“后摩爾時(shí)代”日前成為半導(dǎo)體行業(yè)的最新熱門話題。在5月14日召開的國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組會(huì)議上，專題討論了面向后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體潛在顛覆性技術(shù)。

摩爾定律大意是指集成電路的晶體管密度大約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。而經(jīng)過幾十年的高速發(fā)展，晶體管密度已接近物理極限，升級(jí)變得越來越難，成本也在急速攀升，因此，半導(dǎo)體行業(yè)一方面在按照傳統(tǒng)路徑攻克難關(guān)，另一方面也在嘗試跳出原有框架，尋求潛在的顛覆性技術(shù)，即業(yè)內(nèi)所稱的“后摩爾時(shí)代”。

伴隨技術(shù)變革來臨的，是更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)逐。從市場(chǎng)層面來看，2020年以來因疫情爆發(fā)和技術(shù)壁壘等多重因素導(dǎo)致的芯片短缺已蔓延全球，波及到手機(jī)、汽車、家電等各應(yīng)用領(lǐng)域。芯片短缺也引發(fā)了各國(guó)的不安全感，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來一個(gè)爭(zhēng)奪話語權(quán)的新局面。

大國(guó)的競(jìng)逐

今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)大事不斷。一方面是全球半導(dǎo)體大廠動(dòng)作頻頻，在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)布局上快馬加鞭。另一方面是國(guó)家層面政策疊出，美、日、韓等技術(shù)強(qiáng)國(guó)相繼發(fā)布了宏大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。與以往相比，這一輪競(jìng)爭(zhēng)的最大特點(diǎn)是各國(guó)對(duì)于制造層面的國(guó)產(chǎn)化更加看重，紛紛提出了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)覆蓋上下游的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展規(guī)劃。

韓國(guó)5月13日發(fā)布的“K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，宣稱計(jì)劃投入4510億美元，旨在建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、芯片設(shè)計(jì)等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，在2030年成為全球綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。韓國(guó)的實(shí)力在于擁有三星電子、SK海力士等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。不僅如此，荷蘭的ASML提出將在未來4年投資2400億韓元在韓建設(shè)包括制造工廠和培訓(xùn)中心的綜合集群。ASML是全球唯一提供EUV光刻設(shè)備的公司，此舉對(duì)于韓國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展版圖意義不言而喻。

美國(guó)政府正在醞釀達(dá)成一項(xiàng)芯片發(fā)展計(jì)劃，擬于5年內(nèi)投入520億美元提振美國(guó)本土半導(dǎo)體芯片研發(fā)和生產(chǎn)。該計(jì)劃將包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)措施，以及105億美元用于在五年期內(nèi)實(shí)施的各種國(guó)家計(jì)劃。5月11日，來自全球各地的64家企業(yè)宣布成立了一個(gè)“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟”（SIAC），聯(lián)盟成員包括思科、谷歌、臺(tái)積電、三星、英飛凌等，囊括了從材料供應(yīng)、設(shè)備制造、芯片代工等全世界的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。在一系列補(bǔ)貼和優(yōu)惠政策的吸引下，部分制造巨頭已經(jīng)開始醞釀在美國(guó)的建廠計(jì)劃。

日本政府也在前不久提出，在接下來的數(shù)年內(nèi)，要向海外半導(dǎo)體制造廠商提供數(shù)千億日元的巨額資金，包括邀請(qǐng)臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工大廠赴日投資建廠。同時(shí)，近期日本政府還打算推出各項(xiàng)強(qiáng)化開發(fā)及生產(chǎn)架構(gòu)的國(guó)家政策，來保障本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展。

而歐盟在3月份提出的計(jì)劃中也表示，將在2030年之前投入巨資設(shè)廠，目標(biāo)是讓本區(qū)域內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量翻番。

中國(guó)的雄心

不過，這些雄心勃勃的投資計(jì)劃在中國(guó)面前還是小巫見大巫。當(dāng)前，我國(guó)政府正在醞釀投資超過1500億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策。大約由90家單位組成的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陣容已經(jīng)初具規(guī)模，基礎(chǔ)研究方面有國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、中科院半導(dǎo)體研究所、清華大學(xué)、北京大學(xué)等頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)和高校，企業(yè)層面有中芯國(guó)際、華為海思、華大半導(dǎo)體等。產(chǎn)學(xué)研總動(dòng)員，用舉國(guó)之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型的重要舉措。

中國(guó)也是本輪全球半導(dǎo)體大國(guó)之戰(zhàn)中的一個(gè)最大變量。與美歐、日韓等傳統(tǒng)半導(dǎo)體大國(guó)相比，中國(guó)長(zhǎng)期以來在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)儆诟S者地位，但這次不一樣了，一方面是在技術(shù)封鎖之下，激發(fā)了全體民族產(chǎn)業(yè)奮起直追的決心；此外，現(xiàn)在的中國(guó)已經(jīng)在經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)、信息科技等方面擁有了雄厚的實(shí)力，起點(diǎn)和當(dāng)年不可同日而語。因此，中國(guó)在“后摩爾時(shí)代”實(shí)現(xiàn)彎道超車，占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn)，在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有話語權(quán)已經(jīng)是一個(gè)非?，F(xiàn)實(shí)的目標(biāo)。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，除了手機(jī)、計(jì)算機(jī)等信息技術(shù)產(chǎn)品外，家電產(chǎn)業(yè)是傳統(tǒng)的用芯大戶，家電用半導(dǎo)體的特點(diǎn)是層次多、用量大、技術(shù)含量相對(duì)較低。所以，家電半導(dǎo)體也是國(guó)產(chǎn)化程度比較高的領(lǐng)域，美的、格力等大的集團(tuán)企業(yè)在多年前都已開始在芯片領(lǐng)域排兵布陣。

美的最早于2010年成立（IPM）項(xiàng)目組，并在2013年率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)自研IPM的量產(chǎn)。格力電器也表示，在芯片研發(fā)上已經(jīng)有很多年了，從2018年開始投入實(shí)際使用，未來幾乎所有格力空調(diào)的芯片，都會(huì)用到自己的產(chǎn)品。而在今年，TCL、格蘭仕等業(yè)內(nèi)主要品牌都爆出通過收購、投資等方式布局半導(dǎo)體的消息，為家電半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化不斷添柴加火。

家電半導(dǎo)體成為前沿陣地

在各方助力下，家電半導(dǎo)體正在成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)逐中的前沿陣地。據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)產(chǎn)MCU和IPM都實(shí)現(xiàn)了良好增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額分別比2019年增加了3．4％和1．1％。不過，從絕對(duì)量來看，還有較大差距。眼下，原材料的漲價(jià)和短缺又讓半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化道路再遇阻滯。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程究竟還有多長(zhǎng)的路要走，沒有誰能說得清。對(duì)于從業(yè)人員來說，對(duì)整體市場(chǎng)的洞察和把握成為當(dāng)務(wù)之急。在此背景下，中國(guó)家用電器研究院、中國(guó)輕工業(yè)聯(lián)合會(huì)功率半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)委員會(huì)和產(chǎn)業(yè)在線計(jì)劃聯(lián)合推出《2020中國(guó)家電行業(yè)半導(dǎo)體應(yīng)用藍(lán)皮書》，計(jì)劃對(duì)上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況和冰空洗三大白電、廚電等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行分析，從供需兩端來剖析中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體應(yīng)用情況和未來趨勢(shì)，并從全球產(chǎn)業(yè)布局的角度來探查中國(guó)家電半導(dǎo)體的發(fā)展前景。