“世界芯，未來夢”。2022年5月25日-27日，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將再度亮相南京國際博覽中心。

基于過往三屆的成功舉辦，本屆大會創(chuàng)新引入“IC WEEK”概念，打造全國首個集成電路產(chǎn)業(yè)科技活動周，全面整合專場展覽、專業(yè)論壇、專題活動，廣泛邀請國內外知名半導體企業(yè)，以及產(chǎn)業(yè)、學術、科研、投資界代表出席，向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合為一體的行業(yè)頂尖盛會。

一、展會概況

展會時間：2022年5月25日-27日（星期三-星期五）

展會地點：南京國際博覽中心4、5號館

大會內容：“2+N+1”舉辦模式——

2場主論壇（開幕式暨高峰論壇、創(chuàng)新峰會）

N場平行論壇、專項活動

1場20000㎡專業(yè)展會

二、展會亮點

1、立足產(chǎn)業(yè)，突破專業(yè)展覽新高度

緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展動向，深度聚焦重、熱點，精準打擊痛、難點。新增“終端應用”、“專精特新”展區(qū)，深化“翹楚·人才”、“雛鷹·初創(chuàng)”專區(qū)，精細服務全鏈企業(yè)。

同時，創(chuàng)新設立半導體科普館，掀起全民科普熱潮，為培養(yǎng)集成電路所需的跨界綜合型人才創(chuàng)造全新平臺。

進一步面向市場，持續(xù)升級VIP買家團計劃，積極邀約百家單位及企業(yè)，開展聯(lián)合、組團參觀，促進現(xiàn)場供需商洽、精準對接。

展區(qū)設置：

半導體設計展區(qū)

半導體制造展區(qū)

半導體封裝檢測展區(qū)

半導體設備與材料展區(qū)

第三代半導體制造展區(qū)

終端應用展區(qū)

“小巨人”展區(qū)

集成電路科普展區(qū)

“雛鷹計劃”及“翹楚計劃”人才展區(qū)

2、論壇提檔，聚焦技術融合新業(yè)態(tài)

關注行業(yè)發(fā)展需求及核心技術攻關，集聚優(yōu)勢資源打造品牌論壇，剖析產(chǎn)業(yè)全新業(yè)態(tài)，權威引領行業(yè)風向。

聯(lián)動產(chǎn)業(yè)服務、人才培訓、投融資機構等多方資源，推出項目路演、對接交流、人才招聘等活動，助力“政產(chǎn)學研金服用”產(chǎn)業(yè)生態(tài)的打造。

大會整體日程安排（擬）：

主論壇

大會開幕式/高峰論壇

創(chuàng)新峰會

分論壇

長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

第二屆國際汽車半導體創(chuàng)新協(xié)作論壇

第三屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會

第三屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

第六屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇

第五屆中國IC獨角獸專精特新論壇

EDA產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

集成電路供應鏈生態(tài)發(fā)展論壇

綠色智能家電應用發(fā)展論壇

元宇宙新型技術應用創(chuàng)新論壇

先進封裝技術發(fā)展論壇

IC設計芯片開發(fā)者大會

創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會

3、突破時空，搭建虛實聯(lián)動新空間

將IC WEEK Online與云上半導體大會融合，呈現(xiàn)企業(yè)展示、線上活動、論壇直播、人才交流等豐富內容，重磅引入慢直播，虛實聯(lián)動，打造全年在線、超越時空的互動交流平臺。

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