近日，芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、恒信華業(yè)、國(guó)投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國(guó)策投資等知名投資機(jī)構(gòu)跟投。
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測(cè)技術(shù)以及測(cè)試（含CP及FT）一站式服務(wù)。
據(jù)悉，芯德科技此次募集資金將主要用于新一代封測(cè)技術(shù)的研發(fā)，加大先進(jìn)封測(cè)設(shè)備投入、擴(kuò)充產(chǎn)能、滿(mǎn)足更多的客戶(hù)需求。
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