7月14日消息，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布了年中整體OEM半導體設備市場預測報告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告預測全球半導體制造設備市場2021年全年將增長34％達到953億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關。

SEMI中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自于半導體廠商對于長期成長相關領域的持續(xù)投資，進而帶動半導體前段及后段設備市場的擴張。

報告顯示，從地區(qū)來看，韓國、中國臺灣地區(qū)和中國大陸地區(qū)預計仍將穩(wěn)居2021年設備支出前三大名，其中韓國憑借強勁的存儲器復蘇勢頭以及對邏輯和代工先進制程的大幅投資位居榜首，中國臺灣地區(qū)的設備市場有望在明年重回領先地位。其他區(qū)域市場也預計在今明兩年有所成長。

從設備類型來看，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）支出預計2021年大幅增長34％，達到817億美元的歷史新高紀錄，2022年也有望實現(xiàn)6％的增長，市場規(guī)模超過860億美元。占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對于先進技術的強勁需求，2021年將同比增長39％，總支出達到457億美元。增長力度預計將持續(xù)至2022年，代工和邏輯設備投資將增長8％。

內(nèi)存和存儲的強勁需求正在推動NAND和DRAM制造設備的支出。DRAM設備部門預計將在2021年引領擴張，飆升46％，超過140億美元。預計2021年NAND閃存設備市場將增長13％至174億美元，2022年將分別增長9％至189億美元。

在先進封裝應用的推動下，組裝和封裝設備部門預計到2021年將增長56％達到60億美元，然后在2022年增長6％。半導體測試設備市場預計將在2021年增長26％至76億美元，并在2022年根據(jù)對5G和高性能計算（HPC）應用的需求再增長6％。