據(jù)國(guó)外科技媒體tomshardware援引國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)報(bào)道，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商在6月份每天生產(chǎn)超過(guò)10億顆芯片，這是一個(gè)歷史記錄。然而，雖然本地芯片制造商創(chuàng)造了記錄，但這還不足以滿足國(guó)內(nèi)的需求，目前使用的絕大部分半導(dǎo)體還需要進(jìn)口。

　　今年到目前為止制造了1712億個(gè)集成電路

　　據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造商（包括內(nèi)存和邏輯組件制造商）在6月份生產(chǎn)了308億顆芯片，比2020年同期增長(zhǎng)了43.9%。5月份，生產(chǎn)了299億顆集成電路。今年前六個(gè)月，共生產(chǎn)了1712億個(gè)芯片，同比增長(zhǎng)48.1%。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，一個(gè)月生產(chǎn)308億個(gè)芯片已經(jīng)很多了。然而，中國(guó)在6月份進(jìn)口了519億個(gè)半導(dǎo)體，這意味著中國(guó)可以制造大約37%的半導(dǎo)體需求。雖然國(guó)內(nèi)有強(qiáng)大的裝機(jī)容量，但就芯片供應(yīng)而言，它還沒(méi)有完全自給自足。

　　追趕日本

　　近日，  IC Insights 發(fā)布了其 2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，該報(bào)告顯示中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本是全球半導(dǎo)體產(chǎn)能前三的國(guó)家和地區(qū)，控制著全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的一半以上。

　　臺(tái)灣地區(qū)擁有全球最大的邏輯芯片代工臺(tái)積電、聯(lián)電、多家小型代工廠和眾多DRAM制造商，因此控制著全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的21.4%。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，臺(tái)灣地區(qū)的公司每月可處理多達(dá) 444.8 萬(wàn)片 200 毫米等效晶圓。

　　韓國(guó)有三星電子、SK 海力士、全球最大的 3D NAND 和 DRAM 存儲(chǔ)器制造商，以及一些規(guī)模較小的半導(dǎo)體公司。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，截至 2020 年底，該國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)每月可加工多達(dá) 425.3 萬(wàn)片 200 毫米等效晶圓，并占據(jù)約 20.4% 的市場(chǎng)份額。

　　日本公司不再生產(chǎn)領(lǐng)先的邏輯芯片，但該國(guó)擁有由 Kioxia 和西部數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)的世界上最大的 2D/3D NAND 生產(chǎn)設(shè)施。此外，像瑞薩這樣的公司仍在為各個(gè)行業(yè)（包括汽車(chē)）生產(chǎn)芯片，并且該國(guó)擁有眾多晶圓廠。日本公司每月可加工約 328.1 萬(wàn)片 200 毫米等效晶圓，并控制全球約 15.8% 的半導(dǎo)體產(chǎn)量。

　　中國(guó)大陸實(shí)際上是世界第四大芯片生產(chǎn)國(guó)，與日本基本持平，月產(chǎn)能為318.4萬(wàn)片200mm等效晶圓，份額為15.3%。需要注意的是，中國(guó)制造的邏輯芯片絕大多數(shù)都是采用28nm或更舊的節(jié)點(diǎn)處理，因此目前還無(wú)法真正用于需要真正高性能的設(shè)備，例如主流和高端PC。此外，在中國(guó)大陸設(shè)有晶圓廠的三星和 SK 海力士并不急于將其領(lǐng)先技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國(guó)。

　　美國(guó)以 12.6% 的全球市場(chǎng)份額和每月約 263.3 萬(wàn)片 200 毫米等效晶圓的產(chǎn)能排名第五。雖然美國(guó)顯然落后于中國(guó)、日本和韓國(guó)，但重要的是，在該國(guó)擁有晶圓廠的美國(guó)公司主要生產(chǎn)昂貴、高利潤(rùn)的邏輯芯片。

　　總結(jié)

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去的 20 年里取得了非凡的進(jìn)步，并沒(méi)有失去動(dòng)力——它將進(jìn)一步增長(zhǎng)，并可能在今年或明年取代日本。