國產替代、缺芯擴產、第三代半導體興起等諸多影響因素下，國內半導體迎來高景氣發(fā)展階段，產業(yè)資本與金融資本加速融合。

　　對于手持金融資本的創(chuàng)投機構來說，所投標的成功上市，意味著投資取得階段性成果，而標的公司也進入新的發(fā)展階段。

　　6月以來，IPO受理企業(yè)數量猛增，半導體領域公司出現集中申報的情況：上周新增盛景微、臻鐳科技、思特威、金海通、天德鈺、奧比中光、好達電子、比亞迪半導體、龍芯中科等 9 家獲受理。

　　查看招股書可以發(fā)現，華為和小米旗下的“哈勃投資”和“小米長江產業(yè)基金”對申報企業(yè)“思特威”、“好達電子”均有布局。

　　與單純賺取融資估值差額利潤的投資機構不同，“哈勃投資”和“小米長江產業(yè)基金”還承擔著構建國產半導體供應鏈，扶持國內半導體企業(yè)的重擔。

　　兩者之間，受漂亮國“卡脖子”嚴重的華為，更為迫切。

　　哈勃科技投資有限公司于2019年04月成立，注冊資本7億元。隨后，華為在2020年10月和2021年5月兩次增資，注冊資本達到30億元。

　　哈勃投資的成立和發(fā)展，跟美國制裁華為幾乎同步。

　　在哈勃投資成立后一個月后，美國便開啟了對華為四輪制裁中的第一輪。2019年5月，特朗普政府將華為列入實體清單，限制美國企業(yè)供貨給華為。隨著美國對華為制裁力度的加大，哈勃投資的速度也在加快。

　　截至2021年7月6日，華為哈勃共投資 38 家半導體相關公司，其中，上周新增公示投資阿卡思微電子（EDA）、長光華芯（激光芯片）、天域半導體（SiC 外延片），繼續(xù)補強芯片設計和材料板塊。

　　從半導體產業(yè)鏈布局來看，華為哈勃共投資 18 家設計公司、8 家材料公司、5 家軟件公司、3 家零部件公司、2 家設備公司、1 家測試公司、1 家 IDM。

　　對比2019、2020年，今年投資側重點放在了軟件和材料，材料端以第三代半導體碳化硅外延片為主。

　　華為哈勃投資輪次偏好：A輪和B輪占比較高，合計57.5%;C輪占比17.5%。

　　證監(jiān)會公布信息：

　　4月15日，儲存芯片廠商東芯半導體科創(chuàng)板IPO獲得通過；

　　5月31日，碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO申請獲受理；

　　6月4日，燦勤科技科創(chuàng)板IPO提交注冊；

　　6月24日，長光華芯科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理；

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　　2019年以來，華為哈勃頻頻出手，所投資的一些半導體廠商，在經過兩年的快速發(fā)展后，逐漸為華為構建出國產半導體供應鏈版圖。

　　相比之下，小米的一系列半導體投資，都是在為AIoT戰(zhàn)略服務。

　　小米投資半導體公司以湖北小米長江產業(yè)基金為主，截至7月6日，小米長江產業(yè)基金共投資 50 家半導體相關公司，其中投資 40 家設計公司、3家設備公司、3家材料公司、2家零部件公司、1家測試公司、1 家 IDM 公司。

　　初期的投資重點是手機產業(yè)鏈，而近幾年小米投資的標的以物聯網為核心，我們看到投資了傳感器、射頻、模擬信號、電源管理芯片居多。