2021年4月8日 – XP Power宣布推出新款低剖面、半磚結構、基板冷卻型AC-DC電源，該產品無需外部電路即可運行或符合EMC標準。這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊，無風扇基板冷卻型，適用于信息技術設備（ITE）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、一般工業(yè)和惡劣或堅固的應用。 

這款AC-DC電源從通用（90-264VAC）輸入提供高達75W的功率，并配有集成AC保險絲、EMC濾波器和保持電容器，從而簡化集成并減少空間。

ASB75系列具有基板冷卻功能，因此能夠在密封金屬外殼中使用被動冷壁冷卻將熱量傳遞到設備外部。還可選擇預裝或單獨提供散熱片，以允許設計者在首選的情況下使用傳統(tǒng)對流或強制空氣冷卻。

該系列有五種型號可選，提供12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的單輸出電壓。高達90%的效率水平可最大限度地減少不必要的熱量產生，并在一個僅為2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸（57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工業(yè)標準半磚封裝內實現(xiàn)20W/in3的出色功率密度。

ASB75系列的空載電流損耗功率小于150mW，大大減少了終端設備的備用電源需求，使其能夠滿足具有挑戰(zhàn)性的現(xiàn)代效率標準。

產品的電磁兼容性符合安規(guī)標準，無需外部組件可符合EN55032 B級傳導和輻射標準，并提供抗擾度以滿足EN61000-4標準。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標準。

這款堅固的封閉型產品具有內置過熱、過流、過壓和輸出短路保護，從而保護設備及其供電的任何負載。

ASB75產品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C，適用于各種應用環(huán)境，而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅固設備的應用中的可靠性。

ASB75系列有現(xiàn)貨供應，產品保質期為3年。