“晶圓代工又雙叒叕漲價(jià)了？”

　　原以為2021年晶圓代工市場(chǎng)已經(jīng)足夠精彩了，接二連三的漲價(jià)，大手筆的投資擴(kuò)產(chǎn)，筆者曾想著秉持“張弛有度，均衡發(fā)展”的原則，經(jīng)過2021年這一頓猛輸出之后，怎么著也得中場(chǎng)休息一段時(shí)間，再進(jìn)行下半場(chǎng)。

　　事實(shí)證明，筆者還是過于天真了，上一波漲價(jià)、擴(kuò)產(chǎn)潮的勁兒還沒過去，新一輪的浪潮就已席卷而來，2022年的晶圓代工市場(chǎng)波瀾再起。而此次，除了臺(tái)積電、三星、聯(lián)電三巨頭漲價(jià)傳聞外，還有來勢(shì)洶洶的代工新興勢(shì)力、虎視眈眈的先進(jìn)制程，以及群雄逐鹿的成熟制程。

　　新興勢(shì)力來勢(shì)洶洶

　　從1987年張忠謀成立臺(tái)積電，開創(chuàng)晶圓代工先河開始，這個(gè)市場(chǎng)就注定不平凡，在這三十多年的發(fā)展里，有人退出，有人堅(jiān)持，有人加入，來來往往，直至今日。

　　說起富士康第一反應(yīng)就是蘋果的代工廠，說起印度，那就是強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)，聽起來和晶圓代工關(guān)系不大，但卻成為了這個(gè)領(lǐng)域的新興勢(shì)力。

　　富士康

　　富士康作為全球代工之王，其芯片夢(mèng)由來已久，早在2017年其創(chuàng)始人郭臺(tái)銘就曾向媒體透露了收購東芝的意向，雖然這個(gè)想法最終無疾而終，但并沒有影響它繼續(xù)逐夢(mèng)，2019年富士康投資建設(shè)了功率半導(dǎo)體工廠，2020年投資建設(shè)封測(cè)工廠。

　　從2021年開始，富士康進(jìn)軍晶圓制造領(lǐng)域的野心就開始顯現(xiàn)出來，先是在2021年6月透過子公司取得馬來西亞DNeX約5.03%股權(quán)，并透過DNeX掌握大馬8英寸晶圓廠SilTerra約六成股權(quán)。2021年8月，富士康再次以新臺(tái)幣25.2億元（約5.6億元人民幣）購買旺宏6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備，用來生產(chǎn)電子汽車芯片。

　　到了今年，富士康格局打得更開了，不局限于購買和間接持有晶圓廠股份，開始自己建廠之路。先是在今年2月份，富士康宣布將與印度Vedanta集團(tuán)在印度建立一家芯片工廠，富士康方面計(jì)劃投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份，該工廠預(yù)計(jì)將在兩年內(nèi)建設(shè)完成。

　　今年5月份，也就是前幾天，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，富士康將攜手DNex在馬來西亞合資興建月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠，鎖定28與40nm成熟制程。鴻海董事長劉揚(yáng)偉直接表示，鴻海對(duì)晶圓廠布局非常有興趣，早三、四年前就有規(guī)劃12英寸廠，目標(biāo)是生產(chǎn)功率、 射頻與CMOS傳感元件相關(guān)產(chǎn)品。

　　至此，富士康在晶圓制造端，就握有購自旺宏的6英寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8英寸廠，SilTerra 8英寸廠，以及印度芯片工廠和馬來西亞12英寸廠。

　　印度

　　印度在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的成就是有目共睹的，而其晶圓制造產(chǎn)業(yè)卻處于無法起飛的狀態(tài)。但從2021年開始，在經(jīng)歷了這兩年席卷整個(gè)制造業(yè)的芯片危機(jī)后，印度的“芯片制造魂”開始覺醒。

　　印度總理納倫德拉·莫迪指出，在半導(dǎo)體制造方面，印度別無選擇，不能僅僅依靠國外進(jìn)口，必須減少進(jìn)口，加大自我制造的能力。為此，印度不僅正式批準(zhǔn)7600億盧比的芯片制造促進(jìn)計(jì)劃，還批準(zhǔn)扶持100家本土企業(yè)從事集成電路和芯片組設(shè)計(jì)。

　　“重金之下必有勇夫”，印度政府在2月份表示，已收到5家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計(jì)劃，投資總額超200億美元，上文中提到的富士康就是其中之一。除此之外，4月，英特爾CEO Pat Gelsinger 訪問印度并會(huì)見了莫迪，雖未承諾在印度投資芯片制造，但英特爾提議收購的以色列芯片制造商Tower Semiconductor聯(lián)手與阿布扎比的Next Orbit Ventures合作在印度建立工廠。

　　而這個(gè)消息也在5月1日得到了證實(shí)，印度南部卡納塔克邦官員表示，半導(dǎo)體財(cái)團(tuán) ISMC 將在該邦投資 30 億美元，建立一個(gè)芯片制造廠，采用邏輯制程 65nm。ISMC 是總部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）的合資企業(yè)。

　　圖片來源：推特@CMofKarnataka

　　從印度政府的政策態(tài)度來看，對(duì)于振興晶圓制造產(chǎn)業(yè)可以說是信誓旦旦，印度電子和信息技術(shù)部在一份報(bào)告中表示，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2020年約為150億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長到630億美元左右。但對(duì)于極其燒錢的晶圓制造來說，他們的財(cái)政支持其實(shí)還很不夠，此次印度能否可以一雪前恥，造出屬于自己的芯片，我們也拭目以待。

　　先進(jìn)制程虎視眈眈

　　近幾年先進(jìn)工藝就像那不斷回鍋煎的餅，反復(fù)被人撈出來啃兩口再放回去，但卻依舊香氣撲鼻。這也是沒辦法的事情，畢竟摩爾定律已經(jīng)57歲了，先進(jìn)工藝也已經(jīng)走向了3nm，ASML能支持3nm以下的0.55NA 光刻機(jī)也還未出貨，芯片未來到底要怎么走下去，這個(gè)問題總是令人格外關(guān)注。

　　從目前的局勢(shì)來看，無論在代工市場(chǎng)份額還是在先進(jìn)制程方面，說一句臺(tái)積電第一，應(yīng)該沒人會(huì)反駁吧。自從芯片制造進(jìn)入先進(jìn)工藝制程，臺(tái)積電就率先量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，到了如今3nm階段，雖然曾有消息稱臺(tái)積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難，工藝很難達(dá)到令人滿意的良率，但臺(tái)積電總裁魏哲家在2022年Q1情況說明會(huì)上明確指出，預(yù)估3nm將于今年下半年出貨，2023年大規(guī)模量產(chǎn)。而N3E制程將在3nm量產(chǎn)一年之后投產(chǎn)，目前研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，可能提前投產(chǎn)。

　　由此來看，臺(tái)積電在3nm技術(shù)方面應(yīng)該進(jìn)展還算順利，不過在量產(chǎn)時(shí)間上，臺(tái)積電卻面臨著不小的壓力，而這壓力的源泉就是三星。三星在晶圓代工方面可以說是死死咬住臺(tái)積電不松口。日前，三星電子在財(cái)報(bào)中展望2022年二季度的表現(xiàn)時(shí)提到，“將通過在世界上首次量產(chǎn)3nm制程（GAA 3-nano）來提高技術(shù)領(lǐng)先地位”。正是這句話，讓大家覺得，三星3nm或許要趕超臺(tái)積電，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》對(duì)此表示，三星雖然宣稱3nm即將量產(chǎn)，但從晶體管密度、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)看，三星的3nm實(shí)際上與臺(tái)積電的4nm及英特爾的Intel 4（原英特爾7nm）制程相當(dāng)，且良率可能存在問題。不過，且不說三星3nm技術(shù)到底如何，就沖這步步緊逼的步驟，就可以看出三星對(duì)先進(jìn)制程龍頭地位的虎視眈眈。

　　當(dāng)然虎視眈眈的不止三星一個(gè)，還得再加個(gè)英特爾，雖湊不齊一桌麻將，但也足夠驚心動(dòng)魄，可以讓我們?cè)趲讉€(gè)瓜田里反復(fù)橫跳。如果說臺(tái)積電和三星更得多是在3nm進(jìn)行廝殺，那么他和英特爾的火藥味就是在2nm制程更為濃烈。

　　臺(tái)積電方面，早在2019年就率先開始了2nm相關(guān)的研發(fā)工作，并在中國臺(tái)灣新竹規(guī)劃了4個(gè)超大型晶圓廠。就在上個(gè)月，魏哲家還表示“到目前為止，我們?cè)?N2 方面的進(jìn)展正在走上正軌，2024年底，N2將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。2025年，它將投產(chǎn)，可能接近下半年或2025年底。那是我們的日程安排?！?/p>

　　而英特爾作為晶圓代工領(lǐng)域半路殺出來的程咬金和曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥，上來就是直接搞大事的節(jié)奏，先是在2021年3月宣布在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座2nm晶圓廠，又在今年3月宣布將投資約170億歐元（約合 190 億美元）在德國馬德堡建造兩個(gè)新工廠，嘗試生產(chǎn)2nm以下芯片。期間還收購了以色列晶圓代工大廠，也就是上面提到的高塔半導(dǎo)體，不過由于高塔半導(dǎo)體不涉及先進(jìn)制程，所以筆者這里就不過多介紹了。

　　而關(guān)于先進(jìn)工藝技術(shù)，英特爾在去年7月公布的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖中明確表示，計(jì)劃于2024年發(fā)布“20A”（相當(dāng)于我們說的2nm）工藝，正式進(jìn)入埃米時(shí)代?？赡苡X得這個(gè)消息還不夠勁爆，到了今年年初又來了一劑猛料，由ASML在公司公告中宣布英特爾是新一代NA 0.55首臺(tái)光刻機(jī)的用戶。

　　眾所周知，“工欲善其事，必先利其器”，要想制造2nm芯片，那EUV光刻機(jī)就是必不可少的，在這一步上英特爾就搶先奪得一分。而就在4月，英特爾還提前了第二代“?！惫?jié)點(diǎn)的時(shí)間，原先預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，如今提前到了2024 年下半年。

　　此外，英特爾還表示，2024年的Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)將正式超越臺(tái)積電，成為晶圓代工技術(shù)最好的公司。這個(gè)火藥味感覺可以直接從美國飄到中國臺(tái)灣。

　　在這兩股勢(shì)力的夾擊下，哪怕是臺(tái)積電可能也有點(diǎn)慌亂了。據(jù)臺(tái)媒聯(lián)合報(bào)日前報(bào)道，臺(tái)積電 3 納米制程今年 8 月將導(dǎo)入量產(chǎn)，但臺(tái)積電為取得制霸權(quán)，防止英特爾殺出搶單，決定將 3 納米研發(fā)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)戰(zhàn) 1.4 納米開發(fā)，并預(yù)定下個(gè)月鳴槍起跑，投入確認(rèn)技術(shù)規(guī)格的第一階段（TV0）開發(fā)。

　　報(bào)道還指出，臺(tái)積電日前敲定于今年 8 月于竹科研發(fā)中心 P8 廠及南科 18B 的 P5 廠，南北同時(shí)啟動(dòng) 3 納米量產(chǎn)后，接下來要在先進(jìn)制程開發(fā)上壓制英特爾藉由 2 納米技術(shù)突破爭(zhēng)食蘋果新世代處理器的威脅，以持續(xù)在晶圓代工保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　寫到這里，關(guān)于先進(jìn)制程最新出爐的“餅”已經(jīng)差不多結(jié)束了，欲知后續(xù)局面如何發(fā)展，可以期待半導(dǎo)體行業(yè)觀察的下一回分解。

　　成熟制程群雄逐鹿

　　只有三家廠商能參賽的先進(jìn)制程領(lǐng)域都這么熱鬧了，那成熟制程不用說了，更是“鬧翻天”。雖然去年晶圓代工廠在成熟制程領(lǐng)域的那一波擴(kuò)產(chǎn)（具體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目參見《28nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段》）讓業(yè)界很慌，就怕到了2024年產(chǎn)能集體過剩，但是對(duì)于廠商來說，這個(gè)擔(dān)憂似乎都不存在。

　　至于為什么不擔(dān)憂，在半導(dǎo)體行業(yè)觀察日前發(fā)布的《半導(dǎo)體市場(chǎng)供過于求？》一文中有提到：設(shè)備仍是制約產(chǎn)能的一大痛點(diǎn)。因此，全球半導(dǎo)體廠商看似瘋狂四處獵地?cái)U(kuò)廠，但現(xiàn)實(shí)會(huì)受限設(shè)備等其他不可控因素，擴(kuò)產(chǎn)帶來的產(chǎn)能過?；蛟S只是“假象”。臺(tái)積電也在財(cái)報(bào)會(huì)中公開表示，未來的需求非常強(qiáng)勁，預(yù)測(cè)除內(nèi)存外的半導(dǎo)體行業(yè)將在未來五年內(nèi)加速增長，擔(dān)心沒有足夠的產(chǎn)能來滿足需求。

　　那么2022年，成熟制程領(lǐng)域又是怎樣的局面？

　　臺(tái)積電

　　臺(tái)積電去年在成熟制程領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)主要體現(xiàn)在日本熊本、中國臺(tái)灣高雄建廠，中國江蘇南京已有產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電此前在1月法說會(huì)宣布今年資本支出規(guī)模約400億美元至440億美元，其中 10%-20%將用于擴(kuò)產(chǎn)成熟特殊制程。相當(dāng)于，今年臺(tái)積電將會(huì)有40億美元至88億美元的支出用在成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，也是一筆不小的支出。

　　三星

　　三星在去年擴(kuò)產(chǎn)消息主要是位于美國德州泰勒市的那座5nm晶圓廠，但在今年，三星也傳出了將擴(kuò)產(chǎn)成熟制程的消息。

　　今年3月中旬，韓國媒體Business Korea報(bào)道，三星電子計(jì)劃提高CMOS圖像傳感器（CIS）等項(xiàng)目的成熟工藝的產(chǎn)能，從而吸引新客戶、提高產(chǎn)品利潤率。此外，三星電子2021年年報(bào)顯示，成熟節(jié)點(diǎn)芯片的市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)繼續(xù)保持較快增長，因此該公司考慮未來擴(kuò)大其成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能。

　　聯(lián)電

　　聯(lián)電則是在今年2月宣布，董事會(huì)通過將斥資50億美元（約68億新元）在新加坡擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠，提供22/28納米制程，預(yù)計(jì)第一階段生產(chǎn)在2024年底啟動(dòng)后，每月預(yù)計(jì)可生產(chǎn)3萬個(gè)晶圓。

　　格芯

　　格芯CEO Tom Caulfield在今年2月初指出，格芯在2021年新增30份重大長期合作協(xié)議，30家客戶合計(jì)承諾投入超過32億美元用于持續(xù)擴(kuò)大格芯的全球制造規(guī)模、以支持強(qiáng)勁的需求，格芯可望在2022年再度繳出強(qiáng)勁的營收、獲利成績單。

　　簡(jiǎn)單地說，就是有30家客戶支持格芯擴(kuò)產(chǎn)，在這種情勢(shì)下，格芯也有望繼續(xù)擴(kuò)大其成熟制程的產(chǎn)能。

　　中芯國際

　　作為中國大陸的代工一哥，中芯國際在去年也是進(jìn)行了轟轟烈烈的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，分別在北京、上海臨港和深圳建造12英寸晶圓廠。

　　而在今年，中芯國際曾在2月公布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中指出，公司的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括老廠擴(kuò)產(chǎn)和新建廠兩部分，其中，位于北京、上海、深圳的新建廠都是12英寸的廠。今年預(yù)期有50億美元的資本開支，用于購買新的土地、建設(shè)新的廠房。2022年等效8英寸月產(chǎn)能增長預(yù)計(jì)在13萬片到15萬片之間。

　　華虹

　　華虹和中芯國際可以稱為中國大陸晶圓代工雙雄，從華虹半導(dǎo)體2022年一季度業(yè)績可以看到，今年一季度，華虹半導(dǎo)體的資本開支為1.24億美元，其中1.08億美元用于華虹無錫。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，華虹半導(dǎo)體將全速推進(jìn)華虹無錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充，以滿足不斷增長的市場(chǎng)需求。

　　此外，在5月12日華虹發(fā)布的公告中還指出，本次募投資金的約70%（125億元人民幣）將用于華虹無錫項(xiàng)目。

　　寫在最后

　　雖然對(duì)于芯片的高位需求已經(jīng)持續(xù)兩年多了，但從現(xiàn)在的情勢(shì)來看，芯片產(chǎn)業(yè)依舊熱得發(fā)燙，或許正是因?yàn)檫@種局面，面對(duì)長期存在的供應(yīng)鏈壓力，各大廠商也只能鼓足干勁，提供產(chǎn)能。但全球格局變化莫測(cè)，未來究竟怎樣，仍是未知，沒有定數(shù)，然而如何緩和當(dāng)下的供需矛盾卻依然是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈亟待解決的難題。