6月18日，中金公司披露了成都蕊源半導體科技股份有限公司（簡稱“蕊源半導體”）基本情況備案表。

　　據(jù)披露，蕊源半導體擬首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市，現(xiàn)已接受中國國際金融股份有限公司的輔導，并于2021年6月9日進行了輔導備案。

　　資料顯示，蕊源半導體是具有自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)電源管理芯片企業(yè)，核心團隊由國際領先的模擬芯片設計團隊組成，在電源管理芯片領域具有多年設計、運營管理及解決方案經(jīng)驗，能夠為各行業(yè)產(chǎn)品應用提供性能優(yōu)異、工藝先進、質量穩(wěn)定的電源管理芯片。

　　蕊源半導體為全球客戶提供先進、高效率、高可靠、高集成的電源IC與整體解決方案。產(chǎn)品線以DC-DC系列為核心，并提供LDO、鋰電保護IC、限流保護IC、過壓保護IC、馬達驅動、POE PD、POE PSE、RF、充電管理等多種IC產(chǎn)品，同時為提供定制化IC服務。廣泛應用于OTT行業(yè)、ONU行業(yè)、電工行業(yè)、家電行業(yè)、照明行業(yè)、SSD硬盤行業(yè)、攝像頭行業(yè)、DVR行業(yè)、WLAN行業(yè)、IOT行業(yè)、安防行業(yè)、消費電子行業(yè)等。其中高集成度多路電源IC與PMIC產(chǎn)品為各行業(yè)產(chǎn)品應用提供多功能、可管理、高密度、低成本的整體電源管理解決方案。

　　蕊源半導體產(chǎn)品已在上百個國內(nèi)外知名客戶產(chǎn)品中得到廣泛應用，包括華為、中興、烽火、創(chuàng)維、貝爾、九聯(lián)、天邑、小米，騰達、富士康、共進、東智、雙翼、卓翼等國際領先的通信系統(tǒng)提供商。

　　同時，與全球領先IC工藝與制程企業(yè)韓國東部半導體、SKhynix、華天科技、華潤微電子、長電科技、氣派科技開展深度合作，預計2021年出貨量突破30億片。