在芯片短缺和新技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)期,晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球芯片生產(chǎn)的供應(yīng)鏈中一直扮演著主導(dǎo)的地位。至于,為什么臺(tái)積電能成為晶圓制造中執(zhí)牛耳的企業(yè),日前英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》 專文分析了當(dāng)中的關(guān)鍵原因,指出專心在晶圓代工上的發(fā)展,以及在帶動(dòng)在臺(tái)灣形成半導(dǎo)體聚落,這兩大因素是臺(tái)積電成功最重要的原因。
報(bào)導(dǎo)指出,隨著臺(tái)積電在臺(tái)灣的臺(tái)南科學(xué)園區(qū)興建世界最先進(jìn)晶圓廠之后,目前已經(jīng)為當(dāng)?shù)貛砹朔康禺a(chǎn)的熱潮。在當(dāng)?shù)氐姆康禺a(chǎn)業(yè)者指出,因?yàn)榕_(tái)積電在南科興建先進(jìn)制程晶圓廠的緣故,晶圓廠所在地周遭縣市的土地價(jià)格較前一年成長(zhǎng)了2 倍的幅度。即使如此,近期的成交額仍創(chuàng)下近10 年的最高水準(zhǔn),這都?xì)w因于臺(tái)積電帶來的工程師在附近當(dāng)?shù)刭?gòu)買新建房地產(chǎn)所造成。
另外,臺(tái)積電在南科興建的先進(jìn)制程晶圓廠其占地廣達(dá)16 萬平方公尺,相當(dāng)于22 個(gè)足球場(chǎng)的大小,預(yù)計(jì)2022 年開始量產(chǎn)3 納米制程的芯片。針對(duì)這么龐大的投資,臺(tái)積電始終不遺余力。也因?yàn)檫@樣的不斷投資與發(fā)展,臺(tái)積電即使低調(diào)的扮演全球各個(gè)芯片設(shè)計(jì)廠商背后的推手,但其影響力仍吸引著全世界的注意。尤其,在日前車用芯片缺貨的情況下,使得包括歐美及日本的多家汽車商都在減少,甚至是暫時(shí)停止生產(chǎn)的情況下,這讓臺(tái)積電的角色更受到大家的關(guān)注。
報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào),美國(guó)在芯片制造上的能力遠(yuǎn)不如臺(tái)積電。其中,在AMD 已經(jīng)交由臺(tái)積電委外生產(chǎn)相關(guān)處理器之后,處理器龍頭英特爾也正準(zhǔn)備將處理器的部分生產(chǎn)外包給臺(tái)積電生產(chǎn)。另外,美國(guó)國(guó)防部也在一直施壓,要求美國(guó)加大對(duì)先進(jìn)晶片制造的投資,使其武器生產(chǎn)當(dāng)中不依賴外國(guó)制造商。只是,盡管許多國(guó)家政府都希望能夠模仿臺(tái)積電的成功。但是,他們可能會(huì)發(fā)現(xiàn),試圖模仿臺(tái)積電的成本可能令人望而卻步。供應(yīng)鏈咨詢公司Seraph 的創(chuàng)始人及首席執(zhí)行官Ambrose Conroy 就表示,過去全球的汽車制造商堅(jiān)信自己是世界上的產(chǎn)業(yè)巨擘。但是,在當(dāng)前缺少芯片的情況下,半導(dǎo)體制造商已經(jīng)變成了巨人,汽車制造商就變成了螞蟻,在臺(tái)積電的面前尤其是這樣的情況。

至于,臺(tái)積電為什么能夠成功?重點(diǎn)就是臺(tái)積電長(zhǎng)期以來?位居幕后? 的關(guān)系。因?yàn)榕_(tái)積電制造的晶片處理器都是由蘋果、AMD 或高通等品牌所設(shè)計(jì)和銷售的,臺(tái)積電只負(fù)責(zé)生產(chǎn),而不會(huì)去與客戶相互競(jìng)爭(zhēng),這獲得了相關(guān)芯片廠商的信賴,得以使得臺(tái)積電控制著全球超過半數(shù)的晶圓代工市場(chǎng)。而值得一提的是,在每一個(gè)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,臺(tái)積電都越來越占據(jù)主導(dǎo)地位。其中,用于生產(chǎn)大多數(shù)汽車芯片28 納米~65 納米制程,雖然僅占臺(tái)積電整體收入的40% 至65%。但在目前已生產(chǎn)的全球最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)中,臺(tái)積電則幾乎占據(jù)了90% 的市場(chǎng)占有率。
市場(chǎng)研究單位Bain&Company 肯定了上述說法,而且表示,當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)臺(tái)積電的依賴程度令人難以置信。因?yàn)?0 年前全球原有超過20 家晶圓代工廠,但是現(xiàn)在最尖端的生產(chǎn)技術(shù)都坐落在臺(tái)灣新竹的一個(gè)科學(xué)園區(qū)內(nèi)。而會(huì)產(chǎn)生這樣結(jié)果的原因,其在于每一個(gè)新的制程節(jié)點(diǎn)都需要更具挑戰(zhàn)性的開發(fā)和更大的新產(chǎn)能投資。因此,多年來其他芯片制造商已經(jīng)開始專注于設(shè)計(jì),并將生產(chǎn)留給了臺(tái)積電等專門的代工廠。而新制造芯片的成本越高,其他芯片制造商開始外包的就越多,這就使得臺(tái)積電在純代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就會(huì)越少。

2021 年臺(tái)積電將其資本支出上調(diào)至250 億~280 億美元,數(shù)字較2020 年高出63%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾和三星。分析人士認(rèn)為,因?yàn)橛⑻貭柋黄葘⒉糠痔幚砥魃a(chǎn)外包生產(chǎn),原因在于英特爾一直難以突破10 納米和7 納米兩個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)來制造生產(chǎn)自己的芯片處理器。也因?yàn)橛⑻貭栐谶B續(xù)兩代的制造技術(shù)上失誤,引發(fā)了公司投資者的呼吁,要求該公司放棄晶片制造,轉(zhuǎn)而采用「無晶圓廠(Fabless)」商業(yè)模式。雖然,日前英特爾新任CEO Pat Gelsinger 拒絕了投資人這樣的一個(gè)提議,但仍表示英特爾仍正在加強(qiáng)與臺(tái)積電等代工廠的合作,并將一些處理器的制造外包給臺(tái)積電生產(chǎn)。因此,臺(tái)積電調(diào)高資本支出的部分,其中就包括向英特爾供應(yīng)所需產(chǎn)能的部分投資。
當(dāng)前,臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位,已開始引起國(guó)際的關(guān)注。尤其,不久前全球汽車芯片的短缺沖擊加大了各國(guó)政府的壓力,開始紛紛尋求將關(guān)鍵供應(yīng)設(shè)在境內(nèi)的方法,以減少相關(guān)不確定因素沖擊下所造成的供應(yīng)鏈斷鏈風(fēng)險(xiǎn),并確保供應(yīng)鏈不受地緣政治因素所沖擊。所以,在先前美國(guó)政府提出的「美國(guó)制造」 大原則情況下,2020 年臺(tái)積電確認(rèn)承諾將在美國(guó)亞利桑那州興建一座價(jià)值120 億美元的晶圓廠,并預(yù)計(jì)于2023 年開始量產(chǎn)。

除了美國(guó)外,包括日本和歐盟也開始有所作為。臺(tái)積電在日宣布,將在日本設(shè)立一個(gè)子公司,專門從事半導(dǎo)體新材料的研究。對(duì)此,先前就有一位日本官員警告指出,臺(tái)積電僅在臺(tái)灣是不安全的,需要分散。至于,在歐盟方面,則市希望透過一項(xiàng)長(zhǎng)期投資的計(jì)劃,將頂尖芯片生產(chǎn)帶回歐洲。該計(jì)劃預(yù)計(jì)投資建設(shè)一個(gè)先進(jìn)的2 納米制程晶圓廠,這是臺(tái)積電在臺(tái)南興建的3 納米制程工廠之后,預(yù)計(jì)下一代發(fā)展的制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),從以上的幾個(gè)數(shù)據(jù)中就足以窺見到臺(tái)積電的實(shí)力。因此,市場(chǎng)分析人士指出,臺(tái)積電之如此能高效率的生產(chǎn)和獲利,其中一個(gè)關(guān)鍵原因就是其完整的聚落都集中在臺(tái)灣境內(nèi)。臺(tái)積電發(fā)言系統(tǒng)曾經(jīng)表示,臺(tái)積電位于臺(tái)灣境內(nèi)的工廠及供應(yīng)商距離都很近,使得臺(tái)積電可以靈活調(diào)動(dòng)工程師,在必要時(shí)互相支援。

根據(jù)臺(tái)積電估計(jì),美國(guó)的生產(chǎn)成本要在臺(tái)灣高8% 至10%。因此,臺(tái)積電還沒有準(zhǔn)備好將其制造業(yè)務(wù)分散到全球各地。報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)積電一位高層說法指出,在美國(guó)當(dāng)局明確表示將補(bǔ)貼成本缺口后,使得臺(tái)積電承諾將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)一家晶圓廠。而在日本則是因?yàn)榧型顿Y在對(duì)公司未來至關(guān)重要的材料技術(shù)領(lǐng)域。至于,歐洲的情況對(duì)臺(tái)積電來說,現(xiàn)階段投資并非那么急迫。因此,歐洲當(dāng)局應(yīng)該弄清楚他們真正想要什么,以及他們是否可以用自己的晶片制造廠商來達(dá)成這一目標(biāo)?
