2022年1月，芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2021年全球?qū)?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/晶圓代工" target="_blank">晶圓代工情況！

　　2021年全球24家專屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長(zhǎng)了21.64%。

　　2021年前十大專屬晶圓代工整體營(yíng)收較2020年增長(zhǎng)了20%，整體市占率減少了1.3個(gè)百分點(diǎn)。2021年前十大專屬晶圓代工公司與2020年沒有變化。

　　根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國(guó)大陸有兩家（中芯國(guó)際SMIC、華虹集團(tuán)HuaHong），且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市占率為9.51%，較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)臺(tái)灣有五家（臺(tái)積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進(jìn)VIS、穩(wěn)懋WIN），整體市占率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（格芯GlobalFoundries），市占率為7.43%，較2020年減少0.35個(gè)百分點(diǎn)；以色列一家（托塔Tower），市占率為1.71%，與2020年持平；韓國(guó)一家（東部高科DB HiTEK），市占率為1.3%，較2020年減少0.02個(gè)百分點(diǎn)。

　　2020年前十大專屬晶圓代工公司中，除穩(wěn)懋（WIN）只有不到2%的成長(zhǎng)外，其他9家都有兩位數(shù)的成長(zhǎng)。增幅排名前三的都超過30%，增幅最高的是力積電（Powerchip），年增幅達(dá)46.6%；其次是華虹集團(tuán)，增幅達(dá)40.7%；增幅排名第三的是世界先進(jìn)，達(dá)31.9%。

　　1、臺(tái)積電

　　2021年臺(tái)積電的先進(jìn)制程營(yíng)收再新高，全年5納米和7納米合計(jì)營(yíng)收占總營(yíng)收，全年28納米及以下工藝的營(yíng)收75%。2021年臺(tái)積電累計(jì)出貨超過1400萬片12英寸約當(dāng)產(chǎn)量。

　　2021年臺(tái)積電大肆擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電南京工廠新增產(chǎn)能將于2022年開出；美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯市晶圓制造工廠開工建設(shè)，將采用5納米制程技術(shù)，規(guī)劃的月產(chǎn)能為20000片晶圓。規(guī)劃2024年開始投產(chǎn)；并宣布在日本建廠；并在與德國(guó)談判。

　　2021年3納米已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，首波產(chǎn)能將被美國(guó)客戶瓜分，包括英特爾、蘋果、高通、英特爾、英偉達(dá)超微半導(dǎo)體等廠商。

　　2021年，臺(tái)積電的資本支出高達(dá)300億美元再創(chuàng)新高，研發(fā)支出達(dá)45億美元，主要用于5納米、3納米制程、2納米、先進(jìn)封裝。

　　2、聯(lián)電

　　2021年聯(lián)電受客戶影響，對(duì)28納米擴(kuò)產(chǎn)積極性較高。宣布與8家客戶共同攜手，擴(kuò)充南科12 吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。

　　2021年聯(lián)電28/22納米的營(yíng)收從二季度開始已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度超過100億新臺(tái)幣，創(chuàng)下28/22納米有史以來最好的營(yíng)收，全年28/22納米營(yíng)收超過420億新臺(tái)幣（約15億美元）。

　　2021年廈門聯(lián)芯的月產(chǎn)能已經(jīng)擴(kuò)充至27000片，未來計(jì)劃擴(kuò)充至32000片。

　　3、格芯

　　2021年10月8日，格芯宣布發(fā)行5500萬股普通股股票，融資約26億美元之間，估值超過250億美元。

　　2021年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工藝上無取得不俗成績(jī)。

　　2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設(shè)備的安裝，有效提升產(chǎn)能；并宣布了新建工廠的計(jì)劃。

　　2021年格芯還宣布了60億美元的新建工廠計(jì)劃，包括新加坡40億美元增建12英寸Module 7H，預(yù)計(jì)建設(shè)工作將于2023年底完成，年新增45萬片12英寸晶圓產(chǎn)能；紐約馬耳他投資10億美元擴(kuò)建，預(yù)計(jì)年增15萬片12英寸晶圓產(chǎn)能，以彌補(bǔ)FAB10出售形成的產(chǎn)能空缺，未來還將建設(shè)一座年產(chǎn)能50萬片12英寸晶圓的新工廠；德國(guó)德累斯頓未來兩年內(nèi)投資10億美元，以最大限度地提高當(dāng)前晶圓廠的制造能力。

　　4、中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際表示，自從2020年被列入實(shí)體清單后，公司一直是在困境中前行。運(yùn)營(yíng)連續(xù)性方面，我們積極與供應(yīng)商配合，保證對(duì)客戶的承諾得以實(shí)現(xiàn)，成熟工藝的不確定性風(fēng)險(xiǎn)也進(jìn)一步降低。產(chǎn)能擴(kuò)建方面，我們?nèi)园从?jì)劃推進(jìn)，但準(zhǔn)證審批、產(chǎn)業(yè)鏈緊缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影響到了設(shè)備到貨時(shí)間。公司會(huì)盡全力優(yōu)化內(nèi)部采購流程、加快產(chǎn)能安裝效率，爭(zhēng)取盡可能縮短采購周期，早日達(dá)產(chǎn)。

　　同時(shí)中芯國(guó)際也表示，集成電路制造行業(yè)沒有彎道式超車和跳躍式前進(jìn)，公司會(huì)一步一個(gè)腳印，把握自身在細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升客戶滿意度。

　　2021年中芯國(guó)際連續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸項(xiàng)目，繼中芯京城項(xiàng)目開工外，中芯深圳和中芯東方項(xiàng)目都進(jìn)入施工階段。

　　在12英寸擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，中芯天津8英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

　　2021年中芯全球累計(jì)出貨超過300萬片12英寸約當(dāng)產(chǎn)量。

　　5、華虹集團(tuán)

　　華虹集團(tuán)堅(jiān)持先進(jìn)工藝和成熟工藝并舉，構(gòu)建集團(tuán)核心競(jìng)爭(zhēng)力；推動(dòng)“8+12”雙輪戰(zhàn)略，協(xié)同推進(jìn)制造能級(jí)提升和工藝技術(shù)發(fā)展，繼續(xù)保持特色工藝全球領(lǐng)先地位。

　　2021年公司抓住了市場(chǎng)機(jī)遇，適時(shí)擴(kuò)產(chǎn)，無錫12英寸工廠營(yíng)收接近5億美元。無錫12英寸工廠第四季單月平均出貨6萬片；2022年將擴(kuò)產(chǎn)至月產(chǎn)約10萬片。相信無錫12英寸營(yíng)收 將與上海8英寸營(yíng)收持平。

　　6、力積電

　　2020年12月9日力積電登錄興柜（6770），當(dāng)日市值沖高至1724億元新臺(tái)幣。2021年12月6日，力積電舉行上市掛牌典禮，市值達(dá)2757億元新臺(tái)幣（約630億人民幣）。

　　力積電在臺(tái)灣共有月產(chǎn)能合計(jì)10萬片的3座12英寸廠，以及月產(chǎn)能合計(jì)12萬片的2座8英寸廠，未來8英寸將擴(kuò)至月產(chǎn)能14萬片。

　　在12英寸擴(kuò)產(chǎn)方面，銅鑼新廠于2021年第2季動(dòng)工建設(shè)，需要透過客戶設(shè)備融資租賃方式進(jìn)行，2023年預(yù)計(jì)裝機(jī)產(chǎn)能1萬片。

　　2021年公司營(yíng)收45%左右來自存儲(chǔ)產(chǎn)品。

　　2022年資本支出約15億美元。

　　7、托塔半導(dǎo)體

　　2021年，托塔半導(dǎo)體（Tower）半導(dǎo)體宣布和意法半導(dǎo)體（STM）達(dá)成協(xié)議，投資意法半導(dǎo)體意大利Agrate新的12英寸毫米晶圓廠。該工廠預(yù)計(jì)2022年下半年開始生產(chǎn)，將為公司帶來新增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　8、世界先進(jìn)

　　受惠于電源管理IC和驅(qū)動(dòng)IC的影響，以及新加坡工廠的產(chǎn)能爬坡，世界先進(jìn)營(yíng)收年增長(zhǎng)高達(dá)30%。

　　9、東部高科

　　2021年東部高科（DB HiTek）旗下的兩座8英寸晶圓月產(chǎn)能合計(jì)已經(jīng)高達(dá)14萬片。

　　公司戰(zhàn)略重點(diǎn)放在模擬、電源（BCDMOS）、CMOS圖像傳感器（CIS）和混合信號(hào)等領(lǐng)域的高附加值特種工藝上，最近專注于開發(fā)MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國(guó)中小客戶訂單。

　　不過，公司已經(jīng)開始研發(fā)芯片打造自有品牌，以獲得較芯片代工更高的利潤(rùn)。

　　10、穩(wěn)懋

　　穩(wěn)懋目前提供HBT和pHEMT兩大類砷化鎵晶體管制程技術(shù)，客戶群除了全球射頻集成電路設(shè)計(jì)公司（RFIC Design Houses）外，并致力吸引與全球整合組件制造（IDM）大廠合作。

　　繼2020年7月與臺(tái)灣大學(xué)光電工程學(xué)研究所暨光電創(chuàng)新研究中心簽訂產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃后，2021年11月，穩(wěn)懋半導(dǎo)體與陽明交大學(xué)又開始進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃，未來研發(fā)成果將可應(yīng)用于B5G、6G、下世代超高頻的通訊元件及光感測(cè)元件，滿足從手機(jī)、自駕車、數(shù)據(jù)中心到衛(wèi)星通訊終端產(chǎn)品的需求，并將引領(lǐng)臺(tái)灣化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建立在全球無可取代的市場(chǎng)地位。

　　公司下一步將在高雄投資擴(kuò)產(chǎn)，以滿足未來5-10年的生產(chǎn)規(guī)劃。

　　TOP10之外

　　2021年，在全球?qū)倬A代工排名榜單中，第11名到第20名，有五家中國(guó)大陸公司，分別是晶合集成（第11）、三安集成（第14）、紹興中芯（第15）、上海先進(jìn)（第17）、粵芯半導(dǎo)體（第18）。

　　晶合集成、三安集成、紹興中芯、粵芯半導(dǎo)體的年?duì)I收都出現(xiàn)100%以上的增長(zhǎng)。

　　2022年全球?qū)倬A代工將至少有3家中國(guó)大陸公司，到2025年將會(huì)有4-5家中國(guó)大陸公司。