《電子技術(shù)應(yīng)用》
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手機和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成 ?

2022-07-11
來源:潛力變實力

手機和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成?手機和電腦芯片主要由硅構(gòu)成,手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓便是硅元素加以純化,然后將晶圓中植入離子,最后加入離子變?yōu)榘雽?dǎo)體,就可以制作成芯片。

計算機芯片內(nèi)的電路很小,制作過程非常復(fù)雜,過程主要包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)。而芯片的原材料硅則是一種十分常見的化學(xué)元素,制作芯片就需要先提煉硅元素。制作手機和電腦芯片首先要從硅石當(dāng)中提煉出硅,通過光刻機寫入數(shù)據(jù)使其變成芯片,結(jié)合CMP的技術(shù)進(jìn)行純化使其變成晶圓,整個過程的環(huán)境必須經(jīng)過嚴(yán)格的把控,技術(shù)含量也是非常高。

我們都知道電腦和手機對我們的生活提供了極大的便利,但你們了解這兩種電子產(chǎn)品的cpu之間的差別有多大嘛?電腦和手機中的大多數(shù)東西都比較容易理解,但是對于系統(tǒng)的核心——CPU,對許多人來說,似乎都是陌生而無法觸及的。電腦和手機cpu這兩者所采用的架構(gòu)是不相同的。

架構(gòu)不同

對于這兩種不同的芯片來說,他們注重的點是不相同的,ARM更多的是注重功耗要低一點,而x86架構(gòu)則是在性能方面更注重一點,對于電腦而言,由于電腦體積大,相應(yīng)的空間也大,所以在散熱方面還是可以的。所以對于架構(gòu)的選擇只需要挑選更高性能的芯片即可,而對于手機而言,體積和空間相對來說小的多,所以散熱能力并不是很強,所以在選擇架構(gòu)的同時,要更著重注意一下散熱性能。

電腦CPU采用的是X86、X64等架構(gòu),用復(fù)雜指令系統(tǒng),最終結(jié)果是采用ARM架構(gòu)的CPU,運算能力大大低于電腦CPU的運算能力,同等頻率CPU浮點運算能力相差在幾千到上萬倍。

主頻

CPU主頻是時鐘頻率,表示CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號震蕩的速度,與CPU實際的運算能力存在一定的關(guān)系,但并沒有直接關(guān)系,決定CPU的運算速度還要看CPU各方面的綜合性能指標(biāo)。手機cpu參數(shù)架構(gòu)的不同決定了速度的不同,相同主頻下電腦cpu要比手機cpu的運算能力高幾十到幾百倍。同樣現(xiàn)在電腦都采用64位的CPU,相比現(xiàn)有arm32位要快很多,所以不要看到高通855 2.84GHz就一定比筆記本低壓1.5GHz的好。

核心的影響

手機多核其實應(yīng)該叫多CPU,將多個CPU芯片封裝起來處理不同的事情,你甚至可以戲稱為“膠水核心”,也就是被強行粘在一起的意思。在待機或者空閑的時候,八核的手機也只能用到一到兩個核心。

而電腦則不同,PC的多核處理器是指在一個處理器上集成了多個運算核心,通過相互配合、相互協(xié)作可以處理同一件事情,是多個并行的個體封裝在了一起。用一句話概括,就是并行處理,雙核就是單車道變多車道。

在處理同一件事情時候,核心的增多并沒有手機CPU運算能力并沒有實際性的增強,可以想象性單車道擠在八輛車上的場景。這也就是為什么Intel的atom手機處理器和蘋果的處理器只有雙核,卻要比大多同頻率四核處理器都強。單核心能力其實更重要,這就是聯(lián)發(fā)科多核并不能提升太多的原因。

蘋果的芯片有多牛?相信熟悉蘋果的人都清楚,A系列手機芯片,領(lǐng)先安卓芯片至少一代。比如蘋果2020年的A14就可以與高通最新的驍龍8Gen1打得有來有回。

蘋果還有基于A系列芯片進(jìn)行修改的平板芯片,堪稱性能巔峰。蘋果還M1系列芯片,從M1到M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra,打得intel、AMD都受不了。

事實上,蘋果做芯片的時間并不久,2010年才開始推出A4芯片,至今也就12年左右的時間。而蘋果的M1芯片是2020年推出的,至今還不到2年時間。

這么短的時間,就取得了如此的成績,手機芯片強過高通,電腦芯片強過intel,說起來都有點讓人不敢相信。

要知道不管是高通,還是intel,歷史可比蘋果造芯久多了,那么為何蘋果造芯能如此迅速的成功?在我看來,主要是蘋果有兩個優(yōu)勢。

第一、蘋果的軟件、硬件生態(tài)無敵,造芯并不需要別人的認(rèn)可和使用,只要自己用,就能保證成功。

在手機上,蘋果有iOS生態(tài),有iPhone、有iPad,電腦方面有自己的MacOS生態(tài),有Mac系列電腦,蘋果造芯只要能夠造出來,放到自己的硬件上,再配合自己的軟件生態(tài),就算成功了一半。

然后蘋果還可以慢慢的打磨,使這顆芯片與自己的硬件、軟件協(xié)調(diào),然后做到最好,畢竟蘋果的生態(tài)是封閉的,軟、硬件都是自己用,這是其它廠商所沒有的優(yōu)勢。

第二、蘋果本身的芯片能力非常強,這是基于蘋果挖到了大神級的芯片人才,比如Tim Cook 、Johny Srouji等。

同時蘋果從做芯片一開始就堅持自研,雖然采用ARM的架構(gòu),但不會采用ARM的公版CPU、GPU,而是自研CPU、GPU,這樣與采用公版IP核的廠商就拉開了差距,大家的水準(zhǔn)線就不一樣了。

同時蘋果又有錢,可以說蘋果滿足了芯片成功的所有條件,有錢、有人,還有自己的軟、硬件生態(tài)。

此外,我們還可以發(fā)現(xiàn),蘋果在造芯的過程中,每一步都沒有走錯過,非常準(zhǔn),所以這就造成了蘋果造芯時間非常短,但卻成為了全球最頂尖的芯片企業(yè)之一。

而國內(nèi)的一些廠商造芯,要么就是人才受限,要么就是錢不夠多,要么就是自己沒有軟、硬件生態(tài),所以最終都是因為各種各樣的原因,無法像蘋果一樣成功。



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