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透過4億元融資看科視光學“國產替代”的野望

2022-05-26
來源:新工業(yè)洞察

2022年的北京冬奧會,是一場中國科技創(chuàng)新成果的“武裝”盛會,每一項技術硬件拿出來,都是中國人的驕傲。而這些企業(yè)背后,同樣站著服務商的身影。

近日,高端光學裝備及機器視覺光源廠商科視光學完成了近4億元C輪融資,本輪融資由中芯聚源、民生股權投資基金、洪泰基金聯(lián)合領投,產業(yè)投資方鑫睿資本、分享投資等跟投。

這是科視光學在一年不到的時間內,完成的第二輪融資,在2021年6月,已完成了由深圳慧和資產領投的7500萬元B輪融資。

這接連不斷的融資,無不彰顯著來自科視光學自有技術的商用化成果。

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從單場景到賦能全產線

科視光學成立于2011年6月。成立之初,專注于機器視覺光源及光源控制系統(tǒng),產品主要應用于各領域高端智能化裝備的視覺定位、測量及外觀檢查。

2015年隨著全球PCB產值穩(wěn)定增長,機器視覺光源廠商迎來全新發(fā)展機遇??埔暪鈱W研發(fā)團隊將光源技術應用到PCB領域,并研制出國內領先的近紫外LED曝光機,走上高端曝光裝備的國產替代道路。

隨后三年內,科視光學2018年研制出國內首臺雙面雙框防焊半自動LED曝光機,獲得國家發(fā)明專利,解決了防焊制程只能單面曝光的技術難題。

目前,傳統(tǒng)的綠油防焊菲林曝光機,依然是國內大多數(shù)PCB企業(yè)的主力生產設備;但是受制于傳統(tǒng)綠油防焊菲林曝光機的制程能力缺陷,該種機型難以生產高精度的產品,且各種曝光不良造成的產品報廢,會進一步增加制造成本。因此,PCB企業(yè)迫切需要防焊DI數(shù)字光刻機,替代傳統(tǒng)菲林曝光機,以提高精度和良率。

2019年,科視光學研制出高產能的近紫外全自動防焊曝光機,攻克了光刻光源在能量、精度、多波長匹配、光源壽命、成本及效率等方面的技術難題。產能達到4.5PNL/分鐘,成為國內能夠解決MiniLED防焊曝光技術難題的核心裝備供應商。

除此之外,從公司的創(chuàng)新詞云可以看出,其專利主要聚焦于PCB板、曝光機、光刻機、光源裝置、LED燈珠、全自動等相關領域。

在機器視覺領域,科視光學共服務了包括??低?、大恒科技、大族激光、先導智能、邁為股份、瑞聲聲學、利元亨、博眾精工、楚天科技等1500多家企業(yè),是國內機器視覺光源及控制系統(tǒng)的龍頭之一。

盡管科視光學擁有著領先的技術水平,但從市場的角度來看,所謂的技術領先就是存在市場的“相對空白”,這便不僅要考慮同類產品競爭對手的存在,更要考慮伴隨科技發(fā)展未來能否跟上時代的步伐。

芯片“印鈔機”背后的困境

從發(fā)展歷程看,機器視覺其實算不上是新賽道,把機器視覺產業(yè)鏈視為坐標軸,橫坐標為五大應用,分別是:顯示面板、光通信、光伏、醫(yī)療、機器視覺;縱坐標為七個階段,分別是材料、芯片、設備、制造、傳感器、模組、算法和整機。

而作為電子產品最基礎組成部分的PCB,也迎來快速發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會援引WECC報告,2020年,全球PCB產值達到730.97 億美元,本土PCB產值達到486.72億美元,占據(jù)全球市場 66.59%的份額。

尋常的光刻機已無法滿足當下的生產需求,PCB企業(yè)迫切需要防焊DI數(shù)字光刻機,來替代傳統(tǒng)光刻機。這恰恰也是科視光學先于市場規(guī)模、年增速、應用場景等考量因素的硬科技賽道重要邏輯:“國產替代”。

高端光刻機堪稱現(xiàn)代光學工業(yè)之花,其制造難度之大,全世界只有少數(shù)幾家公司能夠制造,主要以荷蘭ASML,日本Nikon和日本Canon三大品牌為主。從早期的認知困難到現(xiàn)階段的技術比拼,光刻機的發(fā)展也是一波三折層層迭代。

所有技術都具備一定局限性,且技術落地還需要與相應場景特點相結合??埔暪鈱W的近紫外LED曝光機在應用過程中,也存在各種挑戰(zhàn)。

光刻機是光刻工藝的核心設備,價值含量大、技術要求高。光刻是IC制造中的關鍵環(huán)節(jié),工藝難度最大,對技術和設備的要求也最高。光刻機作為光刻環(huán)節(jié)的核心設備,也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備。

根據(jù)摩爾定律,集成電路上可容納的元器件的數(shù),每隔18個月就會增加一倍。這意味著,集成電路芯片的集成度大約每三年增加4倍,半導體器件的特征尺寸大約每三年縮小兩倍。

尺寸更小的芯片,在電子速度一定的情況下,信號傳遞的速度就會越快,在一定時間內傳輸?shù)男畔⒕蜁蕉唷kS著芯片尺寸的變小,相同面積下可以承載更多的晶體管,高集成度則意味著芯片的高性能??梢娋w管的尺寸對于芯片的性能具有重大意義,而光刻機決定了晶體管的尺寸。

也正是因此,光刻機研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高,能生產高端光刻機的廠商非常少,到最先進的14-7nm光刻機就只剩下ASML能生產,日本佳能和尼康已經基本放棄光刻機的研發(fā)。

除了技術上的問題,讓企業(yè)運營的另外一個壓力在于技術突破和人才團隊的聚焦與持續(xù)發(fā)展。由于技術基礎比較薄弱,不但要攻克技術上的難點,還要解決攻克過程中的管理問題。

結語

摩爾定律走到極限之際,有幾條路徑是延續(xù)其壽命的關鍵,其中之一就是光刻機技術的突破。芯片小型化、微縮化是不可逆的趨勢。光刻機的進步代表著先進進程,這之外,產業(yè)也在積極尋找其他既能讓芯片維持小體積,又能保持芯片高效能的方式。

當下,全球芯片制造業(yè)都在擴產,無論是先進制程,還是成熟制程,都進入了一段高速發(fā)展時期。這些給光刻機相關的產業(yè)發(fā)展提供了難得的機遇。

AI、5G應用推動芯片微縮化,要實現(xiàn)5nm、3nm等先進制程,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工制造,未來或許也會對科視光學們提出更多考驗。




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