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ST推出50萬(wàn)像素ToF傳感器 強(qiáng)化智能型手機(jī)3D深度成像

2022-03-14
來(lái)源:CTIMES
關(guān)鍵詞: ST tof傳感器 3D深度成像

  本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202203/431910.htm

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  意法半導(dǎo)體推出新系列高分辨率ToF傳感器

  新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1,能感測(cè)超過(guò)50萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離信息進(jìn)行3D成像??蓚蓽y(cè)距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體,透過(guò)圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測(cè)到更遠(yuǎn)的物體。VD55H1可解決AR/VR新興市場(chǎng)的使用情境問(wèn)題,包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機(jī)中,新傳感器可以加強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能,包括景深散景效果、多相機(jī)選擇和影像分割。

  更高分辨率與更準(zhǔn)確的3D影像還能提升人臉辨識(shí)的安全性,保護(hù)手機(jī)解鎖、行動(dòng)支付以及任何涉及安全交易和訪(fǎng)問(wèn)控制的智能系統(tǒng)。在機(jī)器人領(lǐng)域,VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高度真實(shí)的3D場(chǎng)景圖,以達(dá)到全新和更強(qiáng)大的功能。

  意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示:「創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強(qiáng)了ST在飛時(shí)測(cè)距技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,并完善了深度感測(cè)技術(shù)組合。現(xiàn)在,F(xiàn)lightSense產(chǎn)品組合包含直接和間接的ToF產(chǎn)品,從單點(diǎn)一體式測(cè)距傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D成像器,以實(shí)現(xiàn)下一代直覺(jué)、智能、自動(dòng)化的裝置?!?/p>

  間接飛時(shí)測(cè)距 (Indirect Time-of-flight,iToF)傳感器,例如VD55H1,是透過(guò)測(cè)量反射訊號(hào)和發(fā)射訊號(hào)之間的相位偏移來(lái)計(jì)算傳感器和物體間的距離,而直接飛行時(shí)間(Direct Time of Flight,dToF)傳感器技術(shù)則是測(cè)量訊號(hào)發(fā)射出去后反射回到傳感器所需時(shí)間。意法半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其有能力設(shè)計(jì)直接和間接高分辨率ToF傳感器,并針對(duì)特定應(yīng)用需求提供最優(yōu)化的解決方案。

  VD55H1獨(dú)有的像素架構(gòu)和制程,結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm堆棧晶圓技術(shù),確保低功耗、低噪音,優(yōu)化芯片面積。相較現(xiàn)有市面上的VGA傳感器,該芯片的像素?cái)?shù)量提升高達(dá)75%,而且芯片面積更小。

  現(xiàn)提供主要顧客VD55H1傳感器樣品,并計(jì)劃在2022年下半年量產(chǎn)。為協(xié)助客戶(hù)加速傳感器功能評(píng)測(cè)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā),意法半導(dǎo)體亦提供參考設(shè)計(jì)和完整的軟件包。iToF深度影像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式(Back-side illuminated,BSI)像素?cái)?shù)組,是同類(lèi)業(yè)界中的首款產(chǎn)品。

  新傳感器具備獨(dú)特的能力可以達(dá)到200MHz的調(diào)頻運(yùn)作,940nm波長(zhǎng)解調(diào)對(duì)比度超過(guò)85%。相較于現(xiàn)有之100MHz運(yùn)作的傳感器,能夠降低兩倍的深度噪音。此外,多頻操作、先進(jìn)深度展開(kāi)算法、低像素噪聲和高動(dòng)態(tài)范圍,確保出色的傳感器遠(yuǎn)距離測(cè)距精度。深度準(zhǔn)確度優(yōu)于1%,典型的精度則是距離的0.1%。

  其他功能包括支持高達(dá)120fps幀速率并提升動(dòng)作模糊穩(wěn)定性的快速捕獲序列。此外,進(jìn)階的頻率和相位管理包括展頻頻率產(chǎn)生器 (Spread Spectrum Clock Generator,SSCG),提供多裝置干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。在某些訊號(hào)輸出模式下,功耗可以降低至100mW 以下,有助于延長(zhǎng)電池供電裝置的續(xù)航時(shí)間。

  意法半導(dǎo)體還為VD55H1開(kāi)發(fā)包含照明發(fā)射系統(tǒng)的消費(fèi)性裝置外觀(guān)形參考設(shè)計(jì),另提供一個(gè)配套的全功能軟件驅(qū)動(dòng)程序和一個(gè)軟件庫(kù),其中包含一個(gè)與Android嵌入式平臺(tái)兼容的先進(jìn)深度重建圖像訊號(hào)處理管道。




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