在光刻氣市場(chǎng)上，烏克蘭可謂舉足輕重。資料顯示，烏克蘭供應(yīng)的氖氣約占全球70％，并且供應(yīng)全球約40％氪氣，和30％的氙氣。其中，氖氣和氪氣都可用于KrF鐳射，該工藝主要用于8吋晶圓250～130nm成熟制程。

目前，250～130nm制程產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）及MOSFET組件、IGBT等功率半導(dǎo)體組件。在目前全球缺芯仍未緩解的背景之下，這必然將進(jìn)一步加劇缺芯問(wèn)題。

而另一熱議材料“鈀”是航空航天、核能、汽車制造中的關(guān)鍵材料，在半導(dǎo)體中多用在后道封裝環(huán)節(jié)。世界上只有俄羅斯和南非等少數(shù)國(guó)家出產(chǎn)。據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查公司Techcet，美國(guó)35％的鈀來(lái)自俄羅斯。

氖氣是光刻氣中主要成分，常見光刻氣包含氬／氟／氖混合氣、氪／氖混合氣、氬／氖混合氣等，在高壓受激發(fā)后形成等離子體，在這個(gè)過(guò)程中，由于電子躍遷，會(huì)產(chǎn)生固定波長(zhǎng)的光線。激發(fā)出來(lái)的光線經(jīng)過(guò)聚合，濾波等過(guò)程就會(huì)形成光刻機(jī)的光源。

據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Trendforce統(tǒng)計(jì)，氖氣主要應(yīng)用于氟化氪 （KrF） 、氟化氬 （ArF） 等較為成熟的深紫外（DUV）波長(zhǎng)光刻曝光環(huán)節(jié)，在ArF 準(zhǔn)分子激光器中使用的氬／氟／氖氣體中，氖氣占到氣體混合物成分的96％以上，相關(guān)工藝覆蓋從8英寸晶圓180nm到12英寸晶圓1Xnm的制程節(jié)點(diǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能有75％位于這一制程區(qū)間。盡管少數(shù)頭部廠商EUV工藝高端產(chǎn)品產(chǎn)能正在逐步釋放，但DUV無(wú)疑仍占據(jù)主流地位，特別是對(duì)于中小半導(dǎo)體制造商，180nm到1Xnm制程營(yíng)收占比更是普遍超過(guò)九成。

目前華特氣體、凱美特氣等光刻氣體國(guó)內(nèi)標(biāo)桿廠商，將有望受益于這一變化，相關(guān)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代步伐，也有望進(jìn)一步提速。