高速激光微加工通常需要旋轉(zhuǎn)激光束以切割和加工超過激光束直徑的孔，該工藝一般通過高速旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)鏡實現(xiàn)。

　　轉(zhuǎn)鏡使用旋轉(zhuǎn)的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)以入射激光束為軸的通過平面透鏡旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)反射激光束切割加工的目的，通過調(diào)整平面透鏡與入射激光束的角度即可實現(xiàn)不同孔徑加工的目的。

　　該種加工方式的結(jié)構(gòu)和原理較為簡單，且激光的能量損失小，具有一定的加工優(yōu)勢。

　　但是由于在加工時，反射激光束不是以直角射入工件，而是有一定的傾斜角，因此加工后的孔徑內(nèi)表面為錐形面而非直孔，因此難以滿足實際需求，因此需要對其進(jìn)行一定的優(yōu)化。

　　也可以通過使用楔形棱鏡的方式代替平面鏡，對入射激光束進(jìn)行反射，該工藝可以一定程度上改善錐形孔問題，但并不能避免。

　　因此，在新階段，也有人應(yīng)用旋轉(zhuǎn)組合棱鏡進(jìn)行改進(jìn)。這種結(jié)構(gòu)是通過將兩個楔形棱鏡以斜面平行放置的方式對入射激光以軸線進(jìn)行反射，該結(jié)構(gòu)可以將激光束以直角射入加工件，因此避免了錐形孔的問題。

　　高速激光微加工技術(shù)原理

　　高速激光微加工是利用激光的高溫特性對物質(zhì)進(jìn)行加工的一種技術(shù)，可以進(jìn)行切割、焊接、打孔、表面微加工等工藝。

　　作為現(xiàn)代高端加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，可以有效提高加工的質(zhì)量、精度、自動化程度，并且可以減少污染、 節(jié)約材料損耗、降低勞動力消耗以及降低加工成本。

　　由于高速激光微加工技術(shù)易于使用，具有能量密度高、加工對象范圍廣的特點，因此已經(jīng)在多個行業(yè)普及應(yīng)用。

　　在高速激光微加工過程中需要通過激光束與材質(zhì)表明的相對運動完成加工工藝。在激光加工中，照射高能量密度的激光束的目的是使材料熔化，從而防止氣化、切斷和焊接等問題。

　　開始的激光加工主要用于低功率微焊接，具體的焦點是高強度的激光輸出，使用激光透鏡進(jìn)行聚焦，氣溫可達(dá) 100000 攝氏度，任何材料都可以熔化并立即蒸發(fā)，達(dá)到開孔和切割的目的，激光加工技術(shù)通常用于焊接材料以達(dá)到產(chǎn)生光能的熱效應(yīng)。

　　高速激光微加工技術(shù)特點

　　高速激光加工技術(shù)使我們的生活變得非常美好，與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有太多優(yōu)勢?，F(xiàn)在已被廣泛使用，并且很容易適應(yīng)新產(chǎn)品，已經(jīng)成為社會的主流加工技術(shù)之一。

　　如今，越來越多的企業(yè)開始采用高速激光微加工技術(shù)，因為它涵蓋了光學(xué)、機械、電子、材料和其他學(xué)科。

　　高速激光微加工技術(shù)的工作環(huán)境非常簡單，適應(yīng)性非常高只需激光器可以正常工作即可應(yīng)用，不需要其他設(shè)備和材料即可實現(xiàn)長期連續(xù)加工的目標(biāo)，而且自動化程度高，人工干預(yù)要求低，可以在計算機技術(shù)結(jié)合應(yīng)用與數(shù)控加工領(lǐng)域，非常方便。

　　主要有如下特點：

　?。?）高速激光微加工效率高：由于激光束的能量密度非常高且熱影響區(qū)很小，因此加工效率非常高，可以實現(xiàn)對各類材料進(jìn)行加工的目的。

　?。?）無須機械接觸：使用高速激光微加工，不需要直接接觸被加工材料，且無須機械作用，因此可以有效提高材料的利用率，降低材料損耗，也因此，導(dǎo)致的加工廢物較少， 污染降低，對環(huán)境的影響低。

　?。?）激光直寫：激光直寫技術(shù)可以克服傳統(tǒng)加工模板的局限性，并且可以基于加成法和減成法以統(tǒng)一的方式完成加工。高速激光微加工技術(shù)的技術(shù)集成度非常高，特別適合小尺寸集成電路的生產(chǎn)、批量和快速試生產(chǎn)的要求。

　　（4）激光技術(shù)與計算機集成系統(tǒng)的結(jié)合：通過將高速激光微加工技術(shù)與集成的計算機制造系統(tǒng)相結(jié)合，可以確保加工更加準(zhǔn)確，還可以確保高速激光微加工技術(shù)易于導(dǎo)向和 聚焦，從而使用戶可以頻繁地更改不同的加工方式以適應(yīng)加工要求。

　　解決激光加工領(lǐng)域中相關(guān)問題的儀器

　　高功率激光在切割、焊接、表面熔覆與合金化、表面熱處理、新材料制備等方面得到了廣泛應(yīng)用，其光束特性是影響激光加工質(zhì)量重要的因素之一。由于激光能在工件上發(fā)射精確的功率密度，大多數(shù)高功率焊接和切割激光器都利用了激光的這種精密性。為了保證使用過程中精度的持續(xù)性，監(jiān)控激光的性能非常重要。

　　基于CCD/CMOS相機法研發(fā)的光束質(zhì)量分析儀，體積小，使用便捷，不會與激光器接觸，不會改變激光光路，測量結(jié)果準(zhǔn)確。

　　可以直接顯示激光光束橫截面光強圖像，ROI跟隨，質(zhì)心位置，光斑大小，三維顯示等。USB3.0接口，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，實時檢測，分析光斑，能夠有效地評價激光光束質(zhì)量，診斷激光器狀態(tài)，可以替代進(jìn)口產(chǎn)品。

　　這款產(chǎn)品上市以來，產(chǎn)品質(zhì)量和功能已得到多家企業(yè)認(rèn)可。