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來(lái)的增量，總體規(guī)模將不斷擴(kuò)大。中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能增速顯著高于全球水平，國(guó)內(nèi)材料市場(chǎng)增速更快。同時(shí)，技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)材料的更迭及市場(chǎng)規(guī)模提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來(lái)材料的價(jià)值量提升與用量提升。看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司。

　　先進(jìn)封裝：市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊，國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn)

　　封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段部分，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)。先進(jìn)封裝位于整個(gè)封裝技術(shù)發(fā)展的第四階段及第五階段，I/O數(shù)量多、芯片相對(duì)小、高度集成化為先進(jìn)封裝特色。在當(dāng)前中國(guó)發(fā)展先進(jìn)制程外部條件受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應(yīng)是中國(guó)發(fā)展邏輯之一。

　　根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球/中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分別約660億美元/2510億元，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)兩市場(chǎng)2020-2025年CAGR分別約5%/10%。中國(guó)2020年先進(jìn)封裝營(yíng)收規(guī)模為903億元，占整體封裝營(yíng)收比重36%，低于45%的全球水平，國(guó)內(nèi)廠商受益國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝需求，有望實(shí)現(xiàn)更高增長(zhǎng)。

　　表5：三大先進(jìn)封裝

　　資料來(lái)源：Yole（含預(yù)測(cè)），中信證券研究部

　　國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場(chǎng)需求及國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯。建議精選技術(shù)領(lǐng)先、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)高確定性個(gè)股，綜合梳理兩條投資主線：

　　（1）技術(shù)實(shí)力為核心，關(guān)注龍頭標(biāo)的。封測(cè)類公司重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，企業(yè)往往需要長(zhǎng)期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)。

　?。?）設(shè)備打入供應(yīng)鏈，推薦國(guó)產(chǎn)替代及細(xì)分龍頭。國(guó)內(nèi)的廠商仍在快速發(fā)展階段，未來(lái)替代空間仍大，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍頭。

　　海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進(jìn)封裝行業(yè)，打造晶圓制造到封裝測(cè)試一條龍產(chǎn)品線，不僅提高利潤(rùn)水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設(shè)備。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機(jī)會(huì)

　　風(fēng)險(xiǎn)因素

　　 宏觀經(jīng)濟(jì)增速不及預(yù)期；國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇的風(fēng)險(xiǎn)；

　　半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行的風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期；晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度和資本開支不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期等；供應(yīng)鏈本土化低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；

　　出口禁令要求與內(nèi)容發(fā)生變化；國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)迭代不及預(yù)期；EDA產(chǎn)業(yè)政策落地不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加??；

　　局部疫情反復(fù)引起的區(qū)域性停工停產(chǎn)和物流限制；原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

　　具體分析內(nèi)容（包括相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示等）詳見報(bào)告：

　　2022-8-24｜《半導(dǎo)體設(shè)備深度專題—半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀分析》，作者：徐濤,王子源

　　2022-08-22｜《電子行業(yè)每周市場(chǎng)動(dòng)態(tài)追蹤（2022年08月15日-2022年08月19日）—消費(fèi)電子底部布局，半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)推薦》，作者：徐濤,張若海,夏胤磊

　　2022-08-16｜《新材料行業(yè)周觀點(diǎn)20220816—繼續(xù)關(guān)注消費(fèi)電子和半導(dǎo)體的板塊催化》，作者：李超,陳旺,張柯

　　2022-08-15｜《新材料行業(yè)半導(dǎo)體材料跟蹤點(diǎn)評(píng)—產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，關(guān)注半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化》，作者：李超,陳旺,張柯

　　2022-08-09｜《新材料行業(yè)周觀點(diǎn)20220809—聚焦消費(fèi)電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的新材料標(biāo)的》，作者：李超,陳旺,張柯

　　2022-08-09｜《電子行業(yè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專題—超越摩爾定律，先進(jìn)封裝大有可為》，作者：徐濤,王子源

　　2022-08-14｜《計(jì)算機(jī)行業(yè)重大事項(xiàng)點(diǎn)評(píng)—EDA供應(yīng)生變，關(guān)注國(guó)產(chǎn)力量機(jī)遇》，作者：楊澤原,丁奇   聯(lián)系人：馬慶劉

　　2022-08-08｜《產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專題—工業(yè)篇10—EDA·全定制IC設(shè)計(jì)：研究框架》，作者：楊澤原,丁奇 聯(lián)系人：馬慶劉

　　2022-08-08｜《全球產(chǎn)業(yè)策略系列報(bào)告—獨(dú)角獸十問(wèn)十答系列9：EDA頭部企業(yè)-芯華章》，作者：何翩翩,雷俊成

　　2022-08-04｜《電子行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備板塊跟蹤點(diǎn)評(píng)—持續(xù)推薦半導(dǎo)體設(shè)備、零部件國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)》，作者：徐濤,王子源

　　2022-07-19｜《電子行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備深度專題—從招標(biāo)數(shù)據(jù)看半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀》，作者：徐濤,張若海,王子源

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