《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中科飛測理財(cái)超募資額,募資6成補(bǔ)流,與供應(yīng)商數(shù)據(jù)不一

2022-04-15
來源:權(quán)衡財(cái)經(jīng)

半導(dǎo)體檢測衡量了芯片制造水平和成品率,根據(jù)功能可分為量測類、缺陷檢測類;根據(jù)技術(shù)原理分為光學(xué)檢測設(shè)備、電子束檢測設(shè)備和其他檢測設(shè)備。2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場規(guī)模增長到21.0億美元,占全球市場的四分之一左右。從市場份額來看,近年來全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場行業(yè)競爭格局穩(wěn)定,全球前五大公司均來自美國和日本,其中以科磊半導(dǎo)體38.9%為最。

創(chuàng)始人脫胎于科磊半導(dǎo)體的深圳中科飛測科技股份有限公司(簡稱:中科飛測)擬沖科上市,保薦機(jī)構(gòu)為國泰君安證券。本次擬發(fā)行股份不超過8,000萬股,且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%,擬使用募集資金10億元用于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金(5.5億元)。

中科飛測實(shí)控人系美國籍,持續(xù)性的大額股利支付,股改時(shí)仍虧損;營收大幅增長卻持續(xù)虧損,經(jīng)營現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù),政府補(bǔ)助合計(jì)過億元;2018年和2019年,公司期間費(fèi)用為營收的2.5倍上下;客戶集中度高,周轉(zhuǎn)率低于同行均值,與供應(yīng)商數(shù)據(jù)不一;超6成募集資金用于補(bǔ)流,報(bào)告期內(nèi)合計(jì)購買理財(cái)14.18億元。

實(shí)控人系美國籍,持續(xù)性的大額股利支付,股改時(shí)仍虧損

2014年12月12日,嶺南晟業(yè)、中科院微電子所及蘇州翌流明共同出資設(shè)立飛測有限,注冊資本為3,000萬元。2014年公司設(shè)立時(shí)存在兩部分無形資產(chǎn)出資,其中之一為中科院微電子所的4項(xiàng)專利(申請)出資,協(xié)商作價(jià)480萬元,但未履行評估程序。2017年進(jìn)行追溯評估后,實(shí)控人就非貨幣財(cái)產(chǎn)的評估值與出資金額的差額以等額現(xiàn)金投入公司;另外一項(xiàng)為蘇州翌流明的無形資產(chǎn)出資,評估后作價(jià)500萬元。由于前述知識(shí)產(chǎn)權(quán)未能發(fā)揮預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益,2020年蘇州翌流明對前述出資以等額現(xiàn)金進(jìn)行置換,且原用于出資的知識(shí)產(chǎn)權(quán)仍留存作為公司資產(chǎn)并由公司使用。

在第一輪問詢函中涉及到關(guān)于核心技術(shù)人員及技術(shù)來源,證監(jiān)會(huì)要求公司說明專利出資時(shí)的權(quán)屬狀況,如未申請中的專利,后續(xù)取得無形資產(chǎn)的時(shí)間及出資情況;出資專利權(quán)屬是否清晰,是否存在糾紛或潛在糾紛;中科院微電子所無形資產(chǎn)出資所履行的決策程序、價(jià)格確定依據(jù),追溯評估情況及差額補(bǔ)足情況,是否履行相關(guān)程序;前述出資專利技術(shù)的具體內(nèi)容,與公司現(xiàn)有核心技術(shù)、主營產(chǎn)品之間的關(guān)系,延續(xù)及發(fā)展情況;結(jié)合前述情況分析核心技術(shù)是否主要來源于股東出資。

從公司的股權(quán)過往變動(dòng)中,嶺南晟業(yè)為深圳市嶺南集團(tuán)有限公司控股,而嶺南集團(tuán)由陳學(xué)軍和余小紅按七三比例持股,翌流明100%股份由CHENLU(陳魯)、哈承姝夫婦持有。

此外,公司國有股東為中科院微電子所和深創(chuàng)投,直接持股比例分別為4.84%和4.08%。

縱觀公司的數(shù)次增資中,外部機(jī)構(gòu)入主對價(jià)從6.14元/注冊資本到21.03元/注冊資本,而公司自己增資的價(jià)格在2.29元/注冊資至5.09元/注冊資。其中的差距為公司不斷的股權(quán)激勵(lì),并又進(jìn)行了大額的股利支付。

2020年12月8日飛測有限股改時(shí)存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損,既有前期技術(shù)研發(fā)、市場培育等方面投入大且尚未產(chǎn)生足夠收入覆蓋成本費(fèi)用等因素產(chǎn)生虧損所致,而公司因?qū)嵤┕蓹?quán)激勵(lì)產(chǎn)生的股份支付費(fèi)用也是一大原因,導(dǎo)致累計(jì)虧損規(guī)模有所增加。

截至招股說明書簽署日,蘇州翌流明直接持有公司15.75%的股份,通過小納光間接控制公司7.86%的股份,合計(jì)控制公司股份總數(shù)的23.61%,為公司控股股東。小納光為公司員工持股平臺(tái)。CHENLU(陳魯)、哈承姝夫婦合計(jì)持有蘇州翌流明100%股份;小納光持有公司7.86%股份,蘇州翌流明為小納光執(zhí)行事務(wù)合伙人,CHENLU(陳魯)、哈承姝夫婦通過蘇州翌流明對小納光享有控制權(quán);同時(shí),哈承姝直接持有公司6.93%股份。因此,CHENLU(陳魯)、哈承姝夫婦合計(jì)控制公司30.54%股份,為公司實(shí)際控制人。同時(shí),CHENLU(陳魯)、哈承姝均為公司董事會(huì)及管理層核心成員。

如果CHENLU(陳魯)、哈承姝夫婦利用控制地位對公司發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)營決策、財(cái)務(wù)管理、人事任免、利潤分配等重大事項(xiàng)實(shí)施不利影響,可能會(huì)損害公司或其他股東的利益。值得注意的是,實(shí)控人CHENLU(陳魯)系美國國籍。

陳魯2005年11月至2010年2月就職于科磊半導(dǎo)體,后者從事檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其產(chǎn)品線涵蓋了質(zhì)量控制全系列設(shè)備。根據(jù)科磊半導(dǎo)體2020年年報(bào)披露顯示,其檢測和量測設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47.45億美元。

營收大幅增長卻持續(xù)虧損,經(jīng)營現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù),政府補(bǔ)助合計(jì)過億元

中科飛測是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司,自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品,已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

2018年-2021年1-6月,公司的營業(yè)收入分別為2985.08萬元、5598.37萬元、2.376億元和5659.91萬元,凈利潤分別為-5565.73萬元、-9746.88萬元、3958.51萬元和-1106.49萬元;扣非歸母凈利潤分別為-5804.33萬元、-7238.70萬元、-132.58萬元和-3280.27萬元。2020年和2019年?duì)I業(yè)收入較上期增幅分別為324.39%和87.55%。

2018年-2021年,公司獲得的政府補(bǔ)助金額分別為2346.22萬元、2341.57萬元、3782.39萬元和2048.28萬元,報(bào)告期合計(jì)獲得的政府補(bǔ)助超過了1億元。

報(bào)告期內(nèi),公司的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額分別為-5,802.94萬元、-2,848.82萬元、-8,672.18萬元和-4,034.70萬元。報(bào)告期內(nèi),公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)主要系受公司不斷擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模、持續(xù)保持大規(guī)模研發(fā)投入等因素影響。

2018年度至2020年度,公司下半年實(shí)現(xiàn)的主營業(yè)務(wù)收入金額分別為2,345.64萬元、5,213.92萬元和2.067億元,占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入總額的比例分別為80.91%、93.69%和87.07%,下半年的收入占比較高。公司客戶主要為集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域知名企業(yè),其通常于年初確定資本支出計(jì)劃,隨之開展相應(yīng)采購、安裝、驗(yàn)收等工作,進(jìn)而導(dǎo)致公司取得客戶驗(yàn)收及收入確認(rèn)時(shí)間點(diǎn)相對集中于下半年。

報(bào)告期內(nèi),公司綜合毛利率分別為23.67%、33.90%、41.12%和47.00%,呈現(xiàn)上升態(tài)勢。從2018年的低于可比同行平均值近15個(gè)點(diǎn)到2021年1-6月超過可比同行平均值5個(gè)點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場目前處于寡頭壟斷局面,市場上美日技術(shù)領(lǐng)先,以應(yīng)用材料、阿斯麥、拉姆研究、東京電子、科磊半導(dǎo)體等為代表的國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了全球市場的主要份額。根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì),2020年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商均為境外企業(yè),市場份額合計(jì)高達(dá)76.6%。

目前,全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場也呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局,全球范圍內(nèi)主要檢測和量測設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大,從VSLIResearch的統(tǒng)計(jì),其在檢測與量測設(shè)備的合計(jì)市場份額占比為50.8%,全球前五大公司合計(jì)市場份額占比超過了82.4%,均來自美國和日本,市場集中度較高。公司經(jīng)營規(guī)模較行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)偏小,產(chǎn)品線覆蓋廣度較國際巨頭存在差距,資金實(shí)力相對薄弱。




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