眾所周知,目前全球所有芯片代工企業(yè)中,臺(tái)積電與三星是一騎絕塵,進(jìn)入了5nm,明年就要進(jìn)入3nm,而其它的廠商均在10nm之后。
至于為什么,一方面是格芯、聯(lián)電這兩家廠商早幾年前就放棄了對(duì)10nm以下芯片的研發(fā),認(rèn)為10nm以下的工藝,成本太高,自己如果拿不下大量市場(chǎng)的話(huà),只有虧本,所以專(zhuān)注于成熟工藝。
另外一方面,則是有些廠商的關(guān)鍵設(shè)備買(mǎi)不到,比如中芯、華虹買(mǎi)不到EUV光刻機(jī),所以也進(jìn)入不了10nm以下。還有一些廠商技術(shù)達(dá)不到,像一些三流的代工企業(yè)等。
這就造成了當(dāng)前臺(tái)積電、三星在前面跑得飛快,后面的廠商沒(méi)法追,且差距越來(lái)越大的情況。
而大家都在10nm以后,同時(shí)技術(shù)不斷的發(fā)展之后,就又造成了一個(gè)現(xiàn)象,那就是這些代工廠們,技術(shù)相差都不太大了,畢竟格芯、聯(lián)電等都在原地踏步,不前進(jìn)了,后面的總會(huì)追上的,這也就造成成熟工藝上競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈了。
這對(duì)格芯、聯(lián)電的影響還相當(dāng)大的,所以近日有媒體報(bào)道稱(chēng),聯(lián)電感到了成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)壓力,不排除重新進(jìn)入先進(jìn)制程研發(fā)領(lǐng)域,以進(jìn)一步維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
而格芯在上市后,也是一路上漲,目前達(dá)到了350億美元左右,所以格芯也有了想法,要重新進(jìn)入先進(jìn)制程,研發(fā)10nm以下的芯片。
畢竟隨著半導(dǎo)體技術(shù)越來(lái)越發(fā)展,10nm以下工藝的芯片,也會(huì)慢慢普及,如果不進(jìn)入,可能就會(huì)失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
對(duì)此,不知道中芯國(guó)際怎么看,畢竟目前中芯國(guó)際最先進(jìn)的技術(shù)還在14nm,而研發(fā)10nm以下的技術(shù)已經(jīng)受阻,目前也只是局限于成熟工藝。
以往中芯與聯(lián)電、格芯技術(shù)差距還不大,反正大家都在10nm以上,而一旦聯(lián)電、格芯都進(jìn)入10nm以下后,那么中芯國(guó)際與這兩家廠商的差距也就越來(lái)越大了,怎么來(lái)保持自己的優(yōu)勢(shì)?