《電子技術(shù)應(yīng)用》
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MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)格局下,本土廠商挑戰(zhàn)重重

2021-03-03
來源:與非網(wǎng)

  近年來,車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、汽車智能化等成為了汽車行業(yè)的熱點(diǎn)話題,隨著人們對(duì)汽車智能化、安全化的追求日益凸顯,汽車電子的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),而對(duì)汽車電子起核心作用的元件當(dāng)屬傳感器。其中,MEMS憑借小型化、類型多樣、測(cè)量范圍廣等優(yōu)勢(shì),逐漸成為汽車電子的主流傳感器。

  MEMS是Micro Electro Mechanical System的縮寫,簡(jiǎn)稱微機(jī)電系統(tǒng),是按功能要求在芯片上把微電路和微機(jī)械集成于一體的系統(tǒng)。MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械技工技術(shù)工藝制造出來的微型傳感器,種類繁多,是使用最廣泛的MEMS產(chǎn)品,通過微傳感元件和傳輸單元把輸入的信號(hào)轉(zhuǎn)換并導(dǎo)出另一種可監(jiān)測(cè)信號(hào)。與傳統(tǒng)工藝制造的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。

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  MEMS傳感器工作原理 圖源 | 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

  MEMS傳感器算得上是一個(gè)新興的行業(yè),在中國(guó)商業(yè)化的時(shí)間不到10年,在全球也只有20余年的產(chǎn)業(yè)化歷程。隨著自動(dòng)駕駛的發(fā)展浪潮,MEMS憑借諸多優(yōu)勢(shì),正在成為汽車傳感器的新風(fēng)向。

  ST MEMS產(chǎn)業(yè)的布局與優(yōu)勢(shì)

  在近日舉辦的MWC 2021活動(dòng)上,意法半導(dǎo)體(下文簡(jiǎn)稱“ST”)向媒體介紹了其在MEMS傳感器的動(dòng)態(tài)和布局。

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  ST模擬、微機(jī)電產(chǎn)品部亞太區(qū)高級(jí)市場(chǎng)部經(jīng)理許永剛

  ST模擬、微機(jī)電產(chǎn)品部亞太區(qū)高級(jí)市場(chǎng)部經(jīng)理許永剛介紹道,ST提供了最廣泛的MEMS和傳感器,從用于增強(qiáng)型虛擬現(xiàn)實(shí)(AR)組件和消費(fèi)電子的設(shè)備,到工業(yè)4.0以及用于電池供電應(yīng)用的低功耗設(shè)備、精確導(dǎo)航和定位、ADAS/自動(dòng)駕駛等汽車電子設(shè)備,覆蓋了眾多應(yīng)用場(chǎng)景。

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  ST的MEMS 20年發(fā)展歷程

  經(jīng)過20年的發(fā)展歷程,ST在MEMS市場(chǎng)取得了領(lǐng)先位置。根據(jù)Omnia “MEMS & Sensors Competitive Analysis Database - H1 2020” 報(bào)告中提到,ST Motion MEMS市場(chǎng)份額高達(dá)39%,位列第一;在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域以28%的市場(chǎng)份額位列第二。

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  Motion MEMS (Omnia “MEMS & Sensors Competitive Analysis Database - H1 2020” report)

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  壓力傳感器 (Omnia “MEMS & Sensors Competitive Analysis Database - H1 2020” report)

  作為獲取信息和實(shí)現(xiàn)交互的關(guān)鍵器件,MEMS對(duì)機(jī)械系統(tǒng)的微型化起著重要的推動(dòng)作用。MEMS傳感器已在汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。消費(fèi)電子和汽車為目前MEMS最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。從2019年全球MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看,消費(fèi)電子為主要應(yīng)用領(lǐng)域,占比接近60%;汽車為第二大應(yīng)用領(lǐng)域,占比約19%。

  這一比例與ST的業(yè)務(wù)板塊也相對(duì)吻合。許永剛表示隨著汽車市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì),有望迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。汽車市場(chǎng)成為ST下一步發(fā)力的重點(diǎn)方向。

  在汽車市場(chǎng),ST提供符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的汽車傳感器產(chǎn)品組合,包括六軸慣性模塊(IMU)、三軸陀螺儀、單軸、雙軸和三軸加速度計(jì)等產(chǎn)品,全部采用數(shù)字輸出。

  IMU(慣性導(dǎo)航系統(tǒng))

  用于導(dǎo)航平臺(tái)穩(wěn)定控制和導(dǎo)航的高性能MEMS IMU是自動(dòng)駕駛定位的最后一道防線,與GNSS定位依靠衛(wèi)星不同,MEMS IMU具有獨(dú)特的提供連續(xù)性導(dǎo)航的能力,即使進(jìn)入隧道或地庫,也能持續(xù)導(dǎo)航,且短時(shí)精度很高,長(zhǎng)期精度取決于所選MEMS IMU的等級(jí)。

  Yole Development數(shù)據(jù)顯示,慣性傳感器2022年將達(dá)到9億美元。目前,ST、博世、ADI等廠商已推出面向智能駕駛的MEMS慣導(dǎo)方案。其中,為了在系統(tǒng)層面進(jìn)一步節(jié)電,ST設(shè)計(jì)了iNEMO 慣性模塊(內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核)。MLC運(yùn)行一個(gè)傳感器內(nèi)置的分類引擎,分擔(dān)主處理器的負(fù)荷以運(yùn)行不同的任務(wù),或者讓主處理器進(jìn)入睡眠狀態(tài)以節(jié)電,同時(shí)內(nèi)置的傳感器可以識(shí)別運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。

  SiP封裝方式(系統(tǒng)級(jí)封裝)在6軸單片式解決方案內(nèi)整合了加速器、陀螺儀和磁力計(jì),提供了比分立式MEMS產(chǎn)品更小巧、穩(wěn)定且易于組裝的解決方案。同時(shí)還可以延長(zhǎng)情境感知和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)器件的電池運(yùn)行時(shí)間、降低維護(hù)需求、減少尺寸和重量。

  “相比競(jìng)品,ST IMU的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在同類最佳功耗水平,高精度時(shí)間和溫度測(cè)量,以及極強(qiáng)的抗震動(dòng)能力,保證產(chǎn)品性能和耐用性?!?許永剛說道。

  MEMS陀螺儀

  ST的6軸陀螺儀提供了在時(shí)間和溫度變化時(shí)卓越的穩(wěn)定性,角速率傳感器確保滿足嵌入航位推算功能的最先進(jìn)導(dǎo)航系統(tǒng)的精度要求。

  這些汽車級(jí)陀螺儀采用一種獨(dú)立傳感架構(gòu)來測(cè)量3個(gè)正交軸上的運(yùn)動(dòng),而市面上的其它解決方案則采用2或3種獨(dú)立架構(gòu)。ST的解決方案可以避免軸之間的干涉,避免降低輸出信號(hào)的質(zhì)量,提高運(yùn)動(dòng)受控功能的精度和可靠性。

  加速度計(jì)

  加速度計(jì)測(cè)量線性加速度,也可用于特定目的,例如:傾斜度和振動(dòng)測(cè)量。MEMS加速度計(jì)嵌入了一些用于運(yùn)動(dòng)和加速度檢測(cè)的有用功能,包括自由落體、喚醒、單次/兩次輕擊識(shí)別、活動(dòng)/不活動(dòng)檢測(cè)以及6D / 4D方向。

  ST的加速度計(jì)傳感器(如AIS2IH, AIS2DW12系列)具有先進(jìn)的節(jié)電特性,具有擴(kuò)展的溫度范圍并符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),適用于超低功耗應(yīng)用。這些特性包括低功耗模式、自動(dòng)喚醒功能和可用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的FIFO緩存,從而降低了主處理器負(fù)載和系統(tǒng)功耗。

  “此外,MEMS在激光雷達(dá)傳感器方面也大有可為,MEMS激光雷達(dá)具有低成本、小型化優(yōu)勢(shì),可以解決可靠性問題,是被看好的量產(chǎn)車激光雷達(dá)方案之一?!痹S永剛補(bǔ)充道。

  總結(jié)來看,MEMS傳感器的應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定程序、電控懸掛、電動(dòng)手剎、斜坡起動(dòng)輔助、胎壓監(jiān)控、引擎防抖、主動(dòng)降噪、智能車鑰匙、車輛傾角計(jì)量和安全氣囊觸發(fā)監(jiān)測(cè)等汽車的各個(gè)部分,可滿足汽車環(huán)境苛刻、可靠性高、精度準(zhǔn)確、成本低的要求。

  隨著新能源車滲透率進(jìn)一步提升與車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,未來汽車電子占據(jù)MEMS市場(chǎng)應(yīng)用半數(shù)以上的份額,隨著5G、智能網(wǎng)聯(lián)的落地,MEMS的滲透率將繼續(xù)提升,上述領(lǐng)域的市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步打開。

  產(chǎn)業(yè)格局下,本土廠商挑戰(zhàn)猶在

  汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的大量應(yīng)用也造就了汽車半導(dǎo)體全球市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。

  從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)2019年銷售規(guī)模達(dá)410.13億美元,預(yù)計(jì)2022年有望達(dá)到651億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到12%,并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。

  從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,汽車功率半導(dǎo)體以及計(jì)算、控制類芯片市場(chǎng)規(guī)模最大,兩者合計(jì)規(guī)模達(dá)到229億美元,占到了全部汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的55%以上。車用傳感器需求規(guī)模位于第三位,達(dá)到為76.7億美元。

  從產(chǎn)業(yè)格局來看,目前全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)由國(guó)際巨頭企業(yè)占據(jù)壟斷地位,雖然目前全球頭部汽車半導(dǎo)體廠商對(duì)于芯片的布局基本涉及全部的汽車模塊分類,但是由于汽車半導(dǎo)體較長(zhǎng)的開發(fā)周期和較高的技術(shù)壁壘,ST、恩智浦,英飛凌,瑞薩電子,德州儀器等供應(yīng)商憑借各自積累和優(yōu)勢(shì),相對(duì)地專注于不同的產(chǎn)品和細(xì)分市場(chǎng)。在全球消費(fèi)類傳感器(IMU+加速度計(jì)+陀螺儀)市場(chǎng),ST處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

  看回國(guó)內(nèi)市場(chǎng),根據(jù)賽迪智庫的統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模約600億元,占全球市場(chǎng)比例約54%,且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速持續(xù)高于全球,預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億元人民幣。此外,從應(yīng)用市場(chǎng)來看,我國(guó)作為全球最大的汽車生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng),汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)也正在獲得快速的發(fā)展機(jī)遇。2019年全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過400億美元,而我國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入規(guī)模僅為10億美元左右,全球占比不到3%,也低于我國(guó)整體半導(dǎo)體行業(yè)的自主率水平。

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  中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模 圖源 | 賽迪顧問

  巨大的市場(chǎng)規(guī)模和本土產(chǎn)業(yè)薄弱的現(xiàn)狀對(duì)比之下,凸顯出我國(guó)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距和國(guó)產(chǎn)化的替代空間。然而,面對(duì)差距和挑戰(zhàn),追趕之路困難重重。

  對(duì)于汽車半導(dǎo)體或者M(jìn)EMS產(chǎn)業(yè)的技術(shù)壁壘,許永剛向筆者指出,由于車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體極其嚴(yán)苛的可靠性一致性、安全穩(wěn)定性和產(chǎn)品長(zhǎng)效性等要求,大大提高了進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)與門檻。

  標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證體系缺乏:為滿足車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)可靠性、一致性、安全性的高要求,企業(yè)要通過一系列車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。國(guó)內(nèi)目前還沒有適用的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn),國(guó)外雖有AEC-Q和AQG324等標(biāo)準(zhǔn),但不能完全支持中國(guó)的新能源汽車技術(shù)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體性能和可靠性的要求。在車規(guī)測(cè)試平臺(tái)方面,國(guó)內(nèi)雖有部分測(cè)試機(jī)構(gòu)和資源,但是大多不具備完整的車規(guī)測(cè)試能力,且極少做過車規(guī)測(cè)試。

  缺乏驗(yàn)證機(jī)會(huì):國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)大多是做消費(fèi)類電子和工業(yè)電子,對(duì)汽車行業(yè)的技術(shù)要求和質(zhì)量控制要求不清楚,對(duì)于汽車行業(yè)的通用要求和規(guī)范比較陌生。在質(zhì)量控制,特別是一致性保證能力方面較為薄弱,因此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品很難得到上車驗(yàn)證的機(jī)會(huì)和試錯(cuò)機(jī)會(huì),且缺乏對(duì)錯(cuò)誤的承擔(dān)能力。

  基礎(chǔ)環(huán)節(jié)差距大,產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)能力弱:在很多通用和基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域,國(guó)外巨頭企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)壟斷優(yōu)勢(shì),這種差距也延伸到車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。例如半導(dǎo)體制造技術(shù)差距明顯,核心高端半導(dǎo)體嚴(yán)重依賴進(jìn)口等。目前國(guó)內(nèi)代工制造和封裝企業(yè)布局專用車規(guī)線的推進(jìn)較為緩慢,此外在車規(guī)級(jí)芯片質(zhì)量管控體系、可靠性驗(yàn)證測(cè)試環(huán)境、專業(yè)車規(guī)級(jí)芯片人才培育等車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)建設(shè)方面都相對(duì)滯后。

  不難看到,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)亟待完善,MEMS產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代尚處于成長(zhǎng)初期。無論從供應(yīng)安全性,還是基于汽車半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化,都具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義及經(jīng)濟(jì)效益。

  近年來,我國(guó)企業(yè)通過收購,將海外優(yōu)質(zhì)汽車半導(dǎo)體資產(chǎn)進(jìn)行整合,為國(guó)產(chǎn)替代打開成長(zhǎng)空間,成為我國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。同時(shí),部分國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)汽車廠商也開始注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游延拓,積極布局汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另外在ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)等汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。外部收購、成熟企業(yè)布局車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、以及新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè),成為目前支撐我國(guó)汽車半導(dǎo)體發(fā)展的主要路徑。

  寫在最后

  在自動(dòng)駕駛走向更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的過程中,MEMS技術(shù)正在迎來新的發(fā)展契機(jī),在孕育一場(chǎng)深刻的技術(shù)變革并對(duì)汽車領(lǐng)域產(chǎn)生新一輪的影響。

  包括ST在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)在MEMS方面積極布局與探索,從單一器件、單一技術(shù)的進(jìn)步,走向整體解決方案的優(yōu)化,提升產(chǎn)品安全等級(jí),提升供應(yīng)鏈上下游的協(xié)同能力,全方位提升產(chǎn)品性能和安全性。

 


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