當前，3D視覺技術(shù)正處于高速發(fā)展階段，各大行業(yè)頭部玩家紛紛在向3D視覺領(lǐng)域邁進。3D視覺技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)在微軟Kinect、英特爾實感等消費類產(chǎn)品中，尤其是蘋果在其iPhone X手機中引入3D視覺技術(shù)，正式打開了消費電子的大門，國內(nèi)一眾安卓黨也跑步跟進。3D視覺進入消費級智能終端將是大勢所趨。面對百億藍海市場，國內(nèi)這幾年也日漸興起了一批在3D視覺領(lǐng)域摸爬滾打的企業(yè)，但能否吃下消費電子這個市場還要各憑本領(lǐng)。
機器視覺向3D和AI演進
人沒有眼睛，寸步難行，機器人也是如此。在智能終端這個領(lǐng)域，可以說80%以上是基于視覺處理技術(shù)，面對場景的復雜度和需求的提升，視覺圖像處理正在由2D過渡到3D，在機器視覺領(lǐng)域中，3D視覺最接近人眼。不同于2D平面化的處理物體能力，3D視覺技術(shù)賦予了機器讀取三維信息的能力，能夠更深層次的改變我們的生活方式。這點從現(xiàn)在的智能避障的機器人、手機人臉解鎖以及家庭智能門鎖等場景就可以切實感受到。
如同人眼獲取外界信息一樣，大腦先收到信息，再進行決策分析。對于機器人來說，裝上3D的眼睛是前提，進行強大的AI計算分析也是重中之重。所以機器人要想做到智能感知，3D視覺和AI芯片技術(shù)必不可少。目前3D機器視覺技術(shù)融合AI芯片也正成為主流趨勢。
正是抓住了機器人的這兩大命脈，2018年6月19日，一家專注于3D AI芯片研發(fā)的企業(yè)誕生了，它就是埃瓦科技。正如其名字所隱含的寓意：埃瓦科技，埃指“AI”，瓦即功耗，也有“瓦力機器人”的含義，意味著他們致力于將機器人的視覺AI芯片能效比做到極致，打造出革命性的創(chuàng)新產(chǎn)品。這是埃瓦科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官王赟對公司名字的生動詮釋。
從底層芯片設(shè)計和視覺算法兩方面入手，埃瓦科技沉下心來研發(fā)。3年后的今天，埃瓦科技已成功量產(chǎn)了兩顆3D AI芯片，基于這兩款芯片的模組產(chǎn)品也已經(jīng)碩果累累。而就在近日，埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個專注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資中科創(chuàng)星領(lǐng)投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續(xù)追投。本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 視覺芯片追螢？系列視覺模組研發(fā)和商業(yè)化進程。
據(jù)埃瓦科技CEO王赟透露，本次A輪融資主要有三大用途：一是助力現(xiàn)有產(chǎn)品的量產(chǎn)；二是為下一代產(chǎn)品的研發(fā)擴招人才；三是增大市場的推廣，正所謂，酒香也怕巷子深。對于當下的國內(nèi)半導體年輕企業(yè)來說，時間、人才和資金缺一不可。眾所周知，芯片行業(yè)燒錢，一次流片的成本可能高達幾百萬美元。而人才則是半導體技術(shù)進步和創(chuàng)新的源泉。有了產(chǎn)品，還需要經(jīng)過市場和客戶的重重驗證來實現(xiàn)迭代完善。
國內(nèi)視覺企業(yè)如何從大廠口中“搶食”？
根據(jù)Yole的預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計至 2023年，3D視覺感知總體市場規(guī)模約可達到184 億美元，其中消費電子與汽車將成為最大增長引擎。市場空間很大，關(guān)鍵是如何才能真正的分到一杯羹。在與王赟的交流中，我們得知，目前國內(nèi)很多在消費視覺機器人領(lǐng)域的客戶采用的都是高通的通用型平臺。
王赟表示：“對于很多中小客戶來說，用國外大廠的通用型平臺，并不能得到很好的支持，這就給本土企業(yè)創(chuàng)造了機會。憑借地理優(yōu)勢，本土企業(yè)從與客戶密切的交流中找到最優(yōu)解，真正做出好用易用創(chuàng)新的產(chǎn)品?！?/p>
在3D AI視覺領(lǐng)域，國內(nèi)許多廠商大都專注在3D模組產(chǎn)品上，需要3-4顆芯片疊加才行。而埃瓦科技有自己獨到的見解。在技術(shù)上，他們采用的是3D+AI芯片的策略，從系統(tǒng)層面來看，此舉更具有長跑優(yōu)勢。
如前文所說，埃瓦科技專攻算法和芯片。那么應(yīng)該要做怎樣的芯片呢？要知道，3D圖像的創(chuàng)建被認為是一個密集且耗時的過程。所以有必要在產(chǎn)品線中使用3D成像ASIC等設(shè)備。這是因為3D成像ASIC能夠處理產(chǎn)品線中所需的復雜計算，它將使成像過程更快、更高效。而且AI芯片對于高精度、高速度和低功耗上的要求也越來越高。所以埃瓦科技選擇了走ASIC這條技術(shù)路線，自研了追螢?3D AI芯片。
據(jù)了解，追螢?3D AI芯片是一顆基于異構(gòu)架構(gòu)的新一代AI邊緣推理處理器，它內(nèi)置了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速引擎（NPU）、3D加速引擎、HDR、ISP、VSLAM加速等，使其擁有領(lǐng)先于終端領(lǐng)域高效智能處理能力、分析以及低功耗管理的能力。此外，其架構(gòu)的資源復用性能使硬件計算單位可靈活分配，滿足于不同場景的計算需求。
這也很符合國內(nèi)企業(yè)進攻市場的一個打法，埃瓦科技深知如高通、英特爾以及微軟等大廠在資金以及平臺通用性上的優(yōu)勢，所以王赟指出：“埃瓦科技選擇從某些特定的應(yīng)用場景切入，找準幾個細分的點，希望能在這些特定的領(lǐng)域中通過利用自主的IP，采取異構(gòu)架構(gòu)的方式，集成SoC，在視覺技術(shù)上做加速，使得算法更高效，做到比通用平臺更有優(yōu)勢”。
埃瓦的產(chǎn)品陣列布局，部分性能不輸國外
事實上，埃瓦科技的一些產(chǎn)品在性能功耗和能效比等方面，綜合來看是不弱于國外大企業(yè)的。2020年5月埃瓦科技發(fā)布的首款3D視覺AI芯片Ai3100，相比傳統(tǒng)的CPU/DSP方案，Ai3100已經(jīng)可以實現(xiàn)10倍以上的計算性能，并且功耗可低至20%。這正是因為該芯片依托了異構(gòu)架構(gòu)，并融合了3D、AI、HDR、NPU等特點。
2021年，埃瓦科技又發(fā)布了第二代3D AI芯片Ai3101，王赟告訴筆者，相比Ai3100，Ai3101的集成度更高，尺寸也更小，可以接入更多攝像頭，而且將存儲內(nèi)嵌到了芯片內(nèi)部。目前搭載Ai3101芯片的視覺模組已經(jīng)大規(guī)模出貨，廣泛應(yīng)用在門鎖、門禁、掃地機、刷臉支付等場景。
基于這兩款芯片，埃瓦科技正在某些細分市場下功夫。王赟告訴筆者，門鎖領(lǐng)域?qū)Π踩院凸牡囊筝^高，響應(yīng)速度也要快。針對這些痛點，埃瓦科技推出的3D人臉識別門解決方案A31L18模組在安全性已通過了BCTC增強級認證，完全符合金融支付級安全標準。
“掃地機器人則對光線要求高，對3D計算的精度要求比工業(yè)檢測相對低一些。對于一個真正智能的掃地機器人來說，能夠?qū)崿F(xiàn)3D-VSLAM避障、導航以及準確識別障礙物品非常關(guān)鍵。”王赟指出，這些就對芯片的算法實現(xiàn)和算力的實時性要求更高。埃瓦科技的掃地機器人解決方案A31S30模組采用主流的雙目結(jié)構(gòu)光方案，使用高幀率雙global shutter sensor，可以有效避免圖像撕裂丟幀，保證圖像質(zhì)量完整。而且通過深度學習的功能，真正做到了可以智能識別寵物異物和電線等障礙物品。
就在前不久召開的世界人工智能大會上，埃瓦科技又正式發(fā)布了采用Ai3101的旗艦級機器視覺模組A31R50，它集成九軸IMU，內(nèi)置識別算法和VSLAM算法，支持硬件加速VSLAM特征提取等特性，可達1920x1080@30fps RGB彩色分辨率和720P@30fps 深度分辨率。支持ROS等操作系統(tǒng)，可最大程度降低主機端的CPU負載，提供自然的人機交互體驗。A31R50模組主要應(yīng)用在機器人、掃地機、AR/VR等領(lǐng)域。
A31R50產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
除此之外，埃瓦科技基于追螢？Ai3101芯片還有在智能門禁、智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠等多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，當然埃瓦科技的腳步并不止于此，據(jù)王赟透露，未來，不止是消費電子領(lǐng)域，埃瓦科技也將目光放在了汽車電子等更多領(lǐng)域。
埃瓦科技追螢？系列的產(chǎn)品陣列一覽
王赟告訴記者，埃瓦科技的產(chǎn)品主打高可靠、低功耗、高性能三大特點，憑借這些優(yōu)勢，埃瓦科技已與國內(nèi)外多家知名企業(yè)建立深度合作。三年研發(fā)出兩款3D AI芯片，多款模組解決方案，下一代Ai5系列也正在規(guī)劃中，這些都離不開埃瓦科技強大的團隊支持。據(jù)王赟介紹，埃瓦科技團隊匯聚了AMD、英特爾、博通等國際知名芯片設(shè)計公司的高端人才，他們中涵蓋算法、芯片、模組產(chǎn)品的各方面專家。此次A輪融資也為埃瓦科技的人才擴張增添更大助力。
總結(jié)
在王赟看來，埃瓦科技所處的3D AI視覺賽道發(fā)展前景廣闊，需求明確，埃瓦科技要做的就是，在貼近國內(nèi)市場不斷發(fā)展的同時，也爭取與國際巨頭在某些性能指標上競爭，甚至做的比他們好。3D視覺技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，拼的已經(jīng)是底層芯片和算法。只有擁有成熟的芯片和算法，以及模組自主研發(fā)能力和整合能力的企業(yè)，才能在AI時代這場長跑中跑的穩(wěn)當，跑的更遠。