據(jù)路透社報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 周四告訴路透社，如果出現(xiàn)一個(gè)擁有英國半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司 Arm Ltd. 的財(cái)團(tuán)，英特爾將有興趣參與。

　　他表示，甚至在英偉達(dá)提議從軟銀集團(tuán)收購 Arm之前，業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)。這筆價(jià)值高達(dá) 800 億美元的交易于上周正式告吹。軟銀集團(tuán)公司引用了監(jiān)管障礙，并表示將尋求讓公司上市。

　　Gelsinger 表示，英特爾很高興看到 Arm 進(jìn)行首次公開募股或被財(cái)團(tuán)擁有。

　　“我們不是 Arm 的大用戶，但我們確實(shí)使用 Arm。我們將成為 Arm 的更大用戶，因?yàn)槲覀円矊⑵渥鳛?IFS（代工業(yè)務(wù)）議程的一部分，”他在接受路透社采訪時(shí)表示?！耙虼?，如果會出現(xiàn)一個(gè)財(cái)團(tuán)，我們可能會非常愿意以某種方式參與其中?！彼又f。

　　他還表示，收購 Tower Semiconductor 不會改變英特爾的歐洲投資計(jì)劃。

　　本周早些時(shí)候，英特爾宣布將以 54 億美元的價(jià)格收購以色列芯片制造商 Tower，使其能夠獲得更專業(yè)的生產(chǎn)，以利用飆升的半導(dǎo)體需求。

　　英特爾分享High NA EUV 光刻機(jī)詳細(xì)信息和資本支出計(jì)劃

　　芯片制造商英特爾公司在今天舉行的投資者日上分享了其在推出新產(chǎn)品、建立新工廠和瞄準(zhǔn)新市場方面取得的進(jìn)展的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。英特爾是全球最大的芯片制造商，目前正在改進(jìn)其生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)能，以在代工芯片制造領(lǐng)域取代臺積電 (TSMC)，并通過使用最新的芯片制造機(jī)器重新獲得制程技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　在此次活動(dòng)中，英特爾高管分享了有關(guān)公司采購先進(jìn)機(jī)器的計(jì)劃、反映過去經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的資本支出政策以及計(jì)劃如何將其商業(yè)模式從設(shè)計(jì)和制造自己的芯片轉(zhuǎn)變?yōu)槠渌局圃煨酒脑敿?xì)信息。

　　作為投資者日的一部分，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理 Ann Kelleher 博士在分組演講中介紹了公司工藝技術(shù)路線圖及其未來計(jì)劃的最新情況。

　　Kelleher 博士透露，她的公司正在研究超越Intel 18A 節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年推出。她解釋說，英特爾在技術(shù)開發(fā)方面堅(jiān)持其“tick-tock”方法，他們正在簡化工藝流動(dòng)并正在與供應(yīng)商合作進(jìn)行設(shè)備采購。

　　這位高管還分享了有關(guān)英特爾在使用極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面取得的進(jìn)展的詳細(xì)信息。EUV 是英特爾的競爭對手目前用于生產(chǎn)其芯片產(chǎn)品的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，Kelleher 博士概述說，她的公司減少了步驟數(shù)和面積，同時(shí)通過使用 EUV 提高了吞吐量和生產(chǎn)力。

　　至關(guān)重要的是，她還聲稱英特爾將成為世界上第一家采購先進(jìn) EUV 機(jī)器的公司，在芯片領(lǐng)域被稱為 High-NA（數(shù)值孔徑）。這些機(jī)器允許芯片制造商使用更大的鏡頭在硅片上打印更清晰的電路，Kellher 博士的演講顯示，這些新機(jī)器將在 2025 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)（高達(dá)每小時(shí) 220 個(gè)硅片）。

　　作為投資者日的一部分，英特爾首席全球運(yùn)營官 Keyvan Esfarjani 先生分享了有關(guān)該公司在制造方面的投資的詳細(xì)信息。他解釋說，通過英特爾稱為“智能資本”的新戰(zhàn)略，他的公司不僅將平衡內(nèi)部和外部（外包）芯片制造能力以利用客戶需求，而且還將以確保安裝的芯片容量沒有閑置。

　　這將涉及一種分層方法，英特爾將首先獲得土地，然后在安裝芯片制造機(jī)器之前建立基礎(chǔ)設(shè)施。這將導(dǎo)致大部分投資成本與需求掛鉤，英特爾能夠根據(jù)其收到或感知的訂單數(shù)量來定制機(jī)器安裝。

　　英特爾的英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 博士分享了該公司新業(yè)務(wù)部門的詳細(xì)信息，通過該業(yè)務(wù)部門，它將為客戶制造芯片。他概述說，英特爾將使用多樣化的芯片技術(shù)組合為分布在政府機(jī)構(gòu)、性能、汽車、電信和其他領(lǐng)域的廣泛客戶提供服務(wù)。

　　重要的是，他分享了公司的信念，即通過其英特爾代工服務(wù) (IFS) 業(yè)務(wù)，英特爾在去年價(jià)值 950 億美元、預(yù)計(jì)到 2030 年將達(dá)到 1800 億美元的市場中占據(jù)一席之地。到 2030 年，未來的前沿技術(shù)Thakur 博士解釋說，英特爾將占據(jù)這個(gè)市場的 70%，而英特爾將瞄準(zhǔn) 1800 億美元蛋糕中的 85%。

　　最后，這位高管還證實(shí)，英特爾已承諾今年在 IFS 下交付 30 款測試芯片。該公司將在 2026 年利用其在領(lǐng)先芯片制造方面取得的進(jìn)展，顯著增加其 IFS 收入。

　　英特爾技術(shù)路線圖和里程碑

　　在英特爾 2022 年投資者會議上，公司首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 和英特爾的業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人概述了公司戰(zhàn)略的關(guān)鍵要素和長期增長路徑。在半導(dǎo)體需求空前的時(shí)代，英特爾的長期計(jì)劃將利用變革性增長。在演講中，英特爾宣布了其主要業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品路線圖和關(guān)鍵執(zhí)行里程碑，包括：

• 數(shù)據(jù)中心和人工智能

• 客戶端計(jì)算

• 加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形

• 英特爾代工服務(wù)

• 軟件和先進(jìn)技術(shù)

• 網(wǎng)絡(luò)和邊緣

• 技術(shù)開發(fā)

　　（1）數(shù)據(jù)中心和人工智能

　　英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能 (DCAI) 業(yè)務(wù)公布了 2022 年至 2024 年下一代英特爾? 至強(qiáng)產(chǎn)品的路線圖。英特爾業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件能力將釋放數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的潛力，并為人工智能驅(qū)動(dòng)的軟件和安全帶來新的進(jìn)展. 英特爾的數(shù)據(jù)中心計(jì)劃將使該公司能夠在人工智能、網(wǎng)絡(luò)和密碼學(xué)等快速增長的市場中獲得新的份額，同時(shí)通過領(lǐng)先的 Xeon 產(chǎn)品增加數(shù)據(jù)中心收入。

　　英特爾至強(qiáng)路線圖更新——英特爾的下一代至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖包括：

　　Sapphire Rapids——從 2022 年第一季度開始，英特爾將在 Intel 7 上提供 Sapphire Rapids，將其功能最豐富的 Xeon 推向市場，并在一系列工作負(fù)載上顯著提升性能，僅在 AI 方面就實(shí)現(xiàn)高達(dá) 30 倍的性能提升。

　　Emerald Rapids – 英特爾將于 2023 年推出 Emerald Rapids，這是基于Intel 7 工藝節(jié)點(diǎn)的下一代 Xeon 處理器，具有改進(jìn)的性能和擴(kuò)展內(nèi)存以及現(xiàn)有平臺的安全優(yōu)勢。

　　新架構(gòu)戰(zhàn)略——未來幾代至強(qiáng)將擁有基于性能核心 (P-core) 和高效核心 (E-core) 的產(chǎn)品雙軌路線圖，從兩個(gè)優(yōu)化的平臺轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)通用的行業(yè)定義平臺. 這條新路徑將最大限度地提高每瓦性能、細(xì)分功能和英特爾在行業(yè)內(nèi)的整體競爭力。

　　Sierra Forest——英特爾將在 2024 年推出革命性的基于 E 核的全新 Xeon 處理器 Sierra Forest，作為其基于Intel 3 的高密度和超高效產(chǎn)品。

　　Granite Rapids——英特爾宣布將把 Granite Rapids 從Intel 4 升級到Intel 3 進(jìn)程，以增強(qiáng)其對Intel 3 工藝節(jié)點(diǎn)健康的信心。這款下一代 P 核 Xeon 產(chǎn)品將于 2024 年問世，并將鞏固英特爾在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　（2）客戶端計(jì)算

　　英特爾的客戶端計(jì)算集團(tuán) (CCG) 概述了未來幾年的客戶端產(chǎn)品。隨著 PC 比以往任何時(shí)候都更加重要，英特爾預(yù)計(jì) CCG 將繼續(xù)成為英特爾增長的重要貢獻(xiàn)者。2021 年，全球 PC 出貨量超過 3.4 億臺，比 2019 年增長 27%。英特爾預(yù)計(jì)這個(gè)市場將保持強(qiáng)勁并進(jìn)一步增長，特別是隨著全球安裝基礎(chǔ)的更新以及密度和滲透率的提高。

　　CCG 路線圖更新——基于當(dāng)今領(lǐng)先的產(chǎn)品，英特爾的下一代客戶端產(chǎn)品路線圖包括：

　　Raptor Lake – 2022 年下半年發(fā)貨，與 Alder Lake 相比，Raptor Lake 將提供高達(dá)兩位數(shù)的性能提升，并具有增強(qiáng)的超頻功能。Raptor Lake 具有多達(dá) 24 個(gè)內(nèi)核和 32 個(gè)線程，構(gòu)建在具有性能混合架構(gòu)的 Intel 7 進(jìn)程節(jié)點(diǎn)之上。Raptor Lake 將與 Alder Lake 系統(tǒng)的套接字兼容。

　　Meteor Lake 和 Arrow Lake – Meteor Lake 將基于 Intel 4 構(gòu)建。Arrow Lake 將是第一個(gè)使用 Intel 20A 塊以及使用外部工藝制造的塊的英特爾產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將在 XPU 改進(jìn)方面向前邁出一大步，集成 AI 和平鋪 GPU 架構(gòu)，提供獨(dú)立顯卡級性能。Meteor Lake 將于 2023 年發(fā)貨，Arrow Lake 將于 2024 年跟進(jìn)。

　　Lunar Lake 及其他——在其 IDM 2.0 戰(zhàn)略的推動(dòng)下，英特爾將使用內(nèi)部和外部工藝節(jié)點(diǎn)來提供領(lǐng)先的產(chǎn)品。

　　（3）加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形

　　加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部 (AXG) 有望在 2022 年為其三個(gè)部門交付產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)超過 10 億美元的收入。作為英特爾的增長引擎，AXG 的三個(gè)部門加起來將為英特爾帶來接近 100 億美元的收入到 2026 年。

　　視覺計(jì)算路線圖和戰(zhàn)略：

　　英特爾 Arc 顯卡時(shí)序和路線圖更新 - AXG 預(yù)計(jì) 2022 年將出貨超過 400 萬個(gè)獨(dú)立 GPU。OEM 正在推出配備英特爾 Arc 顯卡的筆記本電腦，代號為 Alchemist，將于 2022 年第一季度發(fā)售。英特爾將出貨附加組件第二季度的臺式機(jī)卡和第三季度的工作站卡。Celestial 的架構(gòu)工作已經(jīng)開始，該產(chǎn)品將針對超級發(fā)燒友群體。

　　Project Endgame  – Project Endgame 將使用戶能夠通過一項(xiàng)服務(wù)訪問英特爾 Arc GPU，以獲得始終可訪問的低延遲計(jì)算體驗(yàn)。Project Endgame 將于今年晚些時(shí)候推出。

　　超級計(jì)算路線圖和戰(zhàn)略 ——全球超過 85% 的超級計(jì)算機(jī)運(yùn)行在英特爾至強(qiáng)處理器上。在此基礎(chǔ)上，AXG 正在擴(kuò)展到更高的計(jì)算和內(nèi)存帶寬，并將提供領(lǐng)先的 CPU 和 GPU 路線圖，為高性能計(jì)算 (HPC) 和 AI 工作負(fù)載提供動(dòng)力。迄今為止，英特爾預(yù)計(jì)頂級 OEM 和 CSP 將贏得超過 35 個(gè) HPC-AI 設(shè)計(jì)。此外，AXG 制定了一條路線，為到 2027 年實(shí)現(xiàn) zetta-scale 鋪平道路。

　　Sapphire Rapids 與高帶寬內(nèi)存 (HBM)  – HBM 與 Sapphire Rapids 集成到封裝中，為應(yīng)用提供高達(dá) 4 倍的內(nèi)存帶寬，與英特爾第三代至強(qiáng)處理器相比，提供了 2.8 倍的世代改進(jìn)。在相同的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)應(yīng)用程序中，采用 HBM 的 Sapphire Rapids 的性能比競爭解決方案高出 2.8 倍。

　　Ponte Vecchio  – AXG 有望在今年晚些時(shí)候?yàn)?Aurora 超級計(jì)算機(jī)計(jì)劃提供 Ponte Vecchio GPU。與復(fù)雜金融服務(wù)工作負(fù)載的領(lǐng)先市場解決方案相比，Ponte Vecchio 取得了領(lǐng)先的性能結(jié)果，性能高達(dá) 2.6 倍。

　　Arctic Sound-M –Arctic Sound-M 將業(yè)界首個(gè)基于硬件的 AV1 編碼器引入 GPU，提供 30% 的帶寬提升，并包含業(yè)界唯一的開源媒體解決方案。媒體和分析超級計(jì)算機(jī)可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的轉(zhuǎn)碼質(zhì)量、流媒體密度和云游戲。Arctic-Sound M 正在向客戶提供樣品，將于 2022 年年中發(fā)貨。

　　Falcon Shores  – Falcon Shores 是一種新架構(gòu)，它將 x86 和 X e  GPU 整合到一個(gè)插槽中。該架構(gòu)的目標(biāo)是 2024 年，預(yù)計(jì)將帶來超過 5 倍的性能功耗比、5 倍的計(jì)算密度、5 倍的內(nèi)存容量和帶寬改進(jìn)等優(yōu)勢。

　　Custom Compute Group – AXG 的 Custom Compute Group 將為區(qū)塊鏈、邊緣超級計(jì)算、汽車高級信息娛樂、沉浸式顯示器等 新興工作負(fù)載構(gòu)建定制產(chǎn)品 。

　?。?）英特爾制造服務(wù)

　　隨著汽車變得電動(dòng)化、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場深刻的變革。這些趨勢正在推動(dòng)可觀的增長，預(yù)計(jì)到 2030 年汽車芯片收入將翻一番，達(dá)到 1150 億美元。當(dāng)今分散的供應(yīng)鏈和傳統(tǒng)工藝技術(shù)將無法支持不斷增長的需求和向計(jì)算密集型應(yīng)用程序的過渡。作為回應(yīng)，英特爾代工服務(wù) (IFS) 正在組建一個(gè)專門的汽車集團(tuán)，為汽車制造商提供具有三個(gè)明確優(yōu)先事項(xiàng)的完整解決方案：

　　開放式中央計(jì)算架構(gòu) ——IFS 將開發(fā)一個(gè)高性能的開放式汽車計(jì)算平臺，使汽車 OEM 能夠構(gòu)建下一代體驗(yàn)和解決方案。這種開放式計(jì)算架構(gòu)將利用基于小芯片的構(gòu)建塊以及英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)，為構(gòu)建針對滿足下一代汽車計(jì)算需求的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、算法、軟件和應(yīng)用程序而優(yōu)化的解決方案提供極大的靈活性。

　　汽車級代工平臺 ——英特爾將使制造技術(shù)能夠滿足汽車應(yīng)用和客戶的嚴(yán)格質(zhì)量要求。IFS 的目標(biāo)是針對微控制器和獨(dú)特的汽車需求優(yōu)化的前沿節(jié)點(diǎn)和技術(shù)，結(jié)合先進(jìn)的封裝，幫助客戶設(shè)計(jì)多種類型的汽車半導(dǎo)體。與在汽車級產(chǎn)品方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者 Mobileye 建立合作伙伴關(guān)系，使 IFS 能夠?yàn)槠囶I(lǐng)域提供其先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

　　實(shí)現(xiàn)向先進(jìn)技術(shù)的過渡 ——IFS 將為汽車制造商提供設(shè)計(jì)服務(wù)和英特爾 IP，使他們能夠利用英特爾從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的專業(yè)知識。去年宣布的 IFS 加速器汽車計(jì)劃旨在幫助汽車芯片制造商過渡到先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)，并利用英特爾的定制和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IP 組合進(jìn)行創(chuàng)新。

　　（5）軟件和先進(jìn)技術(shù)

　　軟件是英特爾競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵組成部分，它為英特爾的客戶端、邊緣、云和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增加了整個(gè)堆棧的價(jià)值。英特爾培育開放生態(tài)系統(tǒng)的方法確保了我們行業(yè)的信任、選擇和互操作性，并成為技術(shù)采用和創(chuàng)新的催化劑。英特爾在軟件方面的投資也帶來了顛覆性和變革性的增長機(jī)會。

　　跨平臺、開放式開發(fā) ——英特爾 oneAPI 工具包提供跨平臺、開放式編程模型，讓開發(fā)人員能夠以優(yōu)化的性能解決獨(dú)特的挑戰(zhàn)。

　　用人工智能解決挑戰(zhàn) ——安全性和人工智能的融合展示了開放和協(xié)作框架的巨大潛力，這些框架有助于在收集洞察力的同時(shí)保護(hù)數(shù)據(jù)。英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾? 博銳? 系統(tǒng)使用英特爾? 威脅檢測技術(shù)檢測操作系統(tǒng)下方的惡意軟件行為，并將這些洞察力提供給端點(diǎn)檢測和響應(yīng)解決方案。對于云中的機(jī)密計(jì)算，帶有英特爾? Software Guard Extensions 的第三代英特爾? 至強(qiáng)? 處理器可以保護(hù)數(shù)據(jù)和 AI 模型，因此可以聚合數(shù)據(jù)并收集更深入的見解來解決具有挑戰(zhàn)性的問題，例如 識別腦腫瘤。

　　（6）網(wǎng)絡(luò)和邊緣

　　網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算是一個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)。為加速該市場的增長并推動(dòng)向軟件定義和完全可編程的基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變，英特爾于 2021 年創(chuàng)建了網(wǎng)絡(luò)和邊緣事業(yè)部 (NEX)。英特爾預(yù)計(jì)，未來十年，網(wǎng)絡(luò)和邊緣收入的增長速度將超過 TAM 的整體增長速度，并成為公司整體增長的重要貢獻(xiàn)者。為了利用這個(gè)機(jī)會，NEX 正在通過互聯(lián)網(wǎng)和 5G 網(wǎng)絡(luò)從云端到智能邊緣生產(chǎn)可編程硬件和開放軟件。

　　智能結(jié)構(gòu) ——英特爾? 智能結(jié)構(gòu)是可編程平臺，允許客戶通過數(shù)據(jù)中心內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施對端到端的網(wǎng)絡(luò)行為進(jìn)行編程，從而推動(dòng)商機(jī)。它將控制權(quán)交到客戶手中，為他們提供了對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行編程的手段。這使客戶能夠不斷發(fā)展、改進(jìn)和區(qū)分他們自己的基礎(chǔ)設(shè)施，并創(chuàng)造一個(gè)新的計(jì)算設(shè)備，即基礎(chǔ)設(shè)施處理單元 (IPU) 可以集成到數(shù)據(jù)中心的未來，加速云基礎(chǔ)設(shè)施并最大限度地提高性能。

　　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型 ——十多年來，英特爾一直引領(lǐng)電信網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)全球網(wǎng)絡(luò)擺脫傳統(tǒng)、固定功能的硬件，并使其能夠通過開放和可互操作的軟件進(jìn)行定義。英特爾的雄心是為其客戶提供業(yè)界絕對最佳和最廣泛的可編程平臺，以推動(dòng)商機(jī)，將控制權(quán)交到開發(fā)人員手中，以支持 5G 及以后的建設(shè)。

　　加速智能邊緣 —— 英特爾提供多樣化的硬件和軟件產(chǎn)品組合以及龐大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，以幫助客戶交付智能邊緣平臺。NEX 在一系列垂直行業(yè)市場中支持新的用例和工作負(fù)載，旨在滿足智能邊緣對計(jì)算和分析日益增長的需求。人工智能——特別是邊緣推理——提供了數(shù)據(jù)發(fā)生的地點(diǎn)和時(shí)間的可操作情報(bào)。因此，它正在成為邊緣最多產(chǎn)的用例，對工廠、智慧城市、醫(yī)院等進(jìn)行改造和自動(dòng)化。

　　（7）技術(shù)開發(fā)

　　英特爾仍有望在 2025 年之前重新奪回每瓦晶體管性能的領(lǐng)先地位。

　　英特爾先進(jìn)的測試和封裝技術(shù)賦予其無與倫比的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，這將使其產(chǎn)品和代工客戶受益，并將在追求摩爾定律方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。持續(xù)創(chuàng)新是摩爾定律的基石，創(chuàng)新在英特爾非?；钴S。

　　工藝 – intel 7 正在生產(chǎn)和批量發(fā)貨，并于 2022 年推出第 12 代智能英特爾? 酷睿? 處理器和其他產(chǎn)品。intel 4 是我們首個(gè)實(shí)施極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)的節(jié)點(diǎn)，將在2022 年下半年做好準(zhǔn)備，它每瓦的晶體管性能提高了大約 20%。Intel 3 具有附加功能，每瓦性能進(jìn)一步提高 18%，并將在 2023 年下半年投入生產(chǎn)。Intel 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎來埃時(shí)代，每瓦性能將提高 15%改進(jìn)，并將在 2024 年上半年投入生產(chǎn)。Intel 18A 提供額外 10% 的改進(jìn)，并將在 2024 年下半年投入生產(chǎn)。

　　封裝 —— 我們先進(jìn)的封裝領(lǐng)先地位為設(shè)計(jì)人員提供了散熱、功率、高速信號和互連密度方面的選擇，以最大限度地提高和共同優(yōu)化產(chǎn)品性能。2022 年，英特爾將在 Sapphire Rapids 和Ponte Vecchio 交付領(lǐng)先的封裝技術(shù)，并在 Meteor Lake 開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我們于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先進(jìn)封裝技術(shù)  ，將于 2023 年投入生產(chǎn)。

　　創(chuàng)新 —— 隨著英特爾對 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技術(shù)的期待，其領(lǐng)導(dǎo)者認(rèn)為創(chuàng)新沒有盡頭，因此摩爾定律也沒有盡頭。英特爾在實(shí)現(xiàn)其到本世紀(jì)末在單個(gè)設(shè)備中提供大約 1 萬億個(gè)晶體管的愿望方面仍然沒有退縮。