11月16日，英國政府宣布，將就英偉達(dá)斥資400億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM的交易展開全面調(diào)查，這也是英國監(jiān)管部門對這起收購案進(jìn)行的“第二階段”調(diào)查。而歐盟委員會上月底也就這項交易開始了進(jìn)一步審查。近期，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會也決定介入審查這一收購案。
這起開始于去年9月份的芯片行業(yè)最大收購案遭遇監(jiān)管部門的嚴(yán)格審查，原因就在于，并購一旦成功，就極有可能會形成行業(yè)壟斷，同時也會引起全球芯片行業(yè)格局的巨大變革。
監(jiān)管部門應(yīng)該是保持非常懷疑的態(tài)度，或者說并不是那么贊同。英國覺得會牽涉到國家安全；對于歐盟來說，ARM在歐洲大約十幾個國家有廠和分公司，其中牽扯的利益非常多，他們將來會面對一些貿(mào)易政策上的風(fēng)險。
歐盟和英國如果批核了這一單并購交易，之后，美國如果跟歐盟或英國產(chǎn)生一些貿(mào)易紛爭，美國可以把ARM的底層授權(quán)拿來當(dāng)要挾的籌碼。不論是歐盟還是英國，應(yīng)該都不愿意看到這樣的事情。
英偉達(dá)是全球 GPU 和 AI 芯片領(lǐng)域的翹楚，而 ARM 則是全球最大的芯片 IP 供應(yīng)商，全球超過 90%的手機(jī)和平板都采用 ARM架構(gòu)。如果交易最終達(dá)成，這將是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最大的并購交易，英偉達(dá)將成為橫跨服務(wù)器、PC、消費電子和智能手機(jī)等多個重要領(lǐng)域的關(guān)鍵角色。
ARM曾于2016年以320億美元的價格出售給了軟銀集團(tuán)，軟銀是一家主要以投資為背景的企業(yè)，因此監(jiān)管審查并沒有那么嚴(yán)格，短短2周內(nèi)便完成了所有的盡職調(diào)查。
在半導(dǎo)體行業(yè)， IP的盈利一直是有天花板的，沒有太大想象空間。它所做的就是高技術(shù)投資，把東西重復(fù)賣給不同企業(yè)，換取回報。其實ARM作為一個科技公司，它本身的運(yùn)營不存在任何問題，可能軟銀去收購它的時候，背后是投資的邏輯，并不是一個賺錢的行業(yè)。那肯定要想辦法把它賣出去。
今年8月，韓國三星電子副會長李在镕被有條件釋放，韓國法務(wù)部將其部分歸因于“經(jīng)濟(jì)因素”。韓國總統(tǒng)文在寅表示，基于國家利益決定假釋李在镕，希望國民理解，也指出不少國民希望李在镕在半導(dǎo)體及疫苗領(lǐng)域發(fā)揮主要作用。李在镕被假釋出獄11天后，就宣布了價值超過2055億美元的投資計劃，其中大約80%將用于芯片業(yè)務(wù)。而在3個月之后，又宣布了將在美國得州建新芯片代工生產(chǎn)線的投資計劃。
今年5月，韓國政府發(fā)布“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，目標(biāo)是鞏固韓國在存儲芯片上的全球領(lǐng)先地位，同時要引領(lǐng)全球系統(tǒng)芯片市場，在2030年成為綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國，從而主導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會指出，美國在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中所占的份額已從1990年的37％下降到12％。而中國臺灣和韓國的制造能力合計占43%，目前中國臺灣的臺積電和韓國三星電子是全球最大的芯片制造企業(yè)，控制著超過全球70%的市場份額。
全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈其實可以分成上、中、下游。上游就是半導(dǎo)體制造，制造環(huán)節(jié)又分成兩部分。一是芯片的設(shè)備和材料，材料廠商在日本、韓國、美國、歐洲為主。
另外，芯片的制造廠分成兩種模式：一種是代工廠，就是幫芯片設(shè)計公司去代工生產(chǎn)芯片；另一種公司叫芯片的 IDM，芯片的設(shè)計制造都是自己做，比如三星、英特爾都是自己設(shè)計、自己制造。
芯片到中游是芯片的設(shè)計公司，主要是自己設(shè)計芯片，但不生產(chǎn)，比較大的廠商像高通、博通、英偉達(dá)。
今年年初，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電就曾公開表示，今后3年內(nèi)將投資1000億美元，并表示要把美國亞利桑那州的工廠從1個增加至6個。英特爾也宣布將再次進(jìn)軍代工市場，并宣布將投資200億美元在美國亞利桑那州新建2個半導(dǎo)體工廠，并在以色列等國追加投資。
除了各大芯片企業(yè)在加大投資之外，不少經(jīng)濟(jì)體也陸續(xù)宣布了支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的計劃。美國總統(tǒng)拜登要求議會為培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過了500億美元的預(yù)算資金，歐盟也將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資500億歐元。中國也計劃在2025年之前向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資170億美元。
今年二、三季度，隨著東南亞疫情復(fù)燃，部分國家實施封國防疫措施，導(dǎo)致三季度全球汽車芯片短缺加劇。其中，匯聚了大量汽車芯片大廠封測業(yè)務(wù)的馬來西亞影響巨大，根據(jù)摩根士丹利數(shù)據(jù)，全球約20%-30%的汽車、服務(wù)器芯片需要在馬來西亞完成封測，馬來西亞因疫情爆發(fā)封國后，直接中斷了原本脆弱的汽車電子供應(yīng)鏈。
因為汽車有幾百個芯片，一個幾塊錢的芯片，就可能導(dǎo)致一臺幾十萬的車出不了，所以對經(jīng)濟(jì)的影響非常大。其實缺芯在各個領(lǐng)域都很嚴(yán)重，比如我們現(xiàn)在要擴(kuò)產(chǎn)，要買設(shè)備，都缺芯。設(shè)備廠商芯片短缺，導(dǎo)致設(shè)備交期很長，需要8到12個月，正常是3到6個月。整個產(chǎn)業(yè)鏈，不管是晶圓還是封裝輔料，都有一些短缺，我們的封裝的產(chǎn)能應(yīng)對自己的需求也是不足的。
今年9月以來，隨著東南亞疫情緩解，并進(jìn)入防控常態(tài)化階段，汽車電子供應(yīng)鏈也逐步開始恢復(fù)。進(jìn)入10月，馬來西亞政府不僅取消已接種疫苗居民的國內(nèi)外旅游限制，還允許完全接種率達(dá)到80%的工廠恢復(fù)100%產(chǎn)能。
11月16日，摩根士丹利再披露稱，馬來西亞所有晶圓廠勞動力已在10月末恢復(fù)至100%。隨著芯片產(chǎn)量增加，摩根士丹利認(rèn)為，芯片短缺應(yīng)該已結(jié)束，汽車產(chǎn)量預(yù)計將有所改善。
