驅(qū)動(dòng) IC最近一直呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢(shì),缺貨、漲價(jià)屢見(jiàn)不鮮。明微電子、富滿電子也早就舉起漲價(jià)大旗。而近日,明微電子、富滿電子先后發(fā)布了半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,凈利呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

富滿電子:凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1124．56% - 1247．02%

7月5日,富滿電子發(fā)布《2021 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》,公告稱(chēng),預(yù)估歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3億元–3．3億元,比上年同期上升1124．56% - 1247．02%。預(yù)計(jì)非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額約為 900 萬(wàn)元,上年同期非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額約為 1067．38 萬(wàn)元。

富滿電子表示,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于公司新產(chǎn)品成果顯現(xiàn),加之公司產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛,報(bào)告期公司產(chǎn)品銷(xiāo)售額、毛利率、歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng)。

在6月中旬時(shí),富滿電子曾發(fā)布公告,披露了相關(guān)產(chǎn)能、漲價(jià)缺貨背景下Mini/Micro LED發(fā)展的相關(guān)內(nèi)容。

據(jù)富滿電子表示,目前二季度表現(xiàn)不錯(cuò),缺貨越來(lái)越嚴(yán)重,能夠拿到產(chǎn)能的公司,業(yè)績(jī)就越來(lái)越好,而富滿12 寸已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),隨著 12 寸產(chǎn)能不斷釋放,每個(gè)季度的業(yè)績(jī)會(huì)不斷創(chuàng)新高,利潤(rùn)也會(huì)不斷創(chuàng)新高。并且目前幾條主線,Mini/Micro LED、快充、電源都屬于在創(chuàng)新高的階段,5G開(kāi)關(guān)和 tuner 產(chǎn)品營(yíng)業(yè)額也在逐漸增加,第三季、第四季會(huì)不斷往上升。

關(guān)于產(chǎn)能問(wèn)題,富滿電子表示,其12 寸產(chǎn)能明年可以達(dá)到 3000-5000 片,大概明年第二季度整體產(chǎn)能能夠翻一倍。目前富滿電子已與晶圓廠簽定協(xié)議,并給了明后年產(chǎn)能的保證金,對(duì)方有保證每個(gè)月給多少產(chǎn)能。

值得一提的是,自6月1日截至6月30日收盤(pán),富滿電子6月漲幅達(dá)131．96%。在剔除最近半年上市的新股后,富滿電子漲幅為六月漲幅榜首位。

明微電子:凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 832．38%到 935．98%

在上周,同為顯示驅(qū)動(dòng)IC商的深圳市明微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“明微電子”)發(fā)布2021年上半年年度預(yù)告。

據(jù)公告顯示,明微電子預(yù)計(jì)2021 年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 2．7億元到 3億 萬(wàn)元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將增加 2．4 億元到 2．7億元,同比增長(zhǎng) 832．38%到 935．98%。

預(yù)計(jì) 2021 年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為 2．6億元到 2．9億元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將增加2．4 億元到 2．7億元,同比增長(zhǎng) 1069．21%到 1204．12%。

明微電子表示,公司 2021 年上半年業(yè)績(jī)較上年同期增長(zhǎng)的主要原因如下:

(1)2020 年上半年受新冠疫情影響公司主要產(chǎn)品銷(xiāo)售不暢,因此去年同期可比基數(shù)較小。2021 年上半年國(guó)內(nèi)疫情得到有效控制,公司下游需求逐步回升并持續(xù)旺盛,公司產(chǎn)品銷(xiāo)量大幅上升;

(2)公司所處行業(yè)上游產(chǎn)能仍然緊張,下游應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛,公司持續(xù)加大研發(fā)力度調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品價(jià)格,實(shí)現(xiàn)原有產(chǎn)品銷(xiāo)量上升的同時(shí)新產(chǎn)品不斷批量上市;

(3)公司采取系列措施保障上游產(chǎn)能供給,在晶圓代工廠緊張的大形勢(shì)下努力拓展上游供應(yīng)商,通過(guò)不斷提高研發(fā)能力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí),有效地縮短了芯片在不同晶圓代工廠之間的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期,靈活調(diào)配產(chǎn)能,緩解緊張的局勢(shì);

(4)公司自有封測(cè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大,有效提高了產(chǎn)品良率和封測(cè)產(chǎn)能,縮短了產(chǎn)品交期。

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