英特爾準執(zhí)行長Pat Gelsinger將在2月15日上任，華爾街分析師認為，Gelsinger「對技術具備敏銳認知，有望大刀闊斧，協(xié)助英特爾未來數年順利轉型為無晶圓廠（ Fabless），專注先進設計技術與專利授權。

　　以此來看，英特爾未來處分沒有領先技術與經濟規(guī)模的美國部分晶圓廠，將會是合理選項。一旦英特爾出售美國部分晶圓代工廠，分析師點名，三星集團或臺積電可能是潛在的買家。不過，相對三星集團，臺積電目前的發(fā)展模式都是自行設計與建設廠區(qū)，近年并未透過收購來推動營運成長。

　　英特爾董事長Omar Ishrak在公開聲明提到，英特爾董事會經過仔細考慮，結論是現在正是英特爾轉型關鍵時刻，杰辛格的技術和工程專業(yè)知識是能改變管理的適合時機，現任執(zhí)行長Bob Swan也會確保管理層無縫接軌。

　　杰辛格過往在VMWare與EMC都促成公司營運倍數成長表現，過去在英特爾任內30年還推動USB和WiFi的多項關鍵產業(yè)技術創(chuàng)新。

　　考量英特爾過去在14納米乃至更先進制程都需要高于臺積電的投資才能提高效率，但并未具有良好投資與量產報酬率，英特爾未來將更專注高毛利率產品設計開發(fā)，除了制造部分委外，美國業(yè)界研判，英特爾未來在三至五年會逐步往無晶圓廠（fabless）方向發(fā)展。

　　美國業(yè)界研判，英特爾與其將這些錢放在數次延宕的生產上，不如更專注在既有的先進技術開發(fā)與專利授權，除了IDM模式，發(fā)展為無晶圓廠專注在芯片設計，更能發(fā)揮與創(chuàng)造英特爾半導體核心技術能力。

　　英特爾擴大委外代工

　　英特爾新執(zhí)行長杰辛格（Pat Gelsinger）將在2月15日上任，供應鏈傳出，英特爾擴大委外代工方向不變，將采「核心芯片（CPU）」與「非核心芯片（CPU以外芯片）」兩路并進，逐步拉高「臺灣制造」比重，今年增加的訂單量至少10%起跳，臺積電、聯(lián)電都有望分到訂單。

　　其中，最受關注的英特爾核心芯片，也就是中央處理器（CPU）委外代工訂單，都是由臺積電獨拿。

　　英特爾先前已委由臺積電生產部分行動裝置搭載的Atom處理器，今年對臺積電新增的相關訂單量將提升三成；此外，英特爾也會把部分Xeon芯片委外代工，預料也會由臺積電操刀。

　　臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界人士指出，臺積電上周四（14日）線上法說會釋出今年資本支出高達250億至280億美元，年增至少45%的訊息，遠高于市場預期，盡管臺積電并未透露個別客戶產能需求，已隱約透露英特爾擴大下單的態(tài)勢確立。

　　業(yè)界預料，臺積電與英特爾的合作，將由7納米圖像芯片，一路延伸至5納米、3納米的中央處理器，成為臺積電日后先進制程的重要客戶之一。

　　在英特爾非核心芯片（CPU以外芯片）委外方面，據了解，先前已有約二成至三成分別委外由臺積電、聯(lián)電操刀；英特爾子公司并將數據芯片測試交由京元電、日月光投控等專案合作，今年也已新增專案合作。

　　業(yè)界認為，英特爾在非核心產品已與臺灣供應伙伴合作多年，消息人士透露，英特爾今年開始，非核心產品委外策略也加快腳步，陸續(xù)啟動供應鏈轉移計劃，轉移區(qū)域是大陸以外的臺灣，今年會因轉移而提升至少10%，同時包含數個專案在進行。