5月23日消息,據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體砍單風(fēng)暴正式來(lái)襲,聯(lián)發(fā)科與高通砍單下半年5G芯片訂單,其中聯(lián)發(fā)科已砍第四季度訂單30–35%!
知名分析師郭明錤稱,自從其3月31日發(fā)表的調(diào)查至今,主要中國(guó)Android 品牌手機(jī)又再度共砍了約1億部訂單。目此外聯(lián)發(fā)科與高通已砍今年下半年 5G 芯片訂單。聯(lián)發(fā)科已砍四季度訂單 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475與 SM8550出貨預(yù)估不變,但高通已經(jīng)砍其他高端驍龍 8 系列下半年訂單約 10–15%。
除了5G芯片,面板驅(qū)動(dòng)IC也是砍單重災(zāi)區(qū)。受制面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休,業(yè)界傳出,已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)30%,去年驅(qū)動(dòng)IC廠風(fēng)光大賺已成過(guò)去式;部分消費(fèi)性IC受疫情與通膨?qū)е孪M(fèi)緊縮壓力,也恐接棒砍單。
中國(guó)臺(tái)灣上市柜驅(qū)動(dòng)IC廠包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、敦泰、天鈺、瑞鼎等,相關(guān)業(yè)者臺(tái)面上都不愿對(duì)此多談。有業(yè)者私下透露,現(xiàn)在大環(huán)境真的不好,「該砍(單)的還是要砍」,為了管控庫(kù)存,「后面訂單不要下那么多」。
驅(qū)動(dòng)IC在疫情前因?yàn)榫A代工價(jià)格最差,晶圓代工廠最不愿生產(chǎn),多半只是用來(lái)「填產(chǎn)能」的品項(xiàng)。不料疫情帶來(lái)筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好,使得驅(qū)動(dòng)IC瞬間供不應(yīng)求,成為市場(chǎng)當(dāng)紅炸子雞,價(jià)格漲不停,相關(guān)廠商營(yíng)運(yùn)風(fēng)光,去年普遍賺進(jìn)數(shù)個(gè)股本。
如今需求熱潮退去,面板市況大幅修正,價(jià)格跌翻天,拖累驅(qū)動(dòng)IC市況「由天堂跌落凡間」,使得驅(qū)動(dòng)IC廠措手不及。
有驅(qū)動(dòng)IC廠商坦言,之前供不應(yīng)求時(shí),訂單很多,但產(chǎn)能有限,現(xiàn)在客戶需求已不如之前,只能砍掉部分對(duì)晶圓代工廠的訂單。
