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ST推出50萬像素ToF傳感器 強化智能型手機3D深度成像

2022-03-14
來源:CTIMES
關(guān)鍵詞: ST tof傳感器 3D深度成像

  本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202203/431910.htm

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  意法半導(dǎo)體推出新系列高分辨率ToF傳感器

  新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離信息進行3D成像??蓚蓽y距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體,透過圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR/VR新興市場的使用情境問題,包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機中,新傳感器可以加強相機系統(tǒng)的功能,包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。

  更高分辨率與更準確的3D影像還能提升人臉辨識的安全性,保護手機解鎖、行動支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng)。在機器人領(lǐng)域,VD55H1為所有目標距離提供高度真實的3D場景圖,以達到全新和更強大的功能。

  意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示:「創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強了ST在飛時測距技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,并完善了深度感測技術(shù)組合?,F(xiàn)在,F(xiàn)lightSense產(chǎn)品組合包含直接和間接的ToF產(chǎn)品,從單點一體式測距傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D成像器,以實現(xiàn)下一代直覺、智能、自動化的裝置?!?/p>

  間接飛時測距 (Indirect Time-of-flight,iToF)傳感器,例如VD55H1,是透過測量反射訊號和發(fā)射訊號之間的相位偏移來計算傳感器和物體間的距離,而直接飛行時間(Direct Time of Flight,dToF)傳感器技術(shù)則是測量訊號發(fā)射出去后反射回到傳感器所需時間。意法半導(dǎo)體廣泛的先進技術(shù)組合使其有能力設(shè)計直接和間接高分辨率ToF傳感器,并針對特定應(yīng)用需求提供最優(yōu)化的解決方案。

  VD55H1獨有的像素架構(gòu)和制程,結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm堆棧晶圓技術(shù),確保低功耗、低噪音,優(yōu)化芯片面積。相較現(xiàn)有市面上的VGA傳感器,該芯片的像素數(shù)量提升高達75%,而且芯片面積更小。

  現(xiàn)提供主要顧客VD55H1傳感器樣品,并計劃在2022年下半年量產(chǎn)。為協(xié)助客戶加速傳感器功能評測和項目開發(fā),意法半導(dǎo)體亦提供參考設(shè)計和完整的軟件包。iToF深度影像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式(Back-side illuminated,BSI)像素數(shù)組,是同類業(yè)界中的首款產(chǎn)品。

  新傳感器具備獨特的能力可以達到200MHz的調(diào)頻運作,940nm波長解調(diào)對比度超過85%。相較于現(xiàn)有之100MHz運作的傳感器,能夠降低兩倍的深度噪音。此外,多頻操作、先進深度展開算法、低像素噪聲和高動態(tài)范圍,確保出色的傳感器遠距離測距精度。深度準確度優(yōu)于1%,典型的精度則是距離的0.1%。

  其他功能包括支持高達120fps幀速率并提升動作模糊穩(wěn)定性的快速捕獲序列。此外,進階的頻率和相位管理包括展頻頻率產(chǎn)生器 (Spread Spectrum Clock Generator,SSCG),提供多裝置干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。在某些訊號輸出模式下,功耗可以降低至100mW 以下,有助于延長電池供電裝置的續(xù)航時間。

  意法半導(dǎo)體還為VD55H1開發(fā)包含照明發(fā)射系統(tǒng)的消費性裝置外觀形參考設(shè)計,另提供一個配套的全功能軟件驅(qū)動程序和一個軟件庫,其中包含一個與Android嵌入式平臺兼容的先進深度重建圖像訊號處理管道。




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