眾所周知，當(dāng)前全球最牛的芯片制造企業(yè)是臺(tái)積電，技術(shù)已經(jīng)是5nm，今年要進(jìn)入3nm，在全球代工市場，份額占到55％左右，真正的一家獨(dú)大。

臺(tái)積電這么牛，受影響最大的還是英特爾，一方面是因?yàn)橛⑻貭柕墓に囅啾扔谂_(tái)積電太落后了，intel主要工藝還在10nm呢。

另外一方面則是其它芯片廠商，找上臺(tái)積電代工，工藝馬上就超過了英特爾，比如AMD，大量搶了英特爾的市場。

于是英特爾坐不住了，換上新的CEO后，提出了一個(gè)IDM2．0計(jì)劃，成立了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），重返芯片代工領(lǐng)域。

英特爾的想法是，不能讓臺(tái)積電在代工領(lǐng)域一家獨(dú)大，這樣除了影響自己外，還會(huì)讓臺(tái)積電周圍集聚一大幫芯片廠商，形成圈子，到時(shí)候把英特爾孤立起來了怎么辦，所以自己必須對(duì)抗臺(tái)積電，進(jìn)入代工領(lǐng)域。

英特爾的這個(gè)IDM2．0計(jì)劃提了很久，也非常宏大，比如在歐洲地區(qū)，英特爾就計(jì)劃10年內(nèi)投資800億歐元（約5500億元）來建立制造中心。

而首批投資330億歐元，涉及到德國、法國等多個(gè)國家，要在這些地區(qū)都建立芯片制造中芯，以此來對(duì)抗臺(tái)積電。

而最開始則是投資約170億歐元（約1200億人民幣）在德國馬德堡建造兩個(gè)新工廠。

1200億元的建設(shè)規(guī)模有多大？按照媒體報(bào)道，英特爾計(jì)劃是在德國先建立2個(gè)合計(jì)產(chǎn)能大約相當(dāng)于現(xiàn)在的中芯國際產(chǎn)能的代工廠，預(yù)計(jì)是2023年開始建設(shè)。

不過在工藝方面，英特爾卻要先進(jìn)得多，這兩家工廠計(jì)劃在2027年上線，然后嘗試生產(chǎn)2nm的芯片。

而在德國之后，英特爾還承諾，在法國建立一個(gè)新的研發(fā)和設(shè)計(jì)中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發(fā)、制造和代工服務(wù)。

對(duì)此，不知道大家怎么看？英特爾如果真的重返代工行業(yè)，那還是相當(dāng)有實(shí)力的， 并且也將迅速的影響全球代工業(yè)的格局。

不過影響的估計(jì)更多的還是聯(lián)電、格芯、中芯國際等這樣的第二檔次的代工企業(yè)，對(duì)臺(tái)積電、三星而言，目前的影響估計(jì)還是不大的，畢竟工藝方面英特爾還是落后一些。