2021年2月4日，中芯國(guó)際發(fā)布了多份公告，其中包括關(guān)于2020年第四季度財(cái)報(bào)，和關(guān)于委任獨(dú)立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員的公告。

　　2020年四季度盈利增逾九成

　　2月4日，中芯國(guó)際發(fā)布2020年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)。按照中國(guó)企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（下同），報(bào)告期內(nèi)，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.71億元，同比增長(zhǎng)10.3%；歸母凈利潤(rùn)為12.52億元，同比增長(zhǎng)93.5%。

　　中芯國(guó)際表示，2020年雖受全球新冠肺炎疫情影響，公司積極采取防疫措施，最大限度降低新冠肺炎疫情對(duì)公司產(chǎn)生的不良影響；同時(shí)受益于消費(fèi)電子、信息通訊等行業(yè)需求強(qiáng)勁，芯片用量上漲，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能整體緊張，成熟制程需求旺盛，公司全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　按照應(yīng)用類別劃分，2020年第四季度，中芯國(guó)際在智能手機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子、以及其他領(lǐng)域的營(yíng)收占比分別為36.7%、15.8%、20.2%、以及27.3%。

　　按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分，第四季度，中芯國(guó)際成熟工藝營(yíng)收占比有所提高，而先進(jìn)工藝營(yíng)收占比則有所下降，例如55/65nm工藝營(yíng)收占比從第三季度的25.8大幅增加到了34.0％，40/45納米則從17.2%下降14.8%，14/28納米亦從14.6%下降至5.0%。

　　月產(chǎn)能方面，2020年第四季，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2020年第三季的510,150片8英寸約當(dāng)晶圓增加至520,750片8英寸約當(dāng)晶圓，主要由于2020年第四季控股的北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

　　2021年規(guī)劃：資本支出43億美元

　　展望2021全年，中芯國(guó)際表示，因被美國(guó)政府列入實(shí)體清單，公司在采購(gòu)美國(guó)相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)時(shí)受到限制，給公司全年業(yè)績(jī)預(yù)期帶來(lái)了不確定風(fēng)險(xiǎn)。我們給出的全年預(yù)期，是基于運(yùn)營(yíng)連續(xù)性不受影響這個(gè)假定前提。出口許可申請(qǐng)必須根據(jù)流程走，需要時(shí)間，也有一定的不確定性。

　　基于此，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2021年全年收入目標(biāo)為中到高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，上半年收入目標(biāo)約21億美元；全年毛利率目標(biāo)為10%到20%的中部。

　　資本開支方面，2020年，中芯國(guó)際資本開支為57億美元，主要用于擁有實(shí)際控制權(quán)的上海300mm晶圓廠、控股的北京300mm晶圓廠以及天津200mm晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充。2021年，計(jì)劃的資本開支約為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝，北京新合資項(xiàng)目土建及其它。

　　產(chǎn)能建設(shè)方面，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士表示，目前晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊張，特別是對(duì)成熟制程的需求依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)公司成熟產(chǎn)能將持續(xù)滿載。具體而言，中芯國(guó)際計(jì)劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片，成熟8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片。

　　此外，在實(shí)體清單影響下，中芯國(guó)際還將考慮加強(qiáng)第一代、第二代FinFET多元平臺(tái)開發(fā)和布建，并拓展平臺(tái)的可靠性及競(jìng)爭(zhēng)力。

　　復(fù)旦教授劉明加盟

　　根據(jù)委任公告，中芯國(guó)際董事會(huì)宣布，自2021年2月4日起，劉明博士獲委任為該公司第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員，雙方于2月4日訂立了服務(wù)條約。

　　資料顯示，劉明于1985年獲得合肥工業(yè)大學(xué)的半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)學(xué)士學(xué)位，1988年獲得合肥工業(yè)大學(xué)的半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)碩士學(xué)位，并于1998年獲得北京航空航天大學(xué)微電子材料專業(yè)博士學(xué)位。據(jù)悉，劉明長(zhǎng)期致力于半導(dǎo)體技術(shù)和開發(fā)方面的教育、指導(dǎo)和出版研究。

　　1988年至1995年，劉明擔(dān)任煙臺(tái)大學(xué)助理教授；1999年，加入中國(guó)科學(xué)院微電子研究所擔(dān)任副教授，并于2000年至2020年擔(dān)任教授；于2021年，加入復(fù)旦大學(xué)擔(dān)任教授。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)的33年職業(yè)生涯中，劉明為微/納米加工、NVM器件和電路、模型和模擬以及可靠性方面的研究做出了貢獻(xiàn)。劉博士發(fā)表了5本著作和文章，發(fā)表了300多篇期刊論文，并發(fā)表了100余篇會(huì)議論文（包括40多個(gè)主題演講或受邀論文）。

　　此外，劉明還曾擔(dān)任許多重要的學(xué)術(shù)職務(wù)，其中包括IEEE電子器件協(xié)會(huì)（EDS）北京分會(huì)主席，以及EDS Newsletter和Journal of Semiconductors的編輯。2019年，被授予世界科學(xué)院（TWAS）院士。