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Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產品系列,推出符合AEC-Q101標準的半橋封裝產品

2021-02-23
來源:ChinaAET
關鍵詞: MOSFET LFPAK56D Nexperia

        2021年2月23日:關鍵半導體器件領域的專家Nexperia今天宣布推出一系列采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。采用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應用(包括電機驅動器和DC/DC轉換器)的標準構建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。與用于三相電機控制拓撲的雙通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時支持在生產過程中進行簡單的自動光學檢測(AOI)。LFPAK56D半橋產品采用現有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級可靠性。這種封裝形式使用靈活的引腳來提高整體可靠性,并且MOSFET之間采用內部銅夾連接,簡化了PCB設計并帶來了即插即用式解決方案,電流處理能力達到98A,表現非常出色。

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        通常,在半橋結構中,高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接會產生大量的寄生電感。但是,通過內部夾式連接,LFPAK56D半橋封裝成功減少了60%的寄生電感。

        新推出的LFPAK56D半橋MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。這兩款產品都采用高度耐用的Trench 9汽車級晶圓工藝技術,額定電壓為40 V,并在關鍵測試中通過了兩倍汽車AEC-Q101規(guī)范的驗證。這兩款器件的RDS(on)分別為4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。

        符合AEC-Q101標準的Nexperia LFPAK56D半橋封裝產品適合各類三相汽車動力系統應用,例如燃油泵、水泵、電機控制和DC/DC電源轉換。其占用的PCB面積減少30%,寄生電感減少60%,因此適用于高性能開關應用。隨著重要汽車客戶的設計采用和投入,這項新技術已經取得了成功。

        欲了解更多信息,包括產品數據手冊和快速學習視頻,請訪問www.nexperia.com/lfpak56d-half-bridge

 

 

關于Nexperia

Nexperia,作為半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家,其產品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨,每年可交付900多億件產品,產品符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。其產品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面獲得行業(yè)廣泛認可,擁有先進的小尺寸封裝技術,可有效節(jié)省功耗及空間。

 

憑借幾十年來的專業(yè)經驗,Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質企業(yè)提供高效的產品及服務,并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,擁有龐大的知識產權組合,并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。

 

Nexperia:效率致勝。


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