臺灣資策會MIC 表示，車用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產(chǎn)品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由臺積電制造代工，那就意味著臺積電約生產(chǎn)了全球10%的車規(guī)MCU。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車用MCU生產(chǎn)占有關(guān)鍵地位。

　　觀察全球車用芯片市場，資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，車用芯片供應(yīng)一般是由車用整合元件制造廠（IDM）廠供貨給第一階（Tier-1 ）、第二階（Tier-2）的汽車零配件供應(yīng)商，再由零組件供應(yīng)商供貨給車廠。目前85%的車用芯片由IDM廠內(nèi)部生產(chǎn)，15%車用芯片委外由臺積電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

　　鄭凱安表示，以往車廠依循Just-in-Time的營運(yùn)模式，依照銷售預(yù)測調(diào)整訂單與庫存，去年上半年COVID-19疫情沖擊，全球汽車銷售銳減，車廠紛紛調(diào)降庫存水位，車用芯片IDM廠也減少庫存準(zhǔn)備、并取消委托晶圓代工廠制造車用芯片訂單。

　　汽車市場去年第4季開始回溫，車用芯片需求大幅成長，IDM廠去年第3季取消訂單后，晶圓代工廠已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向資通訊芯片產(chǎn)品，沒有多余產(chǎn)能投入制造車用芯片，使得車用芯片供給不足，IDM廠庫存水位快速下滑。

　　觀察車用微控制器生產(chǎn)供應(yīng)鏈，鄭凱安表示，車用芯片IDM廠多采取輕晶圓廠（Fab-lite）營運(yùn)模式，由于車用微控制器規(guī)格多、制程技術(shù)在40 / 45 / 65納米節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)線營運(yùn)成本高，因此IDM廠多采取晶圓委外代工策略，本身產(chǎn)能用于生產(chǎn)IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體。目前車用MCU委外部分高達(dá)60%~70%由臺積電代工，臺積電在全球車用MCU生產(chǎn)占有關(guān)鍵地位。

　　MIC指出，全球前5大車用微控制器IDM廠包括恩智浦（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（NXP）及微芯科技（Microchip），委外車用MCU類型以28~65納米制程中階MCU為主。

　　鄭凱安指出，晶圓代工業(yè)者接受車用MCU業(yè)者訂單投片出貨，從下單投產(chǎn)到封測完成出貨，需要6個(gè)月時(shí)間；且訂單并非全額滿足，產(chǎn)能滿載下，單一客戶最多取得訂單的七至八成出貨，預(yù)期車用芯片產(chǎn)能吃緊狀況第3季開始稍微緩解。

　　臺積電增產(chǎn)六成，緩解車規(guī)MCU危機(jī)

　　美國商務(wù)部在本月20日再辦半導(dǎo)體視訊峰會，臺廠臺積電受邀出席，與美國政府、汽車廠與半導(dǎo)體伙伴、競爭者共同探討晶片短缺的問題。而臺積電在會后“端牛肉”，發(fā)出聲明表示，將提高車用芯片的微控制器（MCU）產(chǎn)量，較去年提高60%。學(xué)者分析，MCU屬于成熟制程，以8吋廠為主，不至于排擠到5G、高效能運(yùn)算的12吋廠先進(jìn)制程。

　　美國政府二度召開半導(dǎo)體視訊峰會，臺積電兩次都有受邀，首次在4月13日，當(dāng)時(shí)臺積電董事長劉德音在會后受訪時(shí)特別提到亞利桑那州鳳凰城興建5納米廠的計(jì)劃，“有信心會成功?！?/p>

　　第二次峰會在5月20日召開，據(jù)外界推測，與首次相較，這次峰會探討半導(dǎo)體斷缺的短期解決方案。臺積電也在會后特別發(fā)出聲明，指出為了支援全球汽車產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)采取了前所未有的行動。

　　臺積電強(qiáng)調(diào)，已經(jīng)重新調(diào)度其他產(chǎn)業(yè)客戶的產(chǎn)能，這些客戶因數(shù)字轉(zhuǎn)型加速的進(jìn)行，正承受著強(qiáng)勁需求壓力。

　　具體調(diào)整方案，臺積電把2021年MCU的產(chǎn)量大幅度提升，將較2020年提升60 %，較2019年疫情大流行前的水準(zhǔn)提升30%，并將持續(xù)與汽車供應(yīng)鏈合作，以解決當(dāng)前的芯片短缺問題。

　　臺積電表示，未來也會通過現(xiàn)代化Just-in-Time供應(yīng)鏈管理，并在這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見度，應(yīng)較能避免未來出現(xiàn)這類供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。

　　臺積電通過調(diào)度產(chǎn)能，增加MCU的產(chǎn)量，由于臺積電的產(chǎn)能利用率處在接近滿載的狀況，這是否意味將排擠到其他產(chǎn)能。臺灣經(jīng)濟(jì)研究院副研究員劉佩真受訪時(shí)指出，MCU屬于成熟制程，以8吋廠為主，而先進(jìn)制程則以12吋廠負(fù)責(zé)，因此增加MCU對5G、高效能的影響不大，不過，消費(fèi)性、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片的產(chǎn)能，則可能受到排擠。不過，實(shí)際情況還是要看產(chǎn)能怎么分布，而臺積電的8吋廠產(chǎn)能是全球第一，這也是美國選擇請臺積電幫忙的原因。

　　劉佩真說，這次臺積電選擇增加MCU產(chǎn)能，主要是解決車用芯片荒，特別是全球幾大MCU廠主要集中在歐美，包括：歐洲的英飛凌、意法半導(dǎo)體、荷蘭恩智浦與瑞薩等，且之前的德州大雪與日本強(qiáng)震都影響到產(chǎn)能，美方評估供貨不如預(yù)期，增加的速度不夠快，因此請臺積電幫忙協(xié)助。

　　劉佩真說，歐美廠商在擴(kuò)產(chǎn)速度有限，主要是因?yàn)?吋廠的設(shè)備不容易取得，二手設(shè)備也很搶手，而直接請臺積電幫忙是比較快且有效率的做法，長年以來，臺灣廠商的供應(yīng)速度，確實(shí)也比歐美來得快。