在中國電動車百人會上，寒武紀(89.970, -2.13, -2.31%)行歌執(zhí)行總裁王平提到正在研發(fā)SoC芯片，該芯片采用7nm制程，算力250TOPS。這款芯片預計于2022年推出，于2023H2通過各種車規(guī)的認證，并在車上實現(xiàn)SOP。繼地平線、黑芝麻(3.390, 0.00, 0.00%)等廠商之后，寒武紀亦有望成為車規(guī)級SOC芯片的重要玩家。

自動駕駛生態(tài)或趨于分立而非融合，國產芯片廠商有望彎道超車。

英偉達毫無疑問是目前自動駕駛芯片的領先者，一方面，英偉達圍繞著車端、桌面端、云端構建了GPU硬件統(tǒng)一架構和CUDA軟件架構，工具鏈最完善，對于開發(fā)者最友好；另一方面，英偉達進入自動駕駛市場更早，進度上領先主要競爭對手。但該機構分析師認為，自動駕駛和智能座艙不同，不會出現(xiàn)一家芯片廠商一統(tǒng)天下的局面。一方面，自動駕駛雖然有各種各樣的應用場景，比如AVP、TJP、HWP等等，但本質上是同一類應用，自動駕駛生態(tài)中涉及的應用范疇遠遠窄于手機。在這種情況下，如果核心算法開源，就會失去差異化。所以自動駕駛芯片生態(tài)更可能趨向于分立而非融合；另一方面，在國產化的大背景下，我國自主芯片廠商有望實現(xiàn)彎道超車，獲取一定的市場份額。

L3級以上自動駕駛的落地節(jié)奏或影響自動駕駛芯片的競爭格局。

該機構分析師認為，自動駕駛芯片生態(tài)走向分立對主機廠來說意味著更高的替換成本，如果L3級以上自動駕駛在2022-2023年便實現(xiàn)大規(guī)模落地，主機廠對于算力預埋的需求將十分迫切，現(xiàn)階段的領先者優(yōu)勢將被放大，對于英偉達獲取更多份額更為有利；而如果L3級以上自動駕駛在2023年以后大范圍鋪開，則地平線、黑芝麻、寒武紀等國內廠商將獲得更多的追趕時間，這種情況對其獲取更多的市場份額較為有利。

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