數(shù)月前，英特爾還在研究芯片委外代工，改變?cè)O(shè)計(jì)與生產(chǎn)不分家的做法，如今卻宣示要切入晶圓代工，策略180度大轉(zhuǎn)變，實(shí)際上是要抓住芯片需求大爆發(fā)的商機(jī)。

　　華爾街日?qǐng)?bào)（WSJ）以「英特爾押對(duì)籌碼恰恰好」（Intel Plays its Chips Just Right）的雙關(guān)標(biāo)題，來(lái)形容英特爾在全球芯片短缺、讓芯片生產(chǎn)炙手可熱之際展開(kāi)晶圓代工事業(yè)的計(jì)劃。

　　實(shí)際上，這并非英特爾頭一回嘗試投入晶圓代工事業(yè)，最近一次是在2013至2014年，但這塊業(yè)務(wù)從未起飛?；粮?3日受訪時(shí)，形容過(guò)往的嘗試只是玩票性質(zhì)，這次英特爾正式設(shè)立獨(dú)立的晶圓代工事業(yè)，由現(xiàn)任資深副總裁兼供應(yīng)鏈總監(jiān)塔克爾領(lǐng)導(dǎo)，凸顯這回決心「玩真的」。

　　現(xiàn)在是云端運(yùn)算爆發(fā)時(shí)代，亞馬遜、微軟和Google這些云端巨擘現(xiàn)在都自行設(shè)計(jì)處理器，很可能成為晶圓代工業(yè)的重量級(jí)新客戶(hù)，純晶圓代工市場(chǎng)接下來(lái)勢(shì)必還有很大成長(zhǎng)空間，基辛格自己也看好，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模到2025年可能達(dá)到1,000億美元。

　　英特爾的新計(jì)劃，就算在九個(gè)月前來(lái)看，都可能算是愚蠢的。該公司在先進(jìn)制程一直輸給臺(tái)積電，還讓許多華爾街分析師推測(cè)，英特爾可能會(huì)干脆退出芯片生產(chǎn)事業(yè)，變身純IC設(shè)計(jì)公司。

　　然而在英特爾挖回出身工程師、后來(lái)跳槽擔(dān)任VMware執(zhí)行長(zhǎng)的基辛格后，這種「無(wú)廠、純?cè)O(shè)計(jì)」的策略就已變得不可能。在全世界各類(lèi)芯片生產(chǎn)大缺、沖擊諸多產(chǎn)業(yè)之際，新的急迫性油然而生，芯片生產(chǎn)在此時(shí)是具有優(yōu)勢(shì)的。英特爾身為營(yíng)收僅次于三星的全球第二大芯片業(yè)者，乘勢(shì)從中獲利是有優(yōu)勢(shì)地位的。

　　然而，英特爾少不了得先耗費(fèi)巨資。除了今年至2024年要花200億美元在亞利桑那興建晶圓廠外，英特爾還表示預(yù)期今年總資本支出將達(dá)190億至200億美元，比過(guò)去五年平均年度資本支出高約45%，也創(chuàng)下紀(jì)錄。

　　臺(tái)積電三大優(yōu)勢(shì)難以跨越

　　英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）拋出有意擴(kuò)大晶圓代工服務(wù)的震撼彈，加劇與臺(tái)積電既競(jìng)爭(zhēng)又合作的微妙關(guān)系，不過(guò)市場(chǎng)解讀，英特爾面臨先進(jìn)制程技術(shù)落后、又和客戶(hù)搶生意的雙重壓力，臺(tái)積電挾技術(shù)、商譽(yù)與服務(wù)三大核心優(yōu)勢(shì)，仍具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　基辛格在談話中兩度提到臺(tái)積電，其實(shí)英特爾一直未離開(kāi)晶圓代工市場(chǎng)，不過(guò)過(guò)往在垂直整合制造模式（IDM）舊時(shí)代自家產(chǎn)能多以自用為主，近年更因投資收購(gòu)因素，將部分旗下GPU芯片委由臺(tái)積電操刀，雙方已發(fā)展為長(zhǎng)期客戶(hù)關(guān)系。

　　不過(guò)，基辛格拋出IDM 2.0策略，再次凸顯雙方之間競(jìng)合關(guān)系，隨著未來(lái)英特爾美國(guó)新廠開(kāi)出產(chǎn)能，雙方在美國(guó)當(dāng)?shù)馗?jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將更明顯。

　　研究機(jī)構(gòu)分析，英特爾在美國(guó)擴(kuò)廠與新設(shè)晶圓代工服務(wù)事業(yè)部短期對(duì)臺(tái)積電影響有限。業(yè)界分析，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先，并已在去年順利量產(chǎn)5納米，由于臺(tái)積電是專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，不和客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)，且擁有技術(shù)、商譽(yù)及服務(wù)三大核心優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)英特爾加碼晶圓代工布局，臺(tái)積電仍占上風(fēng)。

　　以賽亞調(diào)研進(jìn)一步分析，依先進(jìn)制程所需EUV機(jī)臺(tái)數(shù)來(lái)看，英特爾2021年EUV機(jī)臺(tái)估僅三至五臺(tái)，明年有機(jī)會(huì)上看10至15臺(tái)，成長(zhǎng)三倍，不過(guò)，臺(tái)積電今明年臺(tái)數(shù)至少20臺(tái)到25臺(tái)，相較之下，臺(tái)積電產(chǎn)能具有經(jīng)濟(jì)規(guī)模，能夠承接的客戶(hù)及產(chǎn)能都相對(duì)高。

　　其次，則是客戶(hù)端的信賴(lài)。以賽亞調(diào)研指出，包括超微（AMD）、英偉達(dá)（Nvidia）如要去英特爾投片，可能有產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)考量，擔(dān)憂(yōu)設(shè)計(jì)外流風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電一向不和客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)，相對(duì)IDM廠商模式，是走純晶圓代工廠的商業(yè)模式。

　　另一方面，英特爾同時(shí)具備軟體、先進(jìn)制程、封裝與異質(zhì)整合等技術(shù)，可以將一整個(gè)芯片設(shè)計(jì)拆分成多個(gè)小芯片塊，再利用包括自家等不同業(yè)者不同制程來(lái)分別生產(chǎn)，透過(guò)封裝技術(shù)加以結(jié)合，這使得該公司芯片可以具備生產(chǎn)彈性與成本優(yōu)勢(shì)。

　　不過(guò)，業(yè)界分析，目前英特爾在處理器方面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微已是臺(tái)積電大客戶(hù)，且超微趁著先前英特爾7納米制程發(fā)展不順時(shí)，已蠶食部分江山，即使臺(tái)積電是英特爾晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)，如果整體上可以強(qiáng)化自家產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾利用臺(tái)積電的優(yōu)異制造技術(shù)，就策略面來(lái)說(shuō)，未嘗不是好主意。

　　只是，畢竟晶圓代工制造已由臺(tái)積電、聯(lián)電等業(yè)者發(fā)揚(yáng)光大，創(chuàng)造出頗有效率的商業(yè)模式與供應(yīng)鏈，英特爾同時(shí)生產(chǎn)自家產(chǎn)品，又想擴(kuò)大提供晶圓代工服務(wù)，難免會(huì)與另一家半導(dǎo)體大廠三星一樣，面對(duì)外界質(zhì)疑與客戶(hù)相互競(jìng)爭(zhēng)的顧慮。