據天眼查信息顯示，半導體初創(chuàng)公司江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）工商信息于8月27日發(fā)生變更，新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、南京市人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時注冊資本由6.1億元增至7億元，增幅14.75%。

　　△ Source：天眼查截圖

　　官方資料顯示，芯德半導體成立于2020年9月，是一家新成立的半導體公司，總投資計劃為60億元。擁有一流的中高端產品封裝設計能力以及全球最領先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高端封測技術研發(fā)及生產，主要以移動互聯(lián)網產品為核心，為國內外客戶提供一站式高端的中道和后道的半導體封裝和測試服務。

　　今年4月21日，芯德半導體高端封裝項目一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)舉行。

　　浦口經開區(qū)信息顯示，江蘇芯德半導體科技有限公司封裝基地項目總投資9.5億元，其中，項目一期占地面積約6萬平米，引進各種國內外先進工藝設備超1000臺套，帶動周邊就業(yè)約1000人。該項目2021年產值規(guī)模將達3億元，2022年產值規(guī)模將進入10億元序列，計劃三年內進入上市階段，五年內達到50億元的產值規(guī)模。

　　微信號“浦口發(fā)布”指出，該項目于2020年10月開工，2021年4月竣工。預計年封裝測試半導體芯片約200億顆，年產先進凸塊工藝約350萬片，預計5年內達到年產值約50億元，引進高層次人才50多名，可帶動就業(yè)約4000人。