據(jù)分析機(jī)構(gòu)Semico Researc統(tǒng)計(jì)，2020年，半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)9.2％，達(dá)到1,121億美元。這比其在2020年春季的預(yù)測(cè)高出141億美元，比2020年秋季的預(yù)測(cè)也高出32億美元。

　　如下圖所示，2020年的總資本支出比2019年的1027億美元增加了94億美元。據(jù)Semico預(yù)測(cè)。2021年的資本支出將達(dá)到1270億美元，增長(zhǎng)13.0％。

　　資料來源：Semico Research Corp.和公司資料

　　下圖顯示了2020年至2021年的前15名支出者。這些公司在2020年占總資本支出的91％，預(yù)計(jì)到2021年將保持在總資本支出的91％。排名前15位的公司在2019年至2020年保持不變，并預(yù)計(jì)在2021年將保持不變。

　　資料來源：Semico Research Corp.和公司資料

　　許多公司報(bào)告了2021年的資本支出估計(jì)，而其他公司則沒有。值得注意的是，三星和英特爾目前都選擇不提供指導(dǎo)。因此，Semico根據(jù)我們對(duì)設(shè)備和建筑需求的期望，在上表中為兩家公司提供了估算。在提供指導(dǎo)的公司中，有六家報(bào)告的預(yù)期支出有所增加，從15.1％（SK Hynix）到82.4％（Western Digital）。只有兩家公司估計(jì)2021年的支出將減少，那就是美光（-11.1％）和中芯國(guó)際（-24.6％）。

　　圖表中明顯的離群值是臺(tái)積電（TSMC），它預(yù)測(cè)資本支出將從2020年的172億美元增長(zhǎng)54.1％至2021年的250億美元至280億美元范圍。該范圍在圖表中表示為265億美元的中點(diǎn)以及我們的年度總支出計(jì)算中。

　　在這265億美元中，約80％將用于先進(jìn)的工藝技術(shù)：3nm，5nm和7nm。其余部分將在封裝/mask制造和專業(yè)技術(shù)之間大致平均分配?？傤~的一小部分將用于在亞利桑那州鳳凰城建造的新工廠，該工廠將于今年開始。

　　在過去的十年中，臺(tái)積電低估了他們將花費(fèi)多少。下圖對(duì)此進(jìn)行了說明。臺(tái)積電的資本支出與未來一兩年的預(yù)期狀況有關(guān)，并且通常會(huì)在一年中發(fā)生變化。2021年的資本支出計(jì)劃將導(dǎo)致資本密集度高于長(zhǎng)期的30％中期目標(biāo)范圍。

　　資料來源：Semico Research Corp.和臺(tái)積電

　　盡管三星尚未公布其2021年計(jì)劃的資本支出，但該公司2020年下半年的支出為18.3萬億韓元，比2020年上半年的14.7萬億韓元增長(zhǎng)了24％，比2H19的13.8萬億韓元增長(zhǎng)了33％ 。在這一年中，該公司的資本支出在2020年增加了46％。Semico預(yù)計(jì)，由于正在進(jìn)行中的建設(shè)項(xiàng)目數(shù)量不斷增加，以及繼續(xù)向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)過渡，三星在2021年的支出水平將相當(dāng)。

　　資料來源：Semico Research和三星電子

　　總體而言，到2021年，資本支出將增加近150億美元。其中，僅臺(tái)積電就可貢獻(xiàn)超過90億美元，但還有許多其他公司正在擴(kuò)大產(chǎn)能并遷移到新的工藝節(jié)點(diǎn)。在未來幾個(gè)月中，仍將感覺到電子行業(yè)目前正在經(jīng)歷的半導(dǎo)體短缺問題。