《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 電子元件 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 國產(chǎn)芯片競(jìng)速,手機(jī)會(huì)是最先獲益的行業(yè)嗎?

國產(chǎn)芯片競(jìng)速,手機(jī)會(huì)是最先獲益的行業(yè)嗎?

2022-01-23
來源:市場(chǎng)資訊
關(guān)鍵詞: 國產(chǎn)芯片 小米 OPPO

“造芯”這件事,中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的。

  2021年,中國手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中,小米推出兩款芯片,分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1,12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片;華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。

  各廠商加速造芯,有自己的考量:外采芯片省錢、省心,但面臨同質(zhì)化問題,行業(yè)進(jìn)入紅海市場(chǎng)后,只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力,且采購芯片受制于供貨商,一旦出現(xiàn)缺芯,很可能意味著死亡。

  眼下,“米OV”一致將發(fā)力點(diǎn)指向ISP(Image Signal Processing,圖像信號(hào)處理)芯片,并非最為核心的SoC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片),主要出于技術(shù)和資金考慮。

  不過,在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒:蘋果、三星、華為分別通過自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片,成為高端市場(chǎng)的座上賓。

  可以說,無論是應(yīng)對(duì)眼下焦灼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),還是為沖擊高端市場(chǎng)的未雨綢繆,芯片都已成為頭部手機(jī)廠商的必爭(zhēng)之地。中國手機(jī)廠商渴望打造出自己的高通、聯(lián)發(fā)科,那么,手機(jī)有機(jī)會(huì)成為最先實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代的行業(yè)嗎?

11.jpg

  “造芯”應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

  雖然中國手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)占據(jù)著重要位置,但如何繼續(xù)往下走,是值得思考的問題。

  近日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,蘋果iPhone 13系列開賣以來,連續(xù)6周在中國市場(chǎng)銷量中排名第一,與中國廠商vivo、OPPO之間的差距持續(xù)拉大,穩(wěn)居龍頭位置。

  對(duì)中國廠商來說,無論是豪言要對(duì)標(biāo)蘋果的小米,召回子品牌并梳理產(chǎn)品線的OPPO,穩(wěn)步發(fā)展的vivo,還是以全新身份重出手機(jī)江湖的榮耀,都未在高端市場(chǎng)見成效,目前仍是蘋果一家獨(dú)大。

12.jpg

  “價(jià)格在6000元以上的市場(chǎng),短期誰的份額多一點(diǎn)、少一點(diǎn)不是關(guān)鍵。關(guān)鍵是誰能在未來一段時(shí)間有對(duì)抗最頂級(jí)的玩家的能力,這也是未來中國手機(jī)廠商的追求?!眝ivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山此前在接受時(shí)代周報(bào)記者采訪時(shí)表示。

  國產(chǎn)手機(jī)廠商試圖破局,以2021年推出的旗艦機(jī)為例,vivo X70系列售價(jià)3699元起,OPPO Find X3系列售價(jià)4499元起,榮耀Magic3系列售價(jià)4599元起,小米也推出起售價(jià)4999元的小米11 Pro。

  同時(shí),各手機(jī)廠商紛紛拿出自己的必殺技——折疊屏,以推高產(chǎn)品售價(jià)。其中,OPPO Find N、榮耀Magic V、華為P50 Pocket和小米MIX FOLD的發(fā)售價(jià)分別來到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。

  發(fā)展高端市場(chǎng)不是短期之功,芯片就是掣肘之一。長(zhǎng)期以來,國產(chǎn)手機(jī)廠商受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng),必須按照外界芯片去調(diào)教手機(jī)新品,芯片產(chǎn)能不足,還會(huì)面臨手機(jī)發(fā)布延期甚至缺貨的問題。

  與之相對(duì)應(yīng),蘋果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及華為麒麟芯片,已成為企業(yè)進(jìn)擊高端的王牌。

  面對(duì)這一現(xiàn)實(shí),國產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛以芯片自研應(yīng)對(duì),首選的就是ISP芯片。據(jù)報(bào)道,為組建自研芯片團(tuán)隊(duì),不少手機(jī)廠商把招聘的面試地點(diǎn)安排在聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片公司的辦公室旁邊。此前,一家國產(chǎn)手機(jī)廠商為ISP芯片總監(jiān)開出180萬元的年薪。

  何時(shí)實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研?

  從小芯片入手,并不意味著手機(jī)廠商們放棄了對(duì)SoC芯片的研發(fā),隨著自研腳步加速,手機(jī)SoC或成為芯片國產(chǎn)替代的突破口。

13.jpg

  智能手機(jī)的SoC相當(dāng)復(fù)雜,包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等,以實(shí)現(xiàn)通信傳輸、高速計(jì)算、圖像處理等諸多功能,設(shè)計(jì)出一款PPA(性能、功耗、面積)均衡的手機(jī)SoC難度極高。要實(shí)現(xiàn)自研芯片從專用到通用,從可用到好用,國內(nèi)手機(jī)廠商仍然任重而道遠(yuǎn)。

  智慧芽全球?qū)@麛?shù)據(jù)庫顯示,比較華為、小米、OPPO、vivo四家手機(jī)廠商在芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利儲(chǔ)備可知,五家企業(yè)均已有豐富的專利布局。

  從數(shù)量上看,華為、小米、OPPO、vivo四家國產(chǎn)手機(jī)廠商在手機(jī)芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量分別為4300余件、750余件、1800件、730余件,其中授權(quán)發(fā)明專利分別為1600余件、320余件、430余件和140余件。

  在手機(jī)芯片的側(cè)重點(diǎn)上,華為主要集中于處理器、存儲(chǔ)器、通信技術(shù)、基帶芯片,小米則集中在顯示屏、電源管理芯片、無線充電、指紋識(shí)別等,OPPO集中于指紋芯片、顯示屏、攝像頭、驅(qū)動(dòng)芯片,vivo則在感光芯片、攝像頭模組、通信技術(shù)、指紋芯片等領(lǐng)域多有布局。

  胡柏山對(duì)時(shí)代周報(bào)記者表示,芯片布局方向與公司未來的長(zhǎng)賽道有關(guān),也不排除在其他賽道布局芯片。

  OPPO CEO陳明永則稱,馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點(diǎn)。對(duì)于這條道路的艱難和挑戰(zhàn),他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團(tuán)隊(duì),都抱有充分的覺悟。

  牽頭研發(fā)澎湃芯片的小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆博士也表態(tài),小米選擇以ISP芯片為起點(diǎn)重新出發(fā),后續(xù)會(huì)回歸到手機(jī)心臟器件SoC芯片的設(shè)計(jì)中。

  可以預(yù)見,小米、OPPO、vivo當(dāng)前雖然聚焦ISP芯片的研發(fā),但終極目標(biāo)將是SoC芯片。2022年,三大品牌將繼續(xù)加大在SoC芯片上的投入,但何時(shí)能完全實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研,目前仍存變數(shù)。




最后文章空三行圖片.jpg


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。