《電子技術(shù)應(yīng)用》
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台积电工艺规划路线图

2021-07-01
來源:半导体行业观察
關(guān)鍵詞: 台积电

  在六月初,臺積電舉辦了 2021 年技術(shù)研討會,涵蓋了其在工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)方面的最新發(fā)展,旨在為客戶提高性能和能力并降低成本。在這次活動中,臺積電討論了其在制造中越來越多地使用極紫外 (EUV) 光刻技術(shù),使其能夠縮小到其 3nm 工藝節(jié)點(diǎn),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其競爭對手。臺積電還解決了當(dāng)前圍繞半導(dǎo)體需求的問題,并宣布正在建設(shè)用于先進(jìn)封裝生產(chǎn)的新工廠。

  下面,我們把他們演講的Slide分享如下,讓大家知道這家晶圓代工巨頭的發(fā)展方向。


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