最近兩年，華為在外部壓力下不得不尋求轉(zhuǎn)型，自家的麒麟芯片已經(jīng)絕版，但華為現(xiàn)在更深度地關注半導體卡脖子技術，這兩年來投資了近40家半導體企業(yè)，賬面盈利30多倍。

華為主要是通過旗下的哈勃公司進行對外投資，該公司成立于2019年，法定代表人為白熠，注冊資本為270000萬元人民幣，一般經(jīng)營項目是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務。

企查查信息顯示，哈勃科技所屬集團為華為，由華為投資控股有限公司100％持股。

企查查信息顯示，自成立以來，哈勃投資公司已經(jīng)入股近40家公司，主要是半導體材料、裝備等關鍵市場，投資領域涵蓋模擬芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、車載通訊芯片、連接器等當下半導體產(chǎn)業(yè)熱門產(chǎn)品線領域。

最近一段時間來，華為哈勃投資的公司就涉及EDA、光刻機光源、第三代半導體等等，都是關鍵性的卡脖子技術。

據(jù)統(tǒng)計，華為每次投資的額度雖然并不高，但2年來近40家公司的賬面浮盈很不錯，回報率超過30倍，收益金額高達20億元。