12月18日，第三屆中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿落幕。云脈芯聯(lián)憑借創(chuàng)業(yè)團隊專業(yè)的技術實力、強大的產(chǎn)業(yè)背景和創(chuàng)新的技術理念，榮獲最讓人期待的中國IC風云榜——“創(chuàng)業(yè)芯星獎”。

中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮是每年一度頂級投資人的年度行業(yè)高端盛會，是目前中國ICT產(chǎn)業(yè)領域具有重大影響力的交流平臺之一。

本次中國IC風云榜評是由中國半導體投資聯(lián)盟近140家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委，從165家入圍候選企業(yè)中評選而出?！澳甓葎?chuàng)業(yè)芯星獎“旨在表彰不懼挑戰(zhàn)、敢想敢為，帶領團隊突破創(chuàng)新，用技術影響行業(yè)的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者。入圍標準要求公司成立時間兩年以內(nèi)；創(chuàng)業(yè)團隊有著良好的技術與產(chǎn)業(yè)背景，擁有核心技術與創(chuàng)新能力；深耕半導體某一細分領域，競爭優(yōu)勢明顯，解決“卡脖子”的企業(yè)。

（云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人&COO吳吉朋代表團隊上臺領獎）

上海云脈芯聯(lián)科技有限公司于2021年5月在上海注冊成立，是一家面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心端網(wǎng)融合，專注于高性能、可編程的下一代網(wǎng)絡芯片DPU研發(fā)的高科技創(chuàng)新企業(yè)。團隊基于一線互聯(lián)網(wǎng)和云廠商涵蓋從底層芯片、軟硬件系統(tǒng)到IAAS層基礎架構的創(chuàng)新方案和行業(yè)積累，致力于幫助云計算和數(shù)據(jù)中心客戶構建高效的大規(guī)模網(wǎng)絡基礎設施，以滿足客戶應對未來進入全面數(shù)字化和智能化的技術挑戰(zhàn)。

DPU作為面向數(shù)據(jù)中心的專用處理器，在算力經(jīng)濟下DPU快速發(fā)展，有望成為繼CPU和GPU之后的第三大算力支柱。當前，DPU賽道中有英偉達、英特爾、博通、Marvell等一眾老將，也有不少新生力量登上了這個舞臺，云脈芯聯(lián)就是其中之一。

創(chuàng)始團隊實力佳

團隊是企業(yè)發(fā)展的原動力，企業(yè)創(chuàng)始人則是其中的靈魂人物，是企業(yè)“精氣神”最直接的反映，更直接是企業(yè)的核心競爭力。云脈芯聯(lián)的兩位創(chuàng)始人劉永鋒和吳吉朋在技術和市場方面分別有著深厚的背景，雙方的攜手可以說是雙劍合璧。

云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人 & CEO劉永鋒先生擁有豐富的互聯(lián)網(wǎng)云網(wǎng)絡基礎架構研發(fā)和網(wǎng)絡芯片設計經(jīng)驗，先后服務于思科、阿里和華為等大廠并擔任前ODCC網(wǎng)絡工作組主席，曾多次領導網(wǎng)絡芯片和智能網(wǎng)卡的研發(fā)和量產(chǎn)工作。

創(chuàng)始人& COO吳吉朋先生是原銳捷網(wǎng)絡副總裁兼互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理，曾在銳捷網(wǎng)絡任職21年，具有深厚的網(wǎng)絡技術背景和豐富的產(chǎn)品管理的經(jīng)驗，專注于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡產(chǎn)品和在各行業(yè)解決方案需求管理、產(chǎn)品定義和市場營銷以及客戶拓展的工作。在吳吉朋帶領下，團隊用7年時間將銳捷網(wǎng)絡打造成為數(shù)據(jù)中心交換機互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)第一品牌。

自主創(chuàng)新重研發(fā)

在DPU賽道，云脈芯聯(lián)擁有自身獨特的技術邏輯。據(jù)介紹，云脈芯聯(lián)基于“端網(wǎng)融合”理念研發(fā)的可編程架構、高性能DPU芯片將引領數(shù)據(jù)中心從依賴單核、單機算力的架構向分布式集群計算的架構演進。

目前，云脈芯聯(lián)在產(chǎn)品方面也已經(jīng)有了突破性的進展，在今年8月就與銳捷網(wǎng)絡簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，以產(chǎn)品為核心，進一步深化、穩(wěn)固戰(zhàn)略合作伙伴關系，力圖實現(xiàn)生態(tài)鏈共贏。雙方將于2021年末聯(lián)合發(fā)布基于FPGA方案的智能網(wǎng)卡并在互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云計算廠商進行測試，在第一時間驗證客戶需求。

此外，云脈芯聯(lián)將在2022年繼續(xù)加大研發(fā)投入，完成第一款基于可編程架構的新型DPU芯片的設計和研發(fā)工作，并于2022年底開始流片。云脈芯聯(lián)表示，該芯片可卸載通用CPU的各種功能，大幅提高能效比，為數(shù)據(jù)中心帶來巨大的價值。

脫穎而出獲青睞

隨著近幾年中國進入數(shù)據(jù)大爆發(fā)時代，數(shù)據(jù)處理需求持續(xù)攀升，推動DPU行業(yè)快速發(fā)展，資本也爭相入局DPU賽道。成立于2021年5月的云脈芯聯(lián)，在5個月后，即完成IDG資本、字節(jié)跳動、壁仞科技等機構的數(shù)億元天使輪投資。

作為一家初創(chuàng)企業(yè)，成立數(shù)月即得到多家重磅產(chǎn)業(yè)資本的認可，云脈芯聯(lián)的優(yōu)勢何在？據(jù)云脈芯聯(lián)透露，公司擁有一支技術與市場經(jīng)驗兼?zhèn)涞膬?yōu)勢團隊，他們精準洞悉大規(guī)模云廠商數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的業(yè)務需求、定義架構特性，同時芯片設計經(jīng)驗豐富且具備大芯片的工程實現(xiàn)能力；另外，云脈芯聯(lián)基于“端網(wǎng)融合”的產(chǎn)品架構和理念得到包括頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云計算大廠以及行業(yè)目標客戶的認可和積極評價。

腳踏實地筑未來

隨著國際巨頭紛紛入局DPU賽道，以云脈芯聯(lián)為代表的國內(nèi)創(chuàng)投企業(yè)，通過高起點的架構理念和自主創(chuàng)新研發(fā)，也必將快速破局集成電路領域國內(nèi)大型網(wǎng)絡芯片由國外廠商壟斷的局面，為中國互聯(lián)網(wǎng)和云計算數(shù)據(jù)中心用戶構建高效、領先的大規(guī)模網(wǎng)絡基礎設施，滿足中國經(jīng)濟應對未來進入全面數(shù)字化和智能化時代的技術挑戰(zhàn)。

企業(yè)如若沒有敏銳的市場洞察力、強悍的團隊實力，終究只是曇花一現(xiàn)。云脈芯聯(lián)認為，未來在DPU這個賽道上，只有能夠深入理解大規(guī)模云廠商的業(yè)務需求、定義架構特性和同時具備落地大芯片的工程實現(xiàn)能力的團隊才能走的更遠。云脈芯聯(lián)表示，在這樣一個充滿機遇和挑戰(zhàn)的時代，云脈芯聯(lián)將立足當下，腳踏實地的踐行因專注而專業(yè)的工作作風，做出客戶認可、滿意的產(chǎn)品；著眼未來，云脈芯聯(lián)矢志成為中國集成電路大芯片領域的一個中堅力量。