《電子技術應用》
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芯朋微:?邁向汽車半導體

2022-03-22
來源:半導體風向標

本文來自方正證券研究所2022年3月18日發(fā)布的報告《芯朋微:邁向汽車工業(yè)半導體》,欲了解具體內(nèi)容,請閱讀報告原文,陳杭S1220519110008  

事件:3月18日,公司發(fā)布《關于本次募集資金投向?qū)儆诳萍紕?chuàng)新領域的說明》,本項目擬實施面向新能源汽車的高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。2021年公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.01億元,同比增長101.81%;實現(xiàn)扣非凈利潤1.52億元,同比增長88.42%。

汽車電子需求旺盛,國產(chǎn)替代日益盛行。在碳達峰、碳中和的政策背景下,新能源汽車行業(yè)逐步成為高成長性賽道,市場對汽車電子的需求相應大幅上升。本項目布局汽車領域,完善可與國際巨頭比肩的汽車電子產(chǎn)品線,是緊跟國家政策、實現(xiàn)半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的重要舉措。報告期內(nèi),公司歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長101.81%,扣非凈利潤實現(xiàn)同比增長88.42%。

積極拓展汽車電子產(chǎn)品應用領域。本項目擬實施面向新能源汽車的高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品主要用于新能源汽車OBC、PDU及電驅(qū)系統(tǒng)。本項目將開發(fā)面向400V/800V電池的高壓電源轉(zhuǎn)換分配系統(tǒng)、高壓驅(qū)動系統(tǒng)的系列芯片,包括高壓電源控制芯片、高壓半橋驅(qū)動芯片、高壓隔離驅(qū)動芯片、高壓輔助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。

發(fā)揮工業(yè)電源領域及封測產(chǎn)線優(yōu)勢。公司擬將在工業(yè)電源領域積累的平臺技術,升級拓展應用到新能源汽車領域,強化公司在高壓電源和高壓驅(qū)動領域的技術積累。公司通過與封測廠共建封測產(chǎn)線,有利于公司功率芯片設計與模塊封裝的技術協(xié)同創(chuàng)新和持續(xù)迭代優(yōu)化,提高公司高密度功率封裝方面的核心技術競爭力,形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模塊的組合產(chǎn)品技術優(yōu)勢,提升公司產(chǎn)品線覆蓋率。

股權激勵鎖定核心骨干,激發(fā)團隊積極性。據(jù)公司公告計算,公司2020年與2021年股權激勵計劃為公司2022-2024年歸母凈利潤帶來的影響預計為0.6/0.3/0.1億元,激勵費用攤銷預計于2022年達到高峰。長遠來看,股權激勵計劃有利于穩(wěn)定公司團隊、激發(fā)團隊人員積極性,對公司業(yè)績長期向好。

投資建議:預計公司2022-2024年營收11.5/17.0/25.0億元,歸母凈利潤2.4/3.9/5.7億元,預計加回股份支付的歸母凈利潤3.0/4.2/5.8億元,調(diào)升“強烈推薦”評級。

風險提示:

(1)上游原材料價格波動風險;(2)下游需求不及預期;(3)新產(chǎn)品開發(fā)不及預期。

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