“半導(dǎo)體支撐著許多對(duì)于我們國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng)，不幸的是，美國(guó)在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危（at risk）。”

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月11日，包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。這些企業(yè)幾乎覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)拜登政府上個(gè)月提出的500億美元半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃。

　　盡管目前看來(lái)，SIAC的首要任務(wù)是向美國(guó)政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報(bào)》還是關(guān)注到臺(tái)積電的加入，并認(rèn)為“SIAC的成立，可能使中國(guó)大陸更難擺脫美國(guó)主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”。

　　5月13日，業(yè)內(nèi)人士向觀察者網(wǎng)分析指出，SIAC的成立目前來(lái)看更多還是出于商業(yè)利益的考量，這些企業(yè)聚集在一起，顯示出美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位，更有利于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼方面游說(shuō)美國(guó)政府。另一方面，中國(guó)大陸也是這些企業(yè)的重要市場(chǎng)，組成聯(lián)盟在游說(shuō)美國(guó)政府放開(kāi)對(duì)華出口管制方面也更有利。至于是不是所謂的半導(dǎo)體“排華聯(lián)盟”，還有待觀察。

　　SIAC官網(wǎng)截圖

　　SIAC官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿指出，該組織是一個(gè)由半導(dǎo)體企業(yè)和半導(dǎo)體下游用戶組成的聯(lián)盟。

　　圖片來(lái)源：水印

　　目前，SIAC中的64家成員包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導(dǎo)體、博通、英偉達(dá)、高通等芯片設(shè)計(jì)公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應(yīng)用材料、楷登電子、新思科技等半導(dǎo)體上游IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件和設(shè)備供應(yīng)商等等。

　　SIAC成員名單

　　值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣等地的半導(dǎo)體公司。例如，芯片制造商臺(tái)積電、三星、SK海力士、英飛凌，設(shè)備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。

SIAC成員名單

　　成立當(dāng)天，SIAC成員聯(lián)合致信美國(guó)眾議院議長(zhǎng)佩洛西、參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖舒默、參議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥康奈爾、眾議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥卡錫。信中提到，“我們呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人撥款500億美元用于國(guó)內(nèi)芯片制造激勵(lì)和研究計(jì)劃。SIAC的使命是推動(dòng)促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”。

　　SIAC新聞稿表示，該聯(lián)盟的重點(diǎn)是為《美國(guó)芯片制造法案》（CHIPS for America Act）爭(zhēng)取資金，該法案在今年早些時(shí)候公布，批準(zhǔn)了美國(guó)所需的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國(guó)總統(tǒng)拜登的大力支持，他已呼吁為《美國(guó)芯片制造法案》撥款500億美元。

　　在給國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人的信中，SIAC強(qiáng)調(diào)了這500億美元的重要性，“美國(guó)建造并運(yùn)營(yíng)晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導(dǎo)致美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比例長(zhǎng)期持平，而其他國(guó)家的政府則大舉投資于這些研究計(jì)劃，以加強(qiáng)本國(guó)的半導(dǎo)體能力”。

　　而美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼CEO約翰·諾弗爾（John Neuffer）提到，半導(dǎo)體是推動(dòng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、國(guó)家安全、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和全球技術(shù)領(lǐng)先地位的系統(tǒng)和技術(shù)的大腦。來(lái)自美國(guó)經(jīng)濟(jì)各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)人，以及華盛頓一個(gè)由兩黨決策者組成的大型團(tuán)體，都認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)當(dāng)前和未來(lái)實(shí)力的重要作用。

　　“SIAC期待與國(guó)會(huì)和拜登政府合作，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資，這樣我們國(guó)家需要的更多芯片就會(huì)在本土生產(chǎn)。”他表示。

　　上周，美國(guó)汽車行業(yè)團(tuán)體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應(yīng)。美國(guó)汽車政策委員會(huì)（AAPC）、美國(guó)汽車和設(shè)備制造商協(xié)會(huì)（MEMA）以及美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)（UAW）給國(guó)會(huì)寫信，建議“為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項(xiàng)資金，以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級(jí)芯片的生產(chǎn)”。但SIAC在信中反對(duì)為某個(gè)特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能，“當(dāng)行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時(shí)，政府應(yīng)避免干預(yù)”。

　　美國(guó)總統(tǒng)拜登（資料圖）

　　從以上報(bào)道可以看出，SIAC成立的首要任務(wù)是尋求國(guó)會(huì)撥款補(bǔ)貼。不過(guò)《南華早報(bào)》也關(guān)注了此事對(duì)中國(guó)芯片戰(zhàn)略的影響，認(rèn)為“臺(tái)積電加入美國(guó)芯片聯(lián)盟，再次打擊中國(guó)大陸的自給自足努力”。

　　該報(bào)道援引分析人士稱，SIAC表面上是為在美國(guó)進(jìn)行游說(shuō)而成立，但也展示了美國(guó)在全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的影響力，可能使中國(guó)為減少對(duì)美國(guó)技術(shù)依賴而進(jìn)行的努力復(fù)雜化。“臺(tái)積電加大投資并在美國(guó)建立先進(jìn)的5nm工廠可能會(huì)加大對(duì)中國(guó)大陸的壓力，因?yàn)檫@家臺(tái)灣企業(yè)似乎不會(huì)在中國(guó)大陸做同樣的事情?！?/p>

　　《南華早報(bào)》報(bào)道截圖

　　關(guān)于臺(tái)積電在美建廠一事，觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電2016年一季度在臺(tái)灣島內(nèi)量產(chǎn)16nm，臺(tái)積電南京廠2018年底量產(chǎn)16nm，南京廠當(dāng)時(shí)大概落后臺(tái)灣島內(nèi)3年；該公司2020年上半年在臺(tái)灣量產(chǎn)5nm，計(jì)劃2024年在亞利桑那量產(chǎn)5nm，美國(guó)廠大概落后臺(tái)灣島內(nèi)4年半；2021年至2029年，該公司將在亞利桑那廠項(xiàng)目上支出（包括資本支出）約120億美元，而該公司2021年一年的資本支出預(yù)期，就達(dá)到300億美元。

　　針對(duì)美國(guó)提出的半導(dǎo)體制造回流政策，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)“芯謀研究”企業(yè)定制項(xiàng)目一部研究總監(jiān)王笑龍就此事向觀察者網(wǎng)分析指出，先不談?wù)摪莸钦?00億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃夠不夠聯(lián)盟中的64家企業(yè)分，事實(shí)是美國(guó)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)環(huán)境并不適合芯片制造，不僅上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他補(bǔ)充稱，考慮到建廠的效率和成本問(wèn)題，臺(tái)積電在美國(guó)建廠規(guī)模并不大，這一計(jì)劃與臺(tái)積電在中國(guó)大陸的投資相似，顯示出它想在中美之間尋求一種平衡。

　　今年4月21日，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在臺(tái)灣演講時(shí)指出，美國(guó)晶圓制造條件與臺(tái)灣比較，土地絕對(duì)是占優(yōu)勢(shì)，水、電也占優(yōu)勢(shì)。但是人才（工程師、技工、領(lǐng)班和作業(yè)員）、臺(tái)灣派遣人員在美國(guó)的經(jīng)營(yíng)、管理能力和大規(guī)模制造業(yè)人員調(diào)動(dòng)能力不行，企業(yè)單位成本較臺(tái)灣顯著提高，僅僅有短期補(bǔ)貼還不夠。

　　近期，半導(dǎo)體已然成為美國(guó)政府關(guān)注的重點(diǎn)。5月11日，路透社援引知情人士報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多正計(jì)劃于5月20日籌備一場(chǎng)峰會(huì)，邀請(qǐng)受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國(guó)汽車制造商一同出席。美國(guó)商務(wù)部在邀請(qǐng)函中表示，會(huì)議目的是建立和維持“關(guān)于半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問(wèn)題的公開(kāi)對(duì)話機(jī)制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。