5月13日消息，軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)半導(dǎo)體IP公司Arm于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四公布了2021年的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。其2021年?duì)I收為27億美元，同比增長(zhǎng)35%。其中，授權(quán)業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)61%，至11.3億美元；芯片技術(shù)特許權(quán)使用費(fèi)增長(zhǎng)20%，至15.4億美元，創(chuàng)下新高。調(diào)整后 EBITDA 同比增長(zhǎng) 68%，達(dá) 10 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤(rùn)率為 37%。

　　Arm表示，授權(quán)業(yè)務(wù)的營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，主要得益于 Arm 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展與包括 Arm Flexible Access 等新業(yè)務(wù)模式的推動(dòng)，讓更多客戶(hù)有授權(quán)采用Arm技術(shù)的更多動(dòng)機(jī)與方式。芯片技術(shù)特許權(quán)使用費(fèi)增長(zhǎng)，主要的助力來(lái)自 5G 智能手機(jī)的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，更多高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng) (IVI) 芯片被采用于汽車(chē)中以及 32 位微控制器的價(jià)格上漲。

　　Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）表示，2021財(cái)年基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量為292億顆，創(chuàng)新歷史新高。其中第四季度接近80億顆。隨著合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量累計(jì)超過(guò) 2,250 億顆，Arm 擁有全球最大規(guī)模的計(jì)算覆蓋，與對(duì)全方位計(jì)算領(lǐng)域的獨(dú)到見(jiàn)解。

　　他還表示，Arm三到四年前專(zhuān)注于汽車(chē)行業(yè)的努力現(xiàn)在已經(jīng)取得了回報(bào)，得益于汽車(chē)電氣化和汽車(chē)計(jì)算能力的提高，相關(guān)業(yè)務(wù)的收入在去年翻了一番以上。

　　受全球晶圓制造產(chǎn)能限制，目前汽車(chē)芯片依然是供不應(yīng)求。“如果能有更多的供應(yīng)，那么（Arm汽車(chē)業(yè)務(wù)）情況很可能會(huì)更好?！惫贡碚f(shuō)到。

　　2020年9月，英偉達(dá)宣布將以400億美元收購(gòu)Arm，但由于各國(guó)政府對(duì)該交易的嚴(yán)格監(jiān)管等挑戰(zhàn)，今年2月8日，英偉達(dá)宣布終止對(duì)Arm的收購(gòu)。同一時(shí)間，軟銀也宣布將分拆Arm準(zhǔn)備進(jìn)行獨(dú)立IPO上市。根據(jù)《路透社》之前的報(bào)導(dǎo)顯示，軟銀集團(tuán)目前正與高盛合作，由高盛來(lái)?yè)?dān)任Arm IPO 的主承銷(xiāo)商，目前Arm的IPO 市場(chǎng)估值將可能高達(dá)600億美元，預(yù)計(jì)將在2023年3月前在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

　　對(duì)于Arm的IPO估值問(wèn)題，哈斯拒絕談?wù)摯耸隆?/p>

　　哈斯還重申，Arm已經(jīng)解決了其中國(guó)合資企業(yè)安謀科技（中國(guó)）有限公司（Arm China）的公開(kāi)糾紛，罷免了這家合資企業(yè)的前首席執(zhí)行官吳雄昂。他表示，安謀科技營(yíng)收約占該公司總營(yíng)收的20%。