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中芯國際公布:財報、規(guī)劃、高管

2021-02-05
來源: 全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 中芯國際 財報 規(guī)劃 高管

  2021年2月4日,中芯國際發(fā)布了多份公告,其中包括關(guān)于2020年第四季度財報,和關(guān)于委任獨立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員的公告。

  2020年四季度盈利增逾九成

  2月4日,中芯國際發(fā)布2020年第四季度業(yè)績快報。按照中國企業(yè)會計準(zhǔn)則(下同),報告期內(nèi),中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入66.71億元,同比增長10.3%;歸母凈利潤為12.52億元,同比增長93.5%。

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  中芯國際表示,2020年雖受全球新冠肺炎疫情影響,公司積極采取防疫措施,最大限度降低新冠肺炎疫情對公司產(chǎn)生的不良影響;同時受益于消費電子、信息通訊等行業(yè)需求強勁,芯片用量上漲,晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能整體緊張,成熟制程需求旺盛,公司全年營收實現(xiàn)增長。

  按照應(yīng)用類別劃分,2020年第四季度,中芯國際在智能手機、智能家居、消費電子、以及其他領(lǐng)域的營收占比分別為36.7%、15.8%、20.2%、以及27.3%。

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  按照技術(shù)節(jié)點劃分,第四季度,中芯國際成熟工藝營收占比有所提高,而先進工藝營收占比則有所下降,例如55/65nm工藝營收占比從第三季度的25.8大幅增加到了34.0%,40/45納米則從17.2%下降14.8%,14/28納米亦從14.6%下降至5.0%。

  月產(chǎn)能方面,2020年第四季,中芯國際月產(chǎn)能由2020年第三季的510,150片8英寸約當(dāng)晶圓增加至520,750片8英寸約當(dāng)晶圓,主要由于2020年第四季控股的北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴充所致。

  2021年規(guī)劃:資本支出43億美元

  展望2021全年,中芯國際表示,因被美國政府列入實體清單,公司在采購美國相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)時受到限制,給公司全年業(yè)績預(yù)期帶來了不確定風(fēng)險。我們給出的全年預(yù)期,是基于運營連續(xù)性不受影響這個假定前提。出口許可申請必須根據(jù)流程走,需要時間,也有一定的不確定性。

  基于此,中芯國際預(yù)計2021年全年收入目標(biāo)為中到高個位數(shù)成長,上半年收入目標(biāo)約21億美元;全年毛利率目標(biāo)為10%到20%的中部。

  資本開支方面,2020年,中芯國際資本開支為57億美元,主要用于擁有實際控制權(quán)的上海300mm晶圓廠、控股的北京300mm晶圓廠以及天津200mm晶圓廠的產(chǎn)能擴充。2021年,計劃的資本開支約為43億美元,其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn),小部分用于先進工藝,北京新合資項目土建及其它。

  產(chǎn)能建設(shè)方面,中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士表示,目前晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊張,特別是對成熟制程的需求依然強勁,預(yù)計公司成熟產(chǎn)能將持續(xù)滿載。具體而言,中芯國際計劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片,成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片。

  此外,在實體清單影響下,中芯國際還將考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發(fā)和布建,并拓展平臺的可靠性及競爭力。

  復(fù)旦教授劉明加盟

  根據(jù)委任公告,中芯國際董事會宣布,自2021年2月4日起,劉明博士獲委任為該公司第三類獨立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員,雙方于2月4日訂立了服務(wù)條約。

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  資料顯示,劉明于1985年獲得合肥工業(yè)大學(xué)的半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)學(xué)士學(xué)位,1988年獲得合肥工業(yè)大學(xué)的半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)碩士學(xué)位,并于1998年獲得北京航空航天大學(xué)微電子材料專業(yè)博士學(xué)位。據(jù)悉,劉明長期致力于半導(dǎo)體技術(shù)和開發(fā)方面的教育、指導(dǎo)和出版研究。

  1988年至1995年,劉明擔(dān)任煙臺大學(xué)助理教授;1999年,加入中國科學(xué)院微電子研究所擔(dān)任副教授,并于2000年至2020年擔(dān)任教授;于2021年,加入復(fù)旦大學(xué)擔(dān)任教授。

  在半導(dǎo)體行業(yè)的33年職業(yè)生涯中,劉明為微/納米加工、NVM器件和電路、模型和模擬以及可靠性方面的研究做出了貢獻。劉博士發(fā)表了5本著作和文章,發(fā)表了300多篇期刊論文,并發(fā)表了100余篇會議論文(包括40多個主題演講或受邀論文)。

  此外,劉明還曾擔(dān)任許多重要的學(xué)術(shù)職務(wù),其中包括IEEE電子器件協(xié)會(EDS)北京分會主席,以及EDS Newsletter和Journal of Semiconductors的編輯。2019年,被授予世界科學(xué)院(TWAS)院士。

 

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